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1，求环保增塑剂DINCH的详细参数

DINCH（环己烷-1，2羧酸壬酯），粘度（20℃）/（mPa.S）：44—52；密度：（20℃）/（g/cm3）0.944-0.950；色度（铂钴）<40；酸值：<0.07；酯含量>99；水分<0.1
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求环保增塑剂DINCH的详细参数

2，真我x7pro详细参数配置

近日关于realmeX7Pro至尊版的信息不断被曝光，那么realmeX7Pro至尊版将会采用什么处理器，处理器的性能怎么样，接下来小编就带来了相关信息，快来看看吧！一、是什么处理器realmeX7Pro至尊版将会搭载天玑1000+处理器。据悉，realme X7 Pro至尊版将会进行屏幕升级，从三星柔性直屏升级成三星柔性曲面屏。配备一块120Hz 刷新率的2K曲面屏前置32mp后置64mp，4500mAh+65W快充，厚度仅有7.8mm。二、处理器怎么样1、性能配置7nm制程工艺，CPU构架是A77大核，GPU为Mali-G77架构，可以看作天玑1000处理器的升级版。搭载了5G UltraSave省电技术、采用HyperEngine 2.0游戏全场景优化、搭载APU 3.0芯片和MiraVision画质引擎。搭载了联发科自主的5G UltraSave省电技术，可根据网络环境、数据传输情况，动态调整基带的工作模式，包括电源配置、工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G功耗。另外，还搭载了MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，在上一代技术优势上，天玑1000+芯片针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级，优化玩家的全场景游戏体验。2、跑分成绩跑分上，天玑1000+跑出了单核784分，多核3043分的好成绩。大致与麒麟990 5G（774/3159）相同，单核跑分甚至稍有优势，距离骁龙865（891/3116）也仅有一步之遥。3、性能总结天玑1000+是目前各方面性能相对均衡的一款芯片，中端处理器定位。发热远低于骁龙865，略高于麒麟990；性能略高于麒麟990，低于骁龙865，都用了G77核心，即使骁龙865的频率比天玑1000+高0.2，但发热过大会降频，续航略逊于麒麟990。能够为用户带来很好的性能体验、以及在5G，以及功耗方面都有着不错的表现。

真我x7pro详细参数配置

3，配置一台高配置FPS电脑 主板技嘉 CPU I7 硬盘高转速 显卡游戏类

CPU: I7 4790K散片 2000 主板: 技嘉Z97X GAMING 3 990 内存: 金士顿骇客神条8GX2 750 硬盘：浦科特M6S 128G 430 硬盘: 西数1T 330 电源: 先马金牌750W 500 显卡: 技嘉N98TG1 GAMING 6G 5400 机箱：恩杰小幻影 480 散热器：酷冷至尊海神120V 300 显示器：三星S32C590E 3700 14880根据你的要求。。。自己看下吧。。。。。
好点的话，游戏键盘鼠标音响炫光的全套下来六千多

配置一台高配置FPS电脑 主板技嘉 CPU I7 硬盘高转速 显卡游戏类

4，威盛K8M890CE的详细参数

型号 VIA K8M890CE 适用类型 台式机 主板架构 MicroATX/ATX 芯片厂商 威盛(VIA) CPU插槽类型 AM2 940 支持CPU类型 支持AM2 940系列处理器 支持CPU数量 1颗 前端总线频率 支持1000MHz前端总线 超线程技术 无超线程技术 北桥芯片 VIA K8M890 芯片组系列 VIA系列 南桥芯片 VIA 8237A 支持内存类型 DDR2 支持通道模式 双通道 内存插槽数量 2 DDR2 DIMM 内存频率 DDR2 800MHz 最大支持内存容量 2G 集成显卡 集成显卡 板载声卡 板载Realtek ALC883 6声道声卡 板载网卡 板载Realtek 8100C 硬盘接口 ATA 100,S-ATA150 SATA接口数量 2 磁盘阵列类型 SATA 磁盘阵列模式 RAID 0,RAID 0+1,RAID 1,RAID JBOD 支持显卡标准 PCI Express 16X PCI Express插槽 1×PCI Express X16,1×PCI Express X1 PCI插槽 2×PCI 其他插槽 2个IDE插槽,1个FDD,接软驱 扩展接口 键盘PS/2,鼠标PS/2,VGA,USB2.0,同轴音频,1个并口,1个串口 USB接口数量 8 这款主板目前没有最新的BIOS

5，步步高xplay5详细参数

外观:5.5寸2K高清双曲面屏,双曲面侧屏可以享受无边的视觉体验。背部为金属一体机身。硬件配置：Xplay5共有两个版本，Xplay5和Xplay5旗舰版。Xplay5硬件配置：高通652处理器（性能与高通810差不多），4G+128GB存储。Xplay5旗舰版硬件配置：高通晓龙820处理器，6G+128GB存储。两个版本都是前置800W摄像头，后置1600W摄像头，均配置电子防抖,PDAF相位对焦，对焦速度为0.1S。电池配备为3600mAH电池，均配备双引擎闪充技术。软件配置上:Xplay5旗舰版配置HiFi3.0，音质更为出色。两个版本均配备智慧引擎，分屏多任务。真机视觉和触感都非常高大上，使用体检快，流畅。价格：Xplay5 3698元，Xplay5旗舰版 4298元。普通版其实性能上已经够用，玩大型游戏不会出现闪退或者缓慢的感觉，如果不是追求高配置的用户，推荐购买普通版。
xplay5这款手机挺不错，可以了解一下；xplay5标配版操作系统android 5.1（funtouch os 2.5.1）处理器1.8ghz 高通骁龙八核 msm8976，内存4g ram+128g rom，2k双曲面的5.43英寸屏幕。前置800万像素与后置1600万像素。3600mah电池，智慧引擎，hifi3.0。支持双卡双待全网通。全金属机身。xplay5 旗舰版操作系统android 6.0（funtouch os 2.6）处理器2.15ghz 高通骁龙820 四核处理器，浏览器applewebkit/537.36 ，内存6gb ram+128gb rom，2k双曲面的5.43英寸屏幕。前置800万像素与后置1600万像素。3600mah电池，智慧引擎，hifi3.0。支持双卡双待全网通。全金属机身。可以进入百度搜索vivo官网进入vivo官网了解一下具体参数。

6，魅族y685c参数是什么

上市日期2016年05月手机类型4G手机，3G手机，智能手机，平板手机，拍照手机操作系统Flyme触摸屏类型电容屏，多点触控主屏尺寸5英寸主屏材质TFT材质主屏分辨率1280x720像素屏幕像素密度294ppi窄边框3.82mm 纠错屏幕占比69.47%其他屏幕参数2.5D玻璃摄像头类型双摄像头（前后）后置摄像头1300万像素前置摄像头500万像素 CPU频率1.5GHz（大四核），1.0GHz（小四核）核心数八核GPU型号Mali-T860RAM容量2GBROM容量16GB扩展容量128GB优点：精致、简约，非常符合青年良品的口号，在配置和价格上做到充分的均衡，流畅性和续航兼顾，日常使用完全没有问题，做工优良，秉承魅族一贯的清新风格，非常符合青年人的需求和习惯，魅族的情怀是从MX系列开始，但是升华就要是魅蓝系列了，青年良品的口号不是白叫的，从魅蓝1代开始，就已经颠覆了价格，其在做工上也是不断改进，配置上不能算是旗舰，但主流绝不海口。圆润有质感，2.5D屏幕非常晶莹剔透，在小屏上更是显得乖巧，正面对称的大白头，摄像头、听筒、感应器，白色的面板，屏占比很高，边框不算宽但也没有达到很窄，毕竟5寸屏幕的手机，不像大屏那样容易收窄边框。轻松应对王者荣耀，都没出现过卡屏降低画质的提醒。价格优势很明显，一般手机很难做到这样的价格。缺点：产品热度较高，产能和购买渠道上可能会麻烦些，高配版更是难求，手机前置摄像头还有优化空间，背部的平整度有待加强，容易藏灰，产品厚度略厚。参考资料中关村手机报价.中关村在线[引用时间2018-1-17]
y685c就是魅蓝3S，它的配置是MT6750处理器，搭配2G运存和16G存储屏幕分辨率是720P
y658c是魅蓝3s，与魅族mx4不同。mx4毕竟是几年前的产品了，性能上可能与魅蓝3s差不多，但是屏幕要比魅蓝3s好很多。

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