1，苹果核心显卡不在cpu上

我不会~~~但还是要微笑~~~：）
目前的CPU核心显卡都是和CPU内核集成在一起的，只能看到一个芯片（有一些古董不是）你看到的另一个芯片可能是主板北桥 或者是独立显卡（旁边会有显存颗粒）

苹果核心显卡不在cpu上

2，iphone 13是a10几芯片

A15 Bionic芯片。 iPhone 13具有IP68级防水，采用独家超晶瓷面板，拥有五种配色，双镜头后置摄像头系统，搭载A15 Bionic芯片，支持5G。

iphone 13是a10几芯片

3，苹果笔记本电脑13 英寸机型的 Retina 全新双核和四核处理器什么意思

是的，可以选配不同价格的机器，配置也不一样。例如8000的机器是用双核i5CPU10000的机器是用四核i7CPU
两种U么，一个是双核I5，一个是4核I7
你好！双核和四核就是同面积上在加一片CPU芯片，是ivybrige技术，但是4核基本都不是4块叠在一起，而是两个双叠的芯片。仅代表个人观点，不喜勿喷，谢谢。
13寸retina没有4核的，i5和i7CPU都是双核的

苹果笔记本电脑13 英寸机型的 Retina 全新双核和四核处理器什么意思

4，苹果13什么芯片

苹果13处理器为6核的A15芯片,它基于5 纳米制作工艺。A15集成 150 亿个晶体管,采用全新 6 核心设计(2大核 + 4小核)并拥有 4 核 GPU + 16 核神经引擎。

5，高通骁龙820比10核好多少

随着魅族Pro6、华为P9 Plus的发布，各家芯片厂商顶级的手机处理器，都已经和大家见面了。那么不同品牌的处理器在性能方面有哪些差异呢？安兔兔就从性能方面给大家展开综合对比，其中包括综合性能、CPU单核性能、CPU综合性能，GPU性能这四个维度，让我们来看谁的性能最强吧。上图为各家旗舰处理器的规格解析，在制造工艺方面，联发科Helio X25采用的是20nm设计;架构方面，高通骁龙820、苹果A9为自主架构，三星为自主 ARM公版设计。海思麒麟955以及联发科Helio X25采用ARM公版架构;RAM类型方面，联发科Helio X25支持LPDDR3，海思麒麟955支持LPDDR3(3GB版本)和LPDDR4(4GB版本);网络方面，除高通骁龙820和三星Exynos 8890支持Cat12/13外，其余处理器仅支持Cat6。苹果A9为外挂Cat6基带。注：以下数据数据中的跑分成绩，分别来自魅族 Pro6(联发科Helio X25)、华为P9 Plus(海思麒麟955)三星Galaxy S7中国版(高通骁龙820)、三星Galaxy S7韩版(Exynos 8890)、iPhone 6S (A9)，数据中的成绩为平均值。综合性能对比方面，高通骁龙820依然领先，联发科Helio X25相比海思麒麟955有着5000分左右的领先。

6，各个手机厂商对应的处理器芯片

高通：高通的Snapdragon SD8X50是最早与大家见面的1GHz处理器解决方案，基于Cortex-A8架构，它集中于CPU、GPU、通信芯片、GPS芯片等多种芯片，很多厂商喜欢高通的CPU，原因是一个高通CPU，通信、GPS…全部解决，不但节约成本而且很方便。该图形处理器基本数据为输出为22Mpolygon/sec,像素填充率为1.33亿。它GPU的图形处理能力是这三个厂里最弱的。但高通的Snapdragon处理器在数据处理能力上要略高于其他Cortex-A8的处理器，所以Snapdragon SD8250在系统运行及数据运算上还是略优于其他处理器。它的Radio最好最适用于手机，因而系统运行快，上网快。不足之处在于：多媒体表现比另外两家厂商要差，这里说的多媒体表现是指图形处理能力也就是玩游戏之类的，采用较大的65MN工艺生产，耗电量大。而这类芯片乃是HTC最爱，代表作有HTC Desire G7。TI德州仪器：德州仪器OMAP36xx系列处理器也是基于Cortex-A8架构的解决方案。该图形处理器基本数据为多边形生成率为14Mpolygon/sec，象素填充率为每秒5亿，它是这三个厂商的CPU中数据处理最弱的，但多媒体能力强于高通，45MN工艺更省电。这类芯片是Moto最爱，代表作有Moto Droid2。这就是详细的介绍吧，小米大多用高通。少数有几款联发科的。
基带芯片只管理手机的wifi和通讯部分，处理器是整个手机的核心，不过高通方案的基带和处理器是整合在一起的。

7，2021年苹果13发布会时间是多久

据国外分析师今天发布的研究报告称，来自苹果供应商的消息是，苹果13会在2021年的9月份发布，不会延迟发布，iPhone13计划将在2021年9月份第三周发布，但是部分机型将会会在10月份发布。并且供应商透露iPhone13将会支持高刷120Hz的屏幕，更小的刘海甚至是全面屏，所有iPhone13系列设备都将会支持激光雷达扫描仪，内存最高可达1TB。iPhone 13计划在9月的第三周正式发售，但部分型号可能会延期至10月上市，而在今年的iPhone 13系列除了配置上的升级之外，还将在外观上再次迎来改变，使用了将近5年的刘海屏幕也将第一次带来改变，目前有外媒曝光了最新iPhone 13的外观图片，由于采用最新的Face ID组件，所以刘海更窄了，屏占比得以增加，四周的边框也被收的更窄，而屏幕方面苹果也是第一次采用高刷新屏幕，供应商出自三星的LTPO屏幕，最高支持120Hz的刷新率。iPhone 13系列的后置相机模块的设计也将升级，优化的更好，而容量方面也传言称将有1Tb的配置诞生，但售价或许比iPhone 12系列要高，顶配版已经超过15000元了。据了解iPhone 13 系列和 iPhone 12 系列一样，共有四款机型，全系仍然会采用 lightning 接口设计，无接口设计暂时不会在这代机型上出现，iPhone 13 的外观设计预计也不会有太大的变化，但刘海会缩小，四款 iPhone 13 机型都将升级到最新的高通 X60 基带芯片，新基带将采用更先进的 5nm 工艺制程，拥有更低的功耗和更高的性能。同样iPhone 13 系列也将继续对摄像头进行升级，其中 Pro 机型的超广角镜头将有更大的光圈，四款机型都将支持传感器位移防抖技术，苹果将对 iPhone 13 的内部空间进行优化，带来更大的电池容量，尽管这可能会增加 iPhone 13 的厚度，但更好的续航表现是用户最需要的。

8，苹果公司为啥用三星的CPU

苹果公司有自主设计CPU的能力主要负责的就是设计新一代处理器，但是不拥有制造工艺，所以就在全球寻找优秀的CPU代工企业，同时三星拥有着世界先进的芯片制程工艺技术，所以二者为了利益进行合作，也就有了我们看到苹果的CPU绝大多数都是三星制造的。CPU：即中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器（算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速缓冲存储器（Cache）及实现它们之间联系的数据（Data）、控制及状态的总线（Bus）。它与内部存储器（Memory）和输入/输出（I/O）设备合称为电子计算机三大核心部件。
你好楼主用过三星手机：s2 s3 s4 s5 s6 s6edge s7 s7edge note2 note3 a5 a6 a7 e7 a8 a9 a9pro note4 note5 s6edge+ mega mega2 w2014 w2015 w2016三星平板：tab s 8.4 ,tab s 10.5 , tab s2 8.0 , tab s2 9.7的香港人三星终极忠粉在此为你解答!苹果有两家cpu制造厂!台积电 , 三星两间正常使用下,是完全没有区别的,你也感觉不到是哪个厂做的!
苹果用三星的CPU,你还没搞清概念啊苹果的CPU是自己设计,交给三星的生产线来代工生产(三星代工不代表cpu就是三星的)很多品牌芯片都是台积电代工一样,不是谁都自己开生产线的 A6的拆解等早就在发出,内核架构是苹果自行设计再由三星生产
开什么 玩笑 是三星 自己研发生产的 脑残 别捏造区区一个 苹果 没那个 能力 A4 A5 A6 是 都是三星的像你这种 脑残 可能会给 最大的竞争对手 代工想代工有的是 代工商 脑残 为什么 苹果会用 三星的 因为 芯片界 除了电脑 英特尔 三星已经是 老大了只能用 三星的了 为了 自身硬件的 价值

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