天玑9000的手机上市了吗？
今年可以选择的旗舰处理器并不多，特别是对于国产手机的来说，目前的顶级旗舰处理器就只有天玑9000和高通骁龙8 Gen1，毕竟最近几年联发科的表现可谓是越来越好，去年的天玑1100/1200也有不少中低端机型使用，相信大部分人更看好联发科的天玑9000芯片。而目前确认首发搭载的旗舰机型也已经确认了，这款机型就是OPPO Find X5 Pro天玑版。
据悉这次联发科天玑9000将会使用目前最先进的台积电4nm制程和Armv9架构，由1个X2超大核、3个A710大核和4个A510能效核心组成。其中超大核和大核频率高达3.05GHz和 2.85GHz，并且图形性能方面也会搭载Arm Mali-G710旗舰十核GPU，所以在此前的安兔兔跑分中，天玑9000也是轻松突破100W分大关。
而且根据官方的消息，全新一代的OPPO Find X5系列不仅会采用双芯片设计，而且也会推出双平台机型，也就说是新机还会存在一个骁龙8 Gen1的版本方案，并且有消息称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X，这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，因此新机的影像方面也很值得期待。
天玑9000量产机上市了吗？体验怎么样？
天玑9000的手机目前只有OPPO正式发布的Find X5 Pro天玑版，要到3月18日才开售，不过性能数据已经是解禁了，有很多数码博主都已经上手体验了。首先要肯定的是，性能配置绝对符合大家对它的预期。看看数码博主跑出来的数据就知道了，百万的跑分已经是和骁龙8 Gen 1平起平坐了。游戏方面，原神最高画质，OPPO Find X5 Pro 天玑版的平均帧率达到52.9，属于可以畅玩的水平了。
那么吃鸡和王者荣耀就不用说了，吃鸡流畅 90帧平均 89.3帧，王者荣耀120帧平均帧率119.3，原神都能畅玩，还搞不定它们？就连硬件杀手的光明山脉自定义高画质平均帧率都有47.7。加上这款机器的其他配置也不错，2K 120Hz LTPO屏幕 IMX766双主摄 X轴线性马达 5000mAh电池 80W有线闪充 50W无线闪充。
天玑9000首发机型已确认，你会购买吗？
感谢邀请天玑9000首发机型已确认，你会购买吗？实际我觉得去购买首发机型，确实是有些不明智的。因为虽然我们知道这次联发科天玑9000系列确实很强悍，而且还有4nm工艺压阵。但是功耗和发热的问题，确实也是联发科一直以来的痛点，同时作为用户的我们确实也比较担心。而且现在走性价比路线的手机厂商不止一个，如果芯片表现不错，后续大家都会搭载，确实不用害怕买不到，所以我个人并不会去选择首发机型。
当然我们知道这次联发科的天玑9000系列确实很强悍，所以才有在市场中引起了这么大的轰动。从配置方面来看，他是搭载了的一个 3.05GHz 的 Cortex-X2超大核心、同时还有三个 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，图像信号处理器是第 7 代 18 位 Imagiq ISP，也就是Mali G710系列。
确实可以看出来相对于今年市场中的A78和G78架构是再次做出来了提升，而且这次在跑分方面也是直接突破了1000万。同时我们也要知道的是，联发科之所以如此受到关注还是因为工艺制程方面。因为他将会采用台积电的4nm工艺，而且还是首发4nm。而作为他的对手高通则还是采用三星的工艺，虽然说是4nm，但是我们知道在技术成熟度和工艺方面的表现确实三星是不如台积电的，另外高通确实在今年的高通888系列中，给我们展示了什么叫做5nm都压制不住功耗和发热，而且工艺确实也是来自于三星的5nm，所以对于新一代的高通处理器功耗和发热，确实很多人是担心的。
另外我们也要知道的是这次搭载天玑9000系列的手机，价格确实可能会有大幅度的上涨。因为根据红米负责人卢伟冰给出的消息是天玑9000系列价格基本上在2000元左右，这也就意味着，如果想要好的配置。那么价格就极有可能突破4000元，甚至最低都要3000 。我们要知道的是芯片首发虽然可以博得消费者的眼球，不过代价就是首发的芯片价格成本确实会更高。
那么也就意味着手机会有虚价，另外根据媒体曝光的信息来看，这次是realme会首发，当然这个消息的可靠性还没有被证实。同时我们根据某博主曝光的信息来看，天玑9000系列到来的时间会比高通的旗舰要更晚，所以真正量产或者是新机发布，估计要等到明年第一季度之后了。这个时候我觉得就更不用着急了，因为即便是我们按照realme首发来说，往后可以选择的机型还有很多。
虽然在国内realme确实这两年得到了人们的认可，性价比很高。但是要知道的是真正的性价比之王还有红米和iQOO系列的机型，而且我们知道的是芯片前期因为先进的工艺，所以产能比较低，那么价格就会很高。而后期随着芯片的成熟度更高，那么成本就会有一个折扣，所以后续搭载这款处理器的机型价格只会越来越低，而且我们也知道前期发布的机型，如果有某些缺点，这个时候其他厂商后期就会弥补，所以越往后相当于是买到的机型配置等等各个方面就要更加完善。
写在最后。确实联发科的功耗和发热是我们所担心的。而且我们现在确实明白了，4nm作为新工艺，前期产能低，那么成本就会很高。那么势必手机的价格就会很高，而后期产能上来，价格就又会不同了。再者就是现在走性价比的手机厂商这么多，如果说这次天玑9000系列表现不错，那么我想大家都会去搭载，所以后期不仅仅价格可以更低，同时配置也会更加完善。
天玑9000哪些厂商首发？有哪些旗舰会用？
1、此前高通就已经官宣，将在12月1日的2021高通技术峰会上正式发布下一代的骁龙8系列旗舰芯片，但没想到半路杀出个程咬金，在11月19日，友商联发科就毫无预兆地抢先发布了自家下一代的旗舰芯片——天玑9000，款基于台积电4nm工艺打造的芯片，全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管，在提高性能的同时，能降低功耗，cpu方面，天玑9000采用了1 3 4的架构，由1个Arm Cortex-X2 （3.05GHz）超大核 3个Arm Cortex-A710（ 2.85GHz）大核 4个Arm Cortex-A510能效核心组成，其中X2超大核心号称提升35%性能，37%能效，天玑9000有一个全新的具有10核的Mali-G710 GPU；2、在Geekbench的初步表现上，天玑9000超越了“安卓旗舰”（或许是骁龙888）的得分，与“2021旗舰”的得分相近，并在安兔兔v9的跑分中突破了百万大关，性能表现非常亮眼，天玑9000上全新的5G调制解调器MediaTek M80，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络；3、OPPO Find X4OPPO官方宣布，下一代Find X旗舰系列首发搭载天玑9000 5G移动平台。
Redmi K50 Redmi官方宣布，K50系列将会首批搭载天玑9000处理器。Redmi品牌总经理卢伟冰在也在发布会中登场。4、VIVO X80系列VIVOX80系列，下一代旗舰肯定也会搭载最强联发科天玑9000处理器，跑分过百万，vivo 的旗舰产品也将会为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的性能表现体验，以及更加贴心的用户体验。
5、华为手机，荣耀手机在下一代旗舰，华为mate50系列，华为P60系列，荣耀Magic4以及荣耀70系列也会首批搭载最强安卓仿生处理器，跑分性能强劲，其他也会陆陆续续有子品牌，realme系列，IQOO系列等等也会陆续搭载天机9000处理器；6、联想手机，摩托罗拉手机，搭载天玑9000处理器，荣耀的V40系列、荣耀60 SE、X30 Max等机型均搭载了联发科天玑芯片，在市场中热度一直很高。
全球首款4nm芯片发布，行业加速洗牌，中芯国际未来还有机会吗？
4nm芯片发布是迟早的事情，联发科的天玑9000不过是抢了个风头罢了。而芯片制造行业并没有加速洗牌，这款最新的芯片仍然是由最强台积电代工生产，三星依然还停留在5nm层面的代工生产。而中芯国际依然还被美国打压，仍然买不到EUV光刻机。它的唯一出路依然靠“全国产”技术的突破。1、中芯国际的困境，目前注定无缘7nm以下的芯片”中国人都知道，中芯国际是大陆最拿得出手的芯片代工企业。
当然，美国人也知道。近些年，美国为了遏制中国科技的发展，对中国的高科技企业单位进行了全面的打压。华为是首当其冲，中芯国际也是打压之列。中芯国际很早就想发展7nm及以下的高端芯片，只可惜手上一直没有称手的工具--EUV光刻机。不是中芯国际不想买，而是美国不让ASML卖。早在2018年，中芯国际就向ASML签订了EUV光刻机的采购协议，并且全额支付了货款。
按合同预计2020年就能完成设备调试，但是美国人知道后，直接叫停了这桩买卖，让中芯国际痛心不已。2、中芯国际的研发努力，可以生产准7nm特殊芯片中芯国际虽然买不到EUV光刻机，当依然用手上的DUV光刻机自研了一套N 1工艺，可以使用DUV光刻机制造出比14nm更强，比7nm略差的芯片。这已经能满足很多行业的芯片要求了。
毕竟不是每一个行业都像电脑、手机行业一样，需要非常高端的芯片来比拼性能。所以，中芯国际的生意依然还是不错的。据公开披露的财报显示，2020年中芯国际营收达到了39.07亿美元，同比增长25.4%。其中智能手机类应用收入也同比增长了21.7%；智能家居类应用也同比增长了22.3%；消费电子类应用同比增长了6.5%。
由此可见，虽然中芯国际暂时无法进入高端芯片代工，当在中低端芯片中依然有很好的成绩。3、中芯国际的未来，还得靠国产技术的发展从长远来看，中芯国际必定要发展高端芯片。而要发展高端芯片，就必须要有强大的国产技术做靠山。不然，美国只需要抓住源头就可以卡住我们的脖子。那中芯国际未来的国产技术之路有哪些呢？归纳起来也就以下几种：EUV光刻机必须实现国产化：这个任务非常艰巨。
这个号称”工业皇冠上的明珠“，处处都是高精尖的精密设备，目前是由世界各国的顶尖企业分工生产制造。中国要想实现全国产，需要投入大量的人力、物力和财力。工艺技术要不断提高：光刻机只是一个先进的生产工具，而真正要生产出先进的芯片，还需要自研先进的工艺技术。台湾省的台积电的硬核技术就是它的工艺技术，目前已经向3nm攻关了。
半导体材料：半导体材料是芯片制造的必需品，先进的材料很多都是日本生产制造的。不过中国已经在大力研究。另辟蹊径：如果在硅基芯片上赶超很难，也可以考虑另辟蹊径。比如：研究碳基芯片、量子芯片。如果研究得到成果，或许可以弯道超车。总结总之，中芯国际目前还只能停留在14纳米及以上的芯片的代工。行业上4nm发布，3nm研究暂时和它没有什么关系。
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