1，小米m4怎么样
性价比高，而且还便宜
有好有坏吧，反正很难抢且并非那么好用。
2，小米能量手环m4跟m5的硅胶保护套区别
区别是m5的硅胶保护套手感更好。
硅胶保护套是对手环的保护，有防水防摔的功能，同时也增加了小米能量手环的美感，增加了手环的颜色种类。
相对于m4而言m5的硅胶保护套更加顺滑轻便，不至于有一种厚重的感觉，很轻巧，几乎没有套着的束缚感。
3，小m4和小米和小米4有什么区别
小米4是小米公司去年上市的手机，评价不错，外观漂亮。小米指的是小米公司。小m4就是小米四。
4，小米4和小米m4有什么区别
1、机身材质不同
小米m4是金属机身，小米4是塑料机身
2、处理器不同
小米m4搭载的是骁龙801处理器，小米4搭载的是骁龙808处理器
3、运行内存不同
小米m4的运行内存为3GB，小米4的内存为2GB
4、前置摄像头不同
小米m4的前置摄像头为800像素，小米4则是500万像素前置摄像头
5，小米M4与M3有什么不同?
小米只有MiOne和小米电信版，没有M4和M3。
我只知道相同点;它们都还是神话。
6，小米平板M4打游戏可以吗
其实小米平板四并不太适合打游戏。
在打游戏的时候，他的系统其实有点儿跟不上的，有一点儿卡游戏的体验效果其实并不太好。
打游戏屏幕太大手拿不过来，玩王者玩一局手疼一次太大了，平板米4还可以小米平板4plus太大了。
小米平板4的屏幕尺寸为8.0寸，而Plus版本为10.1寸。搭载的是1080P16:10的LCD屏幕。小编个人使用时（8寸版本）发现玩刺激战场时候，手指是能够较好地调整左右视野，不过十寸版本应该会有点吃力了吧。况且这个8寸平板的重量为342.5克，10.1寸版本是485克，估计玩久了手也会有点酸。
7，小米m4怎么样
米4这次主要打造外观，外观上看上去比米3好多了，而且，按照这个架构，碎屏的可能性也降低了，性能嘛，其实现在手机没必要天天去攀比性能，能用的好才是关键，如果你不在乎一些小的毛病的话，小米4还是很值得去买的
一样的，为了简化说成m4。就像大家把小米3叫m3一样
很时尚，性能也很好，赞
性价比挺高
换了个外形而已
挺好
8，小米m4和小米4有什么区别
小米M4就是小米4
您好，很高心为您解答 亲，没有什么区别的· 希望帮助到您，祝你好运。 如果觉得我回答得还可以请采纳并赞一个，谢谢。
你好，小米4与m4特别版，区别就是RAM，小米4是3G，m4特别版是2G，内存大小不一样。系统一类完全一样，ram减少了1g ，特别版系统运行2G标准版系统运行3G，系统运行空间越大越流畅，不过2G也够用了。不建议购买m4。希望对你有所帮助。
9，这几款小米手机彻底沦落白菜价_
小米手机6的推出，除了让小米获得大量曝光之余，其实2499元起步的性价比产品也威胁了他们生态体系的同价位产品。当中，最大的受害者估计就是下面这款产品。
小米Note ：2 尽管当时小米推出首台双曲面柔性屏幕手机都备受关注，然而现实却是骨干的，LG OLED屏幕表现相对平庸，双竖边曲面屏这样的设计没什么用，看视频上下边变形，好吧直接被小米6秒杀
红米Pro： 作为小米首款双摄像头手机，红米Pro价格应该是跳水最快的小米产品。尽管价格相对便宜，但这款手机的双摄好明显就是小米的实验性产品，但遗憾的是，尽管正面使用了2.5D的屏幕玻璃，屏幕与金属机身的接合处塑料框略微有些粗，相当于2.5D玻璃的圆润边角被浪费了，握紧手机感觉还是有些硌手。
红米Note 4X高配版： 让人十分无解的升级，从高通骁龙处理器更换为联发科Helio X20，性能是有所提升，但发热以及功耗问题让整体体验是倒退的。
10，小米4怎么样？
我只想说是垃圾中的战斗机！ 配置 小米号称为发烧而生 配置高通801处理器 目前市面上很多品牌都已经搭载了此款处理器 3G运行内存 1300万像素 屏幕并没有达到2k “毫无特色” 所以更像是3s 外形 小米4的 不锈钢中框被炒得一塌糊涂 其实早在N久以前就有很多手机有了不锈钢中框 钢板价格便宜 工艺当然是比塑料强 可是现在拿来说他的好 有点晚了吧 移动4G 目前小米4支持移动的手机要9月份以后才会有 现在只有联通版 性价比 1999才能买到16G内存 不带内存卡 64G2499元 你买的时候不知道还要再加多少钱可以买到 更不要说去抢了 等你抢到M5离出来不远了 总结： M4的总体并没有多大提升 配置一般 外形大众（荣耀6差不远） 整体无特点 小米没有了配置和系统v6的左臂右膀 只好拿工艺来炒作 工艺好的过魅族吗？ 个人建议大家期待魅族mx4 配置完胜小米4 跑分都比他多一圈 这下小米也不说发烧了 头痛还差不多
可观点来说的话，小米的灵感不错。设计也很好，系统是基于安卓开发的，比安卓优化要好的多。但是，小米遭的部分手机质量不好而且客服的态度稍微有点差。 还有就是小米miui系统可用的游戏比安卓和iOS要稍微少点。综合起来说：小米在国产手机里算很好的了
优点： 1. 5.0的屏幕大小刚刚合适； 2. MIUI的系统很好用； 3. 金属中框让米4的外观摆脱了廉价的感觉，拿在手里有一点重量感，档次与手感有了很大的提升； 4. 性比价很高， 5. 摄像头比以前有了很大的提升，喜欢自拍的最爱； 6. 电池有了很大的提升。 缺点： 1. wifi的信号很差，而且在wifi没有信号的时候和数据转换也很慢； 2. 手机声音还是太小了，在吵一点的环境根本听不到，震动也感觉不到； 3. 没有支持内存卡； 4. 还有一点就是后盖很容易留指纹，而且容易花。
小米4怎么样？这一次小米4外观做得还挺好的，采用不锈钢材质，使得机子更耐摔，大多数手机是铝边框，没有那么结实，基本上不小心手机摔下地就会变形，没有变形的说明你运气好，小米4的系统运行的速度真快，而且还比较稳定，电池的电量也十分充足，一般平常这么用，能用两三天，充电也比较快了，以前用步步高手机还经常要带上充电宝，屏幕的分辨率也挺高的。 手机前置摄像头拍照效果还行吧，自拍脸上的痘痘也能看到，画面质感也很好，后置摄像头拍出来的风景很清晰，与相机的效果都差不多，内存也足够大，给一个赞吧。
很好用
还行
11，小米4怎么样啊？
小米手机4相较于前代小米手机来说，工艺方面有了较大的进步。边框采用材质奥氏体304不锈钢，由富士康和赫比代工。其边框经历了严格复杂的锻压成型工艺，历经8次CNC数控机床的加工。锻压成型工艺中的第四步退火，超声波清洗10分钟，水洗20分钟，1000度高温加热1小时，冷却3小时。亮边的处理上，历经13制程，6个多小时的加工；总加工过程达30小时，工艺复杂度高。 后盖工艺上，则使用光栅纹；后续将有木纹等其他纹理的后盖单独出售，后盖可用吸盘拆卸更换。 小米手机4搭载高通骁龙801(V3)2.5GHz处理器，3GB RAM及16/64GB ROM，后置摄像头为1300万像素的Sony IMX214，800万像素前置摄像头，屏幕为5英寸1080p，由夏普和JDI提供；16GB版本售价仍为1999元。软件方面，搭载基于Android 4.4的MIUI 6。 小米手机4将搭载MIUI6系统，2014年8月16日，小米公司在北京798艺术中心召开了MIUI 6发布会，小米阐述了MIUI 6的设计理念：MIUI 6坚持“去掉装饰性设计，内容才是本质”的理念，MIUI 6的每一处细节都反映了这一特点。 MIUI 6进行了全新设计，坚持“内容才是本质”的设计哲学，重新提炼内容，简化图标设计。 小米手机4搭载了高通骁龙801MSM8X74AC四核2.5GHz处理器；配备3GB LP-DDR3机身内存，16GB/64GB（eMMC5.0）机身储存。配备5英寸夏普/JDI1080pOGS全贴合屏幕，NTSC色域为84%。 小米手机4主摄像头采用了1300万像素Sony IMX214，F1.8的大光圈，硬件级支持实时HDR，支持4K视频录制。支持每秒10张连拍，0秒无延时拍照支持快速调整曝光度，先拍照后对焦（自动拍摄5张焦点不同的照片合成），支持动态追焦功能。800万像素的前置相机，F1.8大光圈，80度超广角，支持智能美颜。 小米手机4将内置3080mAh的大电池，不可拆卸，并支持两种快捷充电标准：分别为5V2A和9V1.2A。其中，9V1.2A标准1小时充电60%，2.5小时内充满，充电效率提高15%。 此外，此次小米公司还加入了更人性化的保修政策——即99元/年手机意外险。将承保厂家“三包”之外的维修损失。据悉，众安保险与小米合作的这款手机意外险，只有小米手机用户通过小米官网购买小米4手机的同时才可以一起购买，该份保险提供对于厂家保障范围内未涵盖到的，手机在使用过程中因各种意外导致的损坏提供免费维修，包括意外坠落、挤压、碰撞或进入液体等。
小米4他们说没有特色，我只能说你没有了解小米，小米出来才几年，小米有电视，有手机，别说系统，小米整个体系都是中国国产最强的，小米用两年走了魅族走了八年的路，有人说小米卡，那我说小米不卡，是你不会用小米，小米系统稳定版我从来没死机，或者什么，玩游戏更不用说，苹果6还没我的小米4流畅，开发版每星期都会给我惊喜，小米就是这样，不做广告，但是全世界的人都认识他，我希望那些狗不用在说小米怎么样，因为你没资格，因为这是人类的事情，轮不到你来叫
不太好，边框是金属，后盖是塑料，用了感觉不好，不值得购买，正面好看，后盖太丑
小米号称为发烧而存在，米4的推介无非从速度、显示、影录三个方面；不玩游戏，看上小米就是其宣传的高清照相和录影。一个劲地抢，9月中旬得号，10月中旬发货，结果拿到后发现录影功能严重破音，失真十分严重，上网一搜，还不是个例，感觉是普遍存在。客服开始说是软件问题，于是升级、刷新，结果还是，当地维修人员说是硬件问题，于是客服技术人员说发回去吧，结果发回去检测说没有问题，问破音怎么解决，客服说自己升级，问她怎么升、破音算不算缺陷，她就反复说他们检测没有问题，答非所为，那就退货吧，损失了两次物流（第一次仅寄主机，没寄配件，客服信誓旦旦说可以更换后没有问题），购买的保护套及贴膜。 这还不是结束，又过一个月，同事双十一又买米4，还是高配版，结果到手一试，还是破音严重，无论是高清还是普清。他自我解嘲说不注重这个，也是，他主要用于游戏和上网。 后来没了荣耀6，幸运没有碰到暖屏现象，拍照和摄影是比米4没那么清晰，但是没有破音问题，起码能听。 可是我的米4真的是运气问题吗？
我只想说是垃圾中的战斗机！ 配置 小米号称为发烧而生 配置高通801处理器 目前市面上很多品牌都已经搭载了此款处理器 3G运行内存 1300万像素 屏幕并没有达到2k “毫无特色” 所以更像是3s 外形 小米4的 不锈钢中框被炒得一塌糊涂 其实早在N久以前就有很多手机有了不锈钢中框 钢板价格便宜 工艺当然是比塑料订旦斥秆俪飞筹时船江强 可是现在拿来说他的好 有点晚了吧 移动4G 目前小米4支持移动的手机要9月份以后才会有 现在只有联通版 性价比 1999才能买到16G内存 不带内存卡 64G2499元 你买的时候不知道还要再加多少钱可以买到 更不要说去抢了 等你抢到M5离出来不远了 总结： M4的总体并没有多大提升 配置一般 外形大众（荣耀6差不远） 整体无特点 小米没有了配置和系统v6的左臂右膀 只好拿工艺来炒作 工艺好的过魅族吗？ 个人建议大家期待魅族mx4 配置完胜小米4 跑分都比他多一圈 这下小米也不说发烧了 头痛还差不多 觉得我讲的对的 点个赞 谢谢！
小米手机4还没有发售呢。拿到手机才能知道啊，据说手感不错
12，前途未卜的小米处理器_
来源：半导体行业观察（ID：icbank）
作者：李寿鹏
日前，小米旗下的松果电子宣布，将与阿里旗下的中天微达成合作关系，具体就是以中天微的RISC-V CPU处理器为基础平台，松果电子提供极具市场竞争力的SoC智能硬件产品，共同促进和加速RISC-V在国内的商业化进程。由于这里涉及了新的开源架构RISC-V，松果电子的这个宣布在产业界掀起了轩然大波，小米这种大玩家的进入，也给国内正在探索RISC-V未来的先行者带来了更多信心。
在笔者看来，在振奋于小米入局RISC-V之余，我更关注的小米自研手机SoC——澎湃系列处理器的进展。自从去年2月份公布了这个系列的首款芯片的澎湃S1之后，小米和其旗下的松果电子就再也没有公布这个产品线的最新进展。
记得当时雷军在澎湃S1的发布会上曾经说：“小米选择这条路是九死一生, 可能十年才能见硕果。”结合最近的情况来看，难道在发布豪言壮语之后，仅仅过了一年多就要宣布转型了？
遭遇挑战，效仿华为自研手机SoC
从某个角度看，成立于2010年的小米是智能手机产业的一个分水岭。
在这家公司出现之前，普通大众对手机的了解仅仅局限于颜色和屏幕，只有少部分的读者会关注到性能或者跑分之类的东西，更别说对高通、联发科和展讯等厂商的了解。但自从小米横空出世之后，不但智能手机的价格下降了，公众对手机的认知也上升了一个层级。小米也凭借这种高性价比的模式，圈得了一大批粉丝，公司也在过去几年里迅猛发展，并在今年成功登陆港交所。
小米的招股说明书披露，从2010年开始运营到2015年底，公司的业绩从0暴增到668亿人民币，当中大部分都是来自手机产品贡献的营收。根据市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，在2015年，小米也以6750万部的出货量，15.4%的份额蝉联中国手机出货量第一。
2015年大陆手机出货量统计
但在当时，正在风口浪尖的小米面临华为、OPPO和vivo等奋起直追。
从手机的构成上看，小米的手机，除了整个ID设计是自己的以外，其他的部件不论是SoC，还是存储、屏幕，都是第三方提供的。换句话说，小米所宣传的优势，也是其他厂商能买得到的。而国内这些好学的手机厂商，也正在效仿小米的模式，杀向小米的腹地。
尤其是华为，依赖于自研Kirin处理器的优势，这个老牌手机国产厂商不但能够解决供货问题，在价格和差异化打造方面的灵活性，也都是小米所不能比拟的。至于运营高手OPPO和vivo，他们也凭借线下开店的优势和品牌效应，在一步步蚕食小米的市场。到了2016年，小米的出货量出现急转直下。
据IDC的统计数据显示，该年度全球智能手机总销量为14亿7060万部，其中总销量排名前五的手机厂商分别是三星、苹果、华为、OPPO和vivo。前五大手机厂商市场份额占比分别为：21.2%、14.6%、9.5%、6.8%，5.3%。在国产厂商我海外厂商的双重夹击下，小米在2016年的出货量同比大幅度下跌了36%，首次跌出了智能手机出货前五的榜单。
2016年全球的手机出货量统计
但如果回头看，小米雷军其实在2015年就看到了这一点。
在2017年2月28日举行的澎湃S1发布会上，雷军表示，你们看到的这是28号发布的芯片，其实我们早在28个月前，也就是2014年10月左右，就开始了自有芯片的研发。也是在这一年，搭载Kirin 920的华为Mate 7掀起了一股旋风。华为手机在当年的出货量也暴增40%达到7500万台。相信雷军也是看到华为这样的表现，动了研发自由芯片的念头。
其实除了华为以外，苹果和三星也在自研手机处理器，这些厂商的成功，更加夯实了雷军自研芯片的决心。
前途未卜，澎湃芯不见澎湃
雷军是有远见的，但这个武汉大学计算机系毕业的软件高手，也许没想到自研芯片会是一条比他想象中更困难的路。
回到澎湃S1，这是采用28nm工艺打造的一颗完整的 SoC，在当中集成了 CPU、GPU、通讯基带、ISP 等部分。其中，CPU 部分为 8 颗核心（4 个 2.2GHz A53 + 4 个 1.4GHz A53），GPU 部分为四核 Mali-T860 MP4，28 纳米工艺。
虽然当时很多媒体将这颗芯片与联发科MT6755进行对比，得出了小米这颗芯片的高性能结果。但今天回看，小米只把这个芯片搭载在其一款手机上——小米5C，且这款手机销量不错，由此可以看出小米研发这款芯片更像是一次试水。坦白讲，做手机芯片真的没有像IC设计工程师调侃所说的“堆积木”那么简单。
对比现在市场上直流的手机SoC玩家，苹果在2008年就收购了由业界大拿开创的Palo Alto Semiconductor（成立于2003年），并在两年后收购了处理器设计公司Intrinsity（最早可以追溯到1993年）。在这样的团队和技术的支持下，A系列处理器才在全球逐渐打响了自己名头。
华为公司也在2009年推出了其首款应用处理器K3V1，经历了K3V2的失败，并最终在2014年的Kirin 920上，获得世俗意义上的成功。但我们应该看到，作为国内最大的芯片设计公司，华为海思的前身可以追溯到华为于1991年创立的集成电路设计中心，这些产品的成功，也并不是短短几年的积累。
而三星也在2009年开始猎户座芯片的研发，这个全球营收最高的半导体公司在芯片设计领域有了深厚的积累，但在手机SoC的研发上也吃过不少亏，才走到今天这一步。
其他如高通、联发科和紫光展锐等第三方手机芯片供应商，无论从历史沿革、公司积累或者人才水平方面，也都是经过多年历练才成长起来的。相反，小米旗下松果电子研发的澎湃系列芯片，无论在哪方面都似乎有所欠缺。据知情人透露，这个芯片的技术是是来自于联芯的SDR1860平台。考虑到联芯过去几年在手机SoC方面的表现，我们也应该对小米这颗芯片的实力有了直观了解。
另一方面，小米首颗推出的澎湃S1是面向高通、展锐和联发科正在血拼的中端市场。
如果小米继续在这个方向发力，这不符合手机厂商进入自研芯片市场的既定目标，因为现在的苹果、华为和三星在自研芯片方面，基本都是高举高打。也就说小米的初衷也许就是打造高端的处理器，而S1只是一个他们提早切入市场的一个过渡。但芯片研发成本的提升还有对技术的要求，也许就限制了他们走向高端的路，拖延了澎湃系列的步伐。
今年五月，网上曾盛传，小米旗下的澎湃S2即将亮相。消息透露，这是一颗使用台积电16nm FinFET工艺打造的4个A73和4个A53打造的处理器。但直到现在还没看到它的亮相，这或多或少与芯片设计技术难度加大、芯片研发成本提升有关。
Semiengingeering之前曾刊发过一篇文章，介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用，其中28nm节点上开发芯片只需投入5130万美元，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元。到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元。现在领先厂商都已经跑到7nm，对小米来说，这也是一笔巨大的开支，或许会让这家年轻的公司吃不消。
也许正是在这种种优势的影响下，小米澎湃改变了他的方向。
不同工艺节点下的芯片研发成本
雷军之前曾经说过：
“大家说芯片业也是软件业，本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后，直接固化到晶体管上的。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件，写完以后，用编译器给你编译成晶体管，最后全部做成晶体管。我们的做法是什么呢？没有全部固化，只固化了一部分，用了一个通用的高速矢量处理器，在上面做算法。所以，它的速度快，所以我们有很多的创新在里面。”
但从松果电子的发展看来，事情也许并没有雷军描述得那么复杂。
网上对不同品牌处理器表现的调侃
进攻RISC-V，拥抱物联网的大机会
过去一年多的时间里，华为升级了新一代的Kirin 980，三星猎户座也更新了，高通的骁龙855也即将面世，联发科和紫光展锐也还在默默努力，但澎湃S2依然没有踪影。在很多分析师和专家看来，小米松果的自研手机芯片，也许离他们的目标越来越远了。但在笔者看来，现在与中天微在RISC-V上的合作，未尝不是他们的一个新机会。
RISC-V是一种基于精简指令集计算（RISC）设计原则的开放指令集架构（ISA），由伯克利大学于2010发起。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言，其最大特色就是开放和免费。
由于基于该ISA可以根据实际应用对指令集进行扩展和裁剪，并且在不用花费高额授权费用的情况下针对具体情况实现处理器内核，因此获得众多志愿者、行业专家以及商业巨头的支持，围绕着RISC-V的生态迅速成长。
在很多专家看来，这个架构有性能、功耗、面积和价格方面的综合优势，加上开放，免费和扩展的特点，这就使得这个相对新的架构在即将爆发的物联网和边缘计算市场大有可为。国内外也有SiFIVE，芯来科技、Greenwave、CEVA和西部数据等一大波厂商投入这个产业当中去。这对于正在打造智能硬件生态的小米来说，无疑是一个机会。
根据招股说明书，小米把自己定位一个以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司。
通过投资和管理建立的方式，小米打造起了一个庞大的智能硬件生态，俨然建立了一个庞大的消费IoT平台。截止到2018年3月31日，小米的生态系统已经拥有了超过210家公司的庞大阵容，公司的IoT平台也连接了超过1亿台设备（不包括智能手机和笔记本电脑），这在小米产品矩阵里，扮演了重要的角色。
艾瑞咨询的数据也显示，2015年到2017年间，全球消费物联网硬件的销售额从3063亿美元增长至4859亿美元，年平均复合增长率高达26%。预计至2022年，将达到15502亿美元，未来几年的年平均复合增长率也将达到26.1%。依赖于平台和产品优势的小米，也势必会在其中分一杯羹。
当然，更上游的芯片厂商也不例外。
未来几年的物联网硬件设备销售额
在过往，小米生态链的智能硬件产品用的都是第三方半导体公司的芯片，对于一个大体量的系统厂商来说，这种依赖外部供应主核心芯片的方式，似乎变得越来越不受待见。尤其是近年来在中国芯和自主可控的目标推动下，很多大型系统厂商开始投入到芯片的自研中去。小米松果也是瞄着这个目标而去的。
微软、谷歌、亚马逊、百度甚至格力等厂商涉足芯片的现象表明，系统厂商设计芯片似乎是一个势在必行的事情。
从三年前就开始意识到的小米，虽然在澎湃处理器上的发展不及预期，但这次转攻物联网市场。对他们来说，或许真的是柳暗花明又一村。
*文章为作者独立观点，不代表虎嗅网立场
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