北斗怎么盈利的呢？
根据《国家卫星导航产业中长期发展规划》，中国将重点推动卫星导航功能成为车载导航和智能手机终端的标准配置，推动大众应用规模化发展。目前，国产北斗移动通信一体化芯片已经面市，2016年将大范围应用于中兴、华为等国产品牌手机。今年一季度，在中国出货的智能手机中，使用北斗芯片的超过30%，销量超过1800万部。
预计到2020年，国产智能手机中搭载北斗导航芯片的比例有望达到70%。车辆导航及服务也是一大突破口，自主品牌车型将是未来北斗系统的主要配套目标，北斗前装产品的渗透率有望在5年后达到约25%。叠加未被完全替代的后装车载导航和后续运维市场，预计2020年北斗车辆导航服务市场产值约为1200亿元。专家预计，手机、车辆等大众应用未来将会是重点盈利领域。
杜重威为何要投降契丹人？
杜重威，又名杜威，五代十国时后晋大臣。杜重威是后晋高祖石敬瑭妹夫，凭战功累迁，率部平定安重荣叛乱后，将所缴获钱财“悉归于己”，在镇守镇州期间，大肆捜刮民财。晋少帝即位后，“与契丹绝好，契丹主连年伐晋。”杜重威为保存实力，坐视“一境生灵受屠戮”，也“未尝以一士一骑救之。”因畏敌如虎，多次“连表乞还亲师”，在未得批复时，他便率部仓皇逃离镇州。
朝廷无奈，顺水推舟任命他为邺都留守。朝廷官员将他私藏在镇州的“私粟十余万斛”登记入册，折合“绢数万匹以偿之。”杜重威由此衔恨。946年秋，杜重威被任命为北面行营招讨使，至瀛州抗契丹，在滹沱河与契丹对峙。他按兵不动，见死不救，被敌军骑兵切断退路后，因“已有异志”且“粮道隔绝”，暗中遣人请求归降契丹。“契丹大悦，许以中国与重威为帝。
智能可穿戴设备未来发展会如何？
根据市场调查机构IDC发布的预估报告，2022年智能手表将会继续引领可穿戴市场。IDC本周一称2018年全球可穿戴设备出货量将达到1.253亿部，相比较2017年增长8.5%，而且在2022年预估可以达到1.899亿部。今年手表的出货量有望达到7280万块，其中三分之二为智能手表，在2022年预估可以达到1.220亿块。
在操作系统方面，驱动Apple Watch的watchOS依然占据主导地位，不过市场份额预估从今年的44.4%会在2022年下降至35.8%。IDC预估今年Android可穿戴设备的占比为22.4%，不过WearOS在2022年预估会下降至19.8%。IDC研究主管Ramon Llamas在一份新闻稿中表示：“智能手表操作系统将会增强连接功能，不仅仅只是用户之间，而且还会增强佩戴者同其他智能设备和系统的联系。
发展芯片产业，核心技术是什么？
中国要崛起，成为世界老大，“芯片”是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有“中国芯”这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片产业的核心技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径；同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家：首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。
为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个“与或门”就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。
目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通（苹果芯片供应商）、大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片（实际上复杂程度远远大于一张城市地图），用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机（另外还有刻蚀机、离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了）。
所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子、力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。
目前台积电已实现7nm量产，并已攻克5nm和2nm技术，中芯国际目前才刚刚实现14nm量产，所以说大陆在这个领域任重道远啊。最后是封测，芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得做个测试，这技术叫封测。该领域在芯片产业中算是最末端的，但也是台湾人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、南茂、力成、欣邦、京元电子。
大陆在这个领域也有三巨头，分别是长电科技、通富微电、华天科技，也混的不错，毕竟技术含量不算高。以上所述的是芯片的四大核心技术，其中以第三环节晶圆加工最为关键，这个领域光烧钱还不够，还得烧时间，而且涉及到的关键核心技术绝大部分掌握在欧美国家手上，这就是为什么美国要在这个环节掐华为脖子。不过，芯片技术玩到现在还只是在玩电子，目前已经到2nm精度了，再往上到1nm已经是原子尺寸了，到极限了，是否该换换科技树了呢？未来属于量子计算机，都是零起步，中国是不是到了弯道超车的时候了呢？关键字：#华为海思# #台积电# #中芯国际# #苹果# #ASML# #高通#。
你觉得集成电路产业是否存在“泡沫”？
中科院微电子研究所所长、专项技术总师叶甜春曾经这样总结：“芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全。”如果蒸汽机是工业时代的驱动力，电力是电气时代的驱动力；则半导体集成电路就是信息技术时代的驱动力，是核心基础。因为，手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医用设备仪器、机器人、工控系统等各种电子设备都必须用到集成电路芯片。
统计数据显示，亚太地区显然是最大的半导体市场，然后才依次是美洲市场和欧洲市场。即使把日本从亚太市场中剔除，2018年该地区的销售额也有近3000亿美元。为什么会出现这样的状况？因为，长期以来，中国集成电路产业一直受西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面设置种种限制，致使高端芯片主要靠进口。伴随中国经济持续且快速发展，尤其是信息化进程加快，中国对半导体产品的需求持续快速增长；从２００６年起，中国进口半导体总额开始超过石油，成为最大宗进口产品，从２０１３年到现在每年进口额超过２０００亿美元。
数据还显示，一方面，仅在2018年全球半导体的销售额（预估）中，存储器芯片所占的比重最大，然后是逻辑芯片的销售额也在1000美元以上，后面依次还有微元件、模拟芯片（类比IC）、光电器件、分立器件和传感器。另一方面，从2010年到2017年，全球半导体的销售额大致表现为增长的特点。其中，从2010年到2013年，每年销售额基本维持在3000亿美元一线；从2014年到2016年，每年半导体的销售额都在3000多亿美元；2017年半导体的销售额突破4000亿美元。
预估在2018年、2019年，半导体的销售额都会在4500亿美元以上；2019年全球半导体的销售额甚至可能很接近5000亿美元。既然半导体的需求一直都在，还是“工业粮食”，那么对任何一家企业来说，集成电路市场中就一直会存在着这样那样的机会，只是机会的多少、大小，会因为市场、行业的变化而有所变化；况且，机会往往都是留给有准备的。
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