小米3电信版和联通版的cpu都是高通骁龙800  小米手机3采用了全球首发的NVIDIA Tegra 4和高通骁龙800最新版“8×74AB系列”中的 8274AB(联通制式) 和 8674AB(电信制式)顶级四核处理器。  小米手机3在工艺、整体性能上有较高提升。小米手机3机身做到了8.1mm超薄厚度,容纳了3050mAh电池、1300万像素相机、高质量音腔和天线。小米手机3采用了夏普/LG的5英寸全高清IPS视网膜屏幕,屏幕达到1920×1080分辨率,显示精度比小米手机2提高28%。屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃,可见划痕减少40%,结构强度提高40%。小米3还有一个亮点,小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案,可以支持戴手套直接操作,解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。

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