MWC 2019展会马上就要开始了，今年的一个重点是5G技术，三星、华为等公司都会推出5G手机，高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55，相比2016年发布的X50 5G基带，X55基带规格全面升级，制程工艺从10nm升级到了7nm，单芯片支持2G到5G、毫米波在内的多模网络制式，而X50基带还是个纯粹的5G基带，在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不久发布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。
高通是第一家发布5G基带的，2016年下半年就推出了X50 5G基带，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G、3G及4G网络。这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了，制程工艺从10nm升级到了7nm，并实现了单模2G到5G全网通支持，下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。
根据高通所说，骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi、智能手机设备，但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景，适用性要比X50基带广泛的多。还有一个值得注意的地方，那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要，因为5G时代依然不能摆脱4G网络，4G网络还会长期存在。对5G技术来说，不只是有了处理器及基带就可以了，所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案，除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块，可以配合X55 5G基带使用。
高通发布第二款5G手机芯片“X55”，和华为巴龙5000相比如何？
我来尝试回答一下这个问题吧。从单纯的数据上说，高通推出的第二款5G调制解调器X55是非常不错的，包括最新的7nm工艺，还顺便集成了全部2G、3G、4G频段，下行7Gbps，如下图所示，就是高通的X55调制解调器芯片。这款X55芯片跟华为的巴龙5000相比，制程上一样，频段上一样，下行速度高于巴龙的4.5Gbps【如下图所示，是华为巴龙5000的参数】。
表面上看好像是高通更胜一筹，但是，现在高通已经商用的5G芯片是X50，这款芯片还是2016年10推出的，而现在发布的这一款X55芯片还在给各大运营商测试，最快能在2019年底商用。而巴龙5000呢？是2018年底发布的，发布的同时这款芯片已经商用了，搭载在Huawei 5G CPE Pro上。这就是说，高通比华为晚发布了小半年的5G芯片X55还只是PPT而已，等到了X55完成了所有测试、正式商用的时候，华为就会推出下一代产品了。
另外，大家也看到5G调制解调器芯片的大小了，无论是X55还是巴龙5000，现在的技术只能够把调制解调器芯片做到跟手机SOC的大小差不多，想要装到手机里可不是一件容易的事情，还需要对手机的主板进行特殊的设计，这对于这两款调制解调器芯片在手机中的使用提出了很大的限制。也就是说，即便今年年底，高通正式商用了X55，我们还是只能在少数特制手机里面见到这枚芯片的身影，而华为则可以先走一步，推出下一代更小的5G芯片，从而率先在手机里全面铺货。