其中包括EUV双曝光和开发高数值孔径（NA）EUV 扫描仪，当然这也是一个全新的系统。目前阿斯麦也就是ASML的高数值孔径EUV系统采用新的0.55数值孔径透镜，分辨率提升了70%，不过仍在研发阶段。另外在成本方面，根据业内人士爆料，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多，成本方面确实非常高，这也意味着处理器的价格会提升，最后导致手机的价格提升，这显然是厂商和消费者都接受不了的，所以需要寻找更好的解决方案。
03.我们希望华为可以再次发力，也希望华为可以强大起来，和国外的势力对抗，不过这需要时间。确实这样的配置，如果华为没有被打压。那是必然会出现的，而且我们也会有盼头，不过目前来看，麒麟9000系列处理器库存马上就要用完了，也意味着华为之后发布的手机，只能去搭载联发科和高通的处理器。同时华为要想打破这一局面，当然除非是国家会出手干涉。
或者是自研发光刻机，实现自主化产权，然后可以随便生产，不被限制，但是我们也知道国内最强的自研发光刻机机构是上海微电子，但是从去年开始就有传说的28nm会量产，到现在依然是没有任何的消息，这也让我们知道对于光刻机的研发确实是有难度和需要时间的。写在最后。现在的华为依然在不停的寻找发展的机会，从自研发鸿蒙OS到之后的欧拉系统，确实在软件层面再次做出来了成绩，让我们刮目相看。
一些人说华为麒麟芯片是国产的，其实图纸构架全是从外国买来的，华为只负责优化，你们怎么看？
在这里先有些遗憾的告诉大家：严格来讲，华为的麒麟芯片确实算不上真正意义上的国产自研。但是！事实也绝不像有些人口中所说“仅仅照搬过来，就是个组装货”，这样的说法是赤裸裸的污蔑！下面我们具体看一下，为什么说麒麟海思不是华为自研的芯片？争论的第一点——ARM架构和低端的电路板不同，当下智能机所使用的芯片都是高端芯片，从提出设计，实现架构，再到具体制作，最后围绕其搭建生态链，所有的流程都是非常复杂的，进行每一环节的每一步都要涉及到无数的技术专利，商业问题。
麒麟系列也绕不过这个坎，使用了ARM架构。但是请注意：华为购买的ARM的公版架构！公版只有最基础的一些功能，基于公版开发的芯片，在性能上和麒麟芯片相差甚远！华为在公版基础上优化改进，加入自研的技术，如基带，达芬奇NPU等，最终的产品才是我们看到的麒麟系列！可能有人会问，那其他公司也这样吗？当然是！不光是华为，其他通信领域的巨头，如高通、三星和苹果的处理器都是采用ARM的架构，而这些组成部分之中，同样存在有些是自研，有些是外购的。
争论的第二点：台积电加工麒麟芯片的制作大都依靠台积电代工，这是不争的事实。但这能成为黑点吗？世界上能独立生产光刻机的国家屈指可数，有人说美国，我可以很负责任说，美国人也不行，离开了德国荷兰人的光刻机他的芯片也照样得完蛋！全球能够生产光刻机的国家只有三个：德国，荷兰，日本，都把相关技术看的比自己命根子还重要!所以不代工怎么办？敲敲键盘芯片就能凭空生产出来了吗？说海思麒麟是华为自研，正如中国发明了火药，纸，其他国家用火药衍生了枪、炮等产品，难道说枪、炮、就不算自主研发，硬要说是抄的中国的产权？处理器行业也是如此，采用成熟的方案和产品，再结合自己的要求，把各个细节都设计得合理、优良，用各种元器件完美组合起来，控制好芯片的发热、性能等各个方面，再深度定制成自己的芯片，从头到尾都需要极高的技术要求，不是组装起来这么简单。
对于评论里某些啥都不懂还指点江山激昂文字的，我真是呵呵了。同样的arm架构，同样的流程，凭什么国外的企业就是自主研发，而自己国家辛辛苦苦做出来的东西就要被嘲讽，被抹黑？跪的太久站不起来了，还是不阴阳怪气一下彰显不出来自己的水平？同样的，世界上能做到华为这种水平的公司也寥寥无几，翻来覆去就拿高通，苹果说事，对，华为确实和这些公司有差距，差距还不小，但问题是华为才起来多久啊，三星苹果高通在行业内又发展的多久？时间造成的差距被吃了么？语气有点重，如有得罪还请见谅。
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