如何评价梁孟松离开中芯国际？
梁的出走开了一个很不好的头，那就是告诉全球的顶尖人才，即使你来中国对国家发展或企业发展有很大贡献，活干的差不多了随时是可以被卸磨杀驴的。也告诉他们作为技术人才，在我国的地位不高，不要轻易把自己的技术倾囊相授，要有所保留。对于梁的出走，我个人是对一些人深感失望的，一个不尊重人才的企业，是抗不起领导中国产业链突围的大旗的。
一、事件回顾12月9日，CEO梁孟松接到董事长周子学的电话，首次被告知要任命蒋尚义为“副董事长”；12月15日，中芯国际召开临时董事会表决通过蒋的任命，梁孟松投弃权票，并发出致董事会信函表达可能的辞职意愿；12月16日，中芯国际公开发布《中芯国际关于执行董事及联合首席执行官梁孟松博士可能辞任的说明公告》以及《中芯国际关于委任副董事长、执行董事的公告》，梁孟松“可能”要出走的消息传遍全球。
（“可能辞任”说明还没正式递辞呈，还没正式递辞呈就公告发的满地皆知，见过有这样挽留人的吗？）二、当前芯片领域破局对我国重要性1.半导体产业有多重要？半导体产业对我国的重要程度可以这么说：半导体领域能否突破，直接关系到我国能否走出中等收入陷阱。半导体产业就是集成电路产业，是我国最严重的高端卡脖子产业，美国、日本、欧洲、台湾垄断了92%的供应市场，赚掉了绝大部分的这个领域的钱。
绝大部分是多少？先心里有个概念，2019年全球半导体产业的销售额是4123亿美元，92%意味着3800亿美元转化为美日欧台的销售收入。2019年韩国半导体出口金额就达到939亿美元，占到全球半导体市场的接近四分之一，前段那时间日韩贸易战，日本限制几种半导体材料向韩国出口，轻轻松松把韩国打趴下了，这可以看出半导体对一个国家的重要性。
那说了这么多，半导体对中国有多重要？根据我国海关的统计数据，2019年我国集成电路的进口金额是3040亿美元，这是什么概念，要知道我们国家2019年原油进口规模才1662亿美元，半导体进口规模是原油的1.83倍，半导体才是名副其实的“大宗商品”，我国在全球费尽心力争夺大宗商品定价权，结果绝大部分外汇不是被原油这个大宗商品之母赚走的，而是被半导体赚走的。
这个数据真的太恐怖了，这个进口规模占到全球市场份额的73.7%，可以看到半导体对我国究竟有多重要，可以说，背靠中国，我们让全球半导体产业链上的很多国家过上了好日子。3040亿美元流出是个什么概念？意味着我国假设把流出的这些外汇什么东西都不买每年每人发20万工资，可以养活1000万人，让1000万人过上小中产阶级的生活。
意味着如果拿这些钱在国内做到进口替代，我国半导体一个产业可以每年增加约2万亿人民币的营收，企业利润率10%用来发公司，可以有100万年薪超过20万的就业人口，利润率每增加10%,就业人口多100万。2.国家支持力度，前所未有2020年，国务院发布了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，对半导体产业重点政策扶持，包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策等，扶持力度基本是空前的。
中芯国际更是要钱给钱，要政策给政策，2020年科创板上市的时候，IPO过会用了18天，500亿募资说给就给。也可以看出国家在这个领域有多着急。3.重要节点，临阵换将然而，就是这么重要的产业，就是在这个这么重要的攻坚时点，在中美打仗档口，中芯国际临阵换将了。战场打仗的时候，临阵换主将是十分忌讳的，特别是主将干的还不错。
三、梁出走可能的原因先看看中芯国际的掌门人更迭过程，2000年张汝京创办了中芯，中芯成了全球第三大代工厂。2003年，中芯国际被台积电在美国告了，拉开了和台积电数年的撕X大战，先后两次败诉，被告的没办法了，2005年张汝京被迫卸任董事长，找了中科院院士王阳元接棒，张自己当CEO幕后实控。2009年第二次败诉后，张汝京被迫卸任CEO离开中芯国际，62岁的江上舟临危受命成了董事长，江40岁入仕，在上海对中芯和张汝京有引入之功，上岗后因为与张汝京的关系和自身背景，湾派与陆派两边调节起来没什么问题。
但毕竟江是内陆人，所以CEO的位置留给了王宁国，王生于南京，长于台湾，学成于美国，是湾派可以接受的。2011年，干了六年的江去世了，中芯陷入内斗，湾派与陆派争权，几番动荡与妥协后张文义上岗收拾乱局，张是江是同学，以前又做过电子工业部副部长，这个背景让他成为两边都暂时可以接受的人上了台，但内斗让王国宁的CEO当不下去了，王本来要竞的是董事长的位置，后来局势太乱上岗未成，失败后选择了退出，这样代表湾派的CEO岗位就空下来了。
为了平衡局势，张文义把邱慈云推上了CEO的位置，邱是台湾人，2000年跟着张汝京创建了中芯国际，05年离开中芯国际加盟华虹时王国宁是他的上司，所以王国宁走后，邱就顺理成章的重新上了中芯国际的CEO的岗。2015年周子学接班董事长，周也是老体制内了，在以前的电子工业部、信息产业部，后来的工业和信息化部都干过，加入中芯国际时59岁。
但毕竟邱慈云11年就来了，还有作为创始人的身份，所以这个董事长是不好当的，但是不好当不代表什么都不做。2017年，61岁的邱慈云辞任CEO，周开始实际掌权，邱辞任的原因分析一下的话，离不开国资资金介入力度越来越大，话语权也越来越大，还有我国与国际先进制造水平的差距还是很大的，中芯需要开拓进取的领路人，所以守成的邱下台了。
邱走后，赵海军接棒CEO，赵生于中国学于中国，接力CEO岗位的时候54岁，虽然国籍新加坡，但他的上任并不能安抚企业内部的台湾派，董事长CEO这么多年来首次都是陆派的人，湾派被架空了，内部不稳定性开始升高。所以周子学找来了梁孟松，2017年10月，梁在赵任CEO后三个月，紧接着入场，同样也担任CEO的角色，由于梁是台湾人，所以平衡了湾派的力量，中芯国际“奇特”的双CEO制正式成型，梁管研发，赵管制造，周执大权，权利制衡看来很完美。
但是新的问题出现了，梁上任后太猛，正如他本次致信董事会的文件所说，“我来大陆本来就不是为了谋取高官厚禄···目前28nm，14nm,12nm，及n 1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产···5nm和3nm的最关键最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”“从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。
这是一般公司花十年以上的时间才能达成的任务。”矛盾的关键就在这里，梁只来了3年，完成了5代技术开发。从成果上来说，虽然陆派实际掌权，但梁的贡献与影响力太大了。等到明年，今天占据绝对主流地位的7nm量产，那么战功的分配及其后续影响力是不可估量的。其实当初邀请梁进入核心团队，形式上是要弱化湾派权利及影响力，预期需要的只是一个平衡局势的工具人，只要默默干事就可以了，但是结果事与愿违，弱化后的湾派在梁的带领下影响力已经压不住了，功成后世人只知梁孟松传奇，事后会将功劳也归于他。
但是梁进入中芯，之前经历了怀才不遇，先后离开了台积电与三星，国内中芯在他看来是唯一可以施展抱负一洗耻辱的平台，当初周邀请他的时候，他可能真的以为终于可以作为主角一展拳脚了。2020的局势是，梁孟松68岁，还能干很多年，而且影响力越来越大，有意思的是，这个影响力如此巨大的CEO，上任后竟然从来没露过脸，这是不能忍的。
经历台积电三星事件后，梁其实也没有很合适的平台施展拳脚并证明自己，所以是没有办法主动劝离的。而硬性劝离，特别是在中美大战半导体赶超的关键时期，周要背领导责任和强大的舆论压力，这个是个人前途不能接受的。所以，2020年末，即使入职也干不了几年，即使赖着不走也熬不过自己，74岁的蒋尚义就来了。蒋是技术大牛，走了一个大牛引入一个资历更老的大牛还是湾派，既可以安抚社会舆论、股东、湾派并给国家一个解释，还能以人才引进的名义引入并减弱梁的影响，这样，明年7nm量产后国产替代浪潮中芯业绩暴增的功劳也可以顺利捞到了。
引入蒋这个决策的心计是非常深沉的，其一，蒋是台积电时代梁的老师（梁上学时师从胡正明），蒋从台积电隐退后，梁上位败给同门签了竞业协议后离开台积电，这个时候梁是怀才不遇的，因为他觉得自己能力更强；后来梁悄悄去了三星，并成功帮助三星崛起，蒋知道后举报了徒弟梁孟松，梁被迫离开三星，师徒交恶；再后来梁来了中芯国际，想正大光明的证明自己。
师徒交恶，是公开信息，周是知道的，但他还是把蒋请来了；其二，引入蒋给他的岗位是“副董事长”，这个奇特的设置与双CEO一样，但是副董事长在职级上压了梁CEO一头，这是让梁非常不舒服的；其三，引入蒋的决定正式确立意向前没有征求CEO梁的同意，那么这个环节要么证明梁被董事会架空，要么证明周知道他们交恶，过早告知梁肯定不会同意。
从2020年12月16日同时发出的两封通告来看，在梁只是表达出走意愿的情况下，尚未辞任走完流程，就公告所有人梁可能要走了，同时公告所有人蒋的任命通告。这是非常明显的，不给梁回旋的余地，没有打算真心私下劝留，让梁孟松自己走人。对于这个过程，我们在史书上见过很多次了，事实证明，有一些个人或团队野心，是可以凌驾于国家利益之上的。
台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
台湾芯片代工业以台积电为代表，的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多，比三星、英特尔也领先不少。但是，在芯片设计、制造、封测这3个代表性环节中，只是制造比大陆领先很多。台湾领先很多的原因复杂，而大陆被领先则另有深层和惯性的原因。1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素台积电成立早于中芯国际。
台积电是在1987年，中芯国际是在2000年，差了13年，这个时间差距不小。相似的例子和佐证是 ASNL公司成立于1984年，上海微电子成立于2002年，相差18年，是更大的时间差距，在光刻机技术上则是ASML领先上海微电子更多。华为海思成立晚于联发科。海思半导体是在2004年，联发科是在1997年，差了7年，海思芯片设计技术水平比联发科高多了，不是一个量级的，与高通、苹果以及三星有一拼。
相似的例子和佐证是中微半导体同海思半导体一样，也是成立于2004，至今才有16年历史，刻蚀机达到了世界先进水平，据报道5nm的已经量产，正在研发3nm的，美国因此而立刻撤销了刻蚀机的出口限制；相反的例子则是紫光展锐成立于2014年，分别晚于海思半导体和联发科10年、17年，比之2者，芯片设计水平分别低太多、低很多。
长电科技成立早于日月光。前者是在1972年，后者是在1984年，差了12年，前者的芯片封测技术水平略低于后者，2019年的世界排名则是前者第三、后者第一。2 不被外部封锁并非是台湾代工业领先大陆的独有因素台积电可以买来荷兰ASML最顶尖的EUV极紫外光刻机。据报道，一次可以买7台。中芯国际则1台也不可以，虽然早在2018年5月就订购了，由于美国的阻挠，至今还没有到货。
中芯国际并不是完全被封锁。据报道已经买到和使用ASML的含有美国技术DUV光刻机来量产14nm工艺芯片，其实，中芯国际还使用了另外一些美国技术、产品、设备，这是中芯国际亲口说明的。正是由于未能实现去美国化，中芯国际面临着可能不能再给华为代工芯片的局面，即便是拥有了全球顶尖光刻机。据报道，大陆半导体行业中的企业都使用了美国技术、产品和设备，都面临着去美国化的艰巨任务，道路漫长，尤其是在制造中国技术的世界先进水平光刻机上。
3 台湾芯片代工业比大陆领先一定是由于综合性原因起步晚很多未必就被领先很多。高通成立于1986年，早于海思半导体18年，却并没有领先很多，而海思半导体能够这样，一定与背后的华为是怎样的一个公司有莫大关系。由此，可以想到中芯国际和上海微电子成立分别晚于台积电和ASML13年、18年却被领先很多，一定是由于在哪些方面与华为相比有很大的差距。
反过来看，起步早则甚至有连领先以至先进都做不到的，联发科就差不多是这样的一个企业，不正常，相形之下，长电科技和中微半导体2家却都接近于正常了，是不是由于做出了正常甚至是超常的努力？肯定不是一句所分工的环节科技含量相对低就能解释清楚的，更不是唯一的解释。台湾包括芯片代工业在内整体布局在总体上比大陆早这个原因不可忽视。
已知，基于专业化的产业整体一体化的先发作用至关重要。在布局上，本来长电科技成立比日月光还早，差了1个年代，然而，最先跟上长电科技的中芯国际则差了3个年代，而台积电的成立只比日月光晚了3年，与华为的成立同年；即便是比日月光成立晚了13年的联发科，也早于紫光展锐13年，但紫光展锐比长电科技却晚成立了42年，这个时间差距太大了，好在这中间海思半导体成立了。
结果是，迄今为止，台湾芯片产业链只比大陆落后了1个环节，即芯片设计。大陆芯片业在“被选择性封锁”情况下没领先台湾有深层次和一贯性的原因。人家的顶尖设备买不来，自己也没造出来，结果是光刻机制造厂制约了自我的发展，又制约了芯片代工厂的发展，芯片代工厂于是制约了芯片设计厂的发展，芯片设计厂则制约了国产高端手机的发展。
梁孟松会去华为吗？任正非会三顾茅庐吗？
当初中芯邀请梁孟松也是迫不得已，28nm量产几年的良率不达标，无法大规模量产，所以请了梁，梁呢是从台积电去了三星，然后来到了中芯，一直就想要个名份。从低工艺向高工艺的突破没有再比梁合适的人了，从三星已可看出，而且在中芯，梁孟松在辞职信中表示，自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发，这是一般公司需要花10年以上时间才能完成的任务。
“目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N 1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。”在技术上，梁没得说，这是一个技术型的人才，当初离开台积电就是争副总的位置没争上，才离开台积电的，中芯是个科技驱动的公司，薪酬是问题核心么？给个名份在中芯真的是太难了。
梁曾捐出在中芯的所得用于教育，钱不是问题。中芯在2011年，时任中芯国际CTO的杨士宁与彼时CEO王宁国之间发生内斗，结果导致两人一起“出局”。内斗成了这家公司的一个传统，国企病在别的公司显不出来啥，但在这样一个关键时刻，能否做出成绩，不受卡脖子后再相互欢乐？这家公司背后四个大股东，股份差不多，15%左右，都是国资背景，但代表不同势力方，都想通过董事会体现自己意愿。
梁的事件，也会是各方势力博弈的结果。华为的管理体制很完善，我相信它会善待梁博士，只是进不进得了华为要看情况，一看中芯是否使绊子，二看梁的离职意愿是否强烈，三看华为全面评估后，双方合适否，三者都具备，则可以成行。否则带着解决不了的问题，华为也很难接收。华为建厂自产应该有打算有行动，肯定需要这样的超级人才，为人事上一窍不通缺乏圆滑应对的工科男创造了独特的环境，其包容度足够大，而且不拘一格到招募天才计划，可以说有很多的无奈，但华为绝不会挖墙角，这是原则。
要是能去华为，三顾就老套了，任总一定会极大地给予方便，人才机制也会专为梁博士开辟优良环境。梁是中国芯片制造领域关键的人物，有人说，离开他地球不转了？那就没法说了，他是加速器，可以在中芯片加工崛起的过程中，留下浓墨重彩的一笔，书写个人的辉煌。与其当中芯各方博弈的棋子，不如到更能体现个人价值的平台，而且国内有不少。
在半导体研发领域，中国为什么一直落后于西方国家？
半导体这个行业，不像研究两弹一星，它需要工业技术长期沉淀，不是鼓起一口气冲一下就能赶上的。我国的半导体研究，一直紧追西方国家，但是就超越不了，这也与市场有关系。因为市场对资源的配置是最优的，国内企业不可能为了支持国内的半导体发展，而购买国产的半导体。所以国产的半导体得不到充足的资金进行技术研发。这次美国对中国的半导体封锁，表面上是卡住了中国半导体下游产业的咽喉，实际上是给了国产半导体行业的一个很好的发展机会，相信很快国产半导体会扛起自主研发的大旗，并与世界最先进技术抗衡。
中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗？
很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！1、先来看看中芯国际当前的制程我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N 1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N 1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N 2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N 1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大从芯片制程上来说，中芯这2年的进步的确很大，短短几年时间已经达到了7nm制程，明年就能量产，和头部的台积电、三星的差距进一步缩小到3~4年。但是对中芯来说还有更现实的问题，就是如何获取客户，没有大量的订单就无法大规模量产降低成本，更无法获得更多的发展资金。科技企业最大的特点就是大者恒大，头部企业能吃掉大部分的市场份额，只留下一点点残渣给后进的企业。
未来的中芯即便能在技术层面追赶上台积电和三星，但想要抢更多的市场份额并非易事，对先进制程有需求的其实就这么几家大客户，后来者很难去撬开现有的市场，即便如三星在代工领域也干不过台积电。Lscssh科技官观点：综合来说，中芯现阶段对高端光刻机的需求其实并不急迫，其现在更需要解决的是现有工艺的量产以及挖掘更多的客户。
中芯国际、台积电和两家芯片代工巨头之间的实力差距到底怎么样？
说实话，中芯国际和台积电很多方面都有差距！这个需要中芯国际加强研发，加快发展，这样中芯国际就有可能逐渐追上台积电。1、从制造工艺技术上来说现在中芯国际制造工艺技术，排在全球大概第四名的位置。前面三家是台积电，三星，英特尔。从这几家公司制造工艺领先程度来看，中芯国际现在14纳米技术已经量产，可能12纳米工艺技术正在导入，这样的工艺技术水平也是能够排在比较先进的水平的。
但是现在台积电已经能够实现10纳米，7纳米，5纳米生产工艺的量产，三星也实现了5纳米生产工艺的量产，英特尔公司也能够实现。中芯国际现在是12纳米工艺量产阶段，而台积电已经实现了5纳米工艺的量产，这个可能就是制造工艺技术的差距所在了。这样的技术差距，可能需要几年的时间才能够慢慢缩小。从营业收入来看如果从全球芯片代工厂营业收入排名来看，这个差距也是很大的。
台积电2019年，营业收入占有率达到了49.2%，三星占据了代工市场18%的份额，而中芯国际只占了5.1%的市场份额。这样的市场份额跟台积电相比，差距达到了将近9倍多。因此，从2019年全球营业收入来看，中芯国际与台积电相差还是比较大的。生产能力从生产能力方面来看，台积电比中芯国际生产能力大的多。中芯国际现在拥有3座8寸晶圆厂，4座12吋晶圆厂。
其中，8吋产能共计23.3万片/月，12吋产能10.8万片/月。总产能47.6万片/月（折合8吋）。台积电拥有8吋产能56.2万片/月，接近是中芯国际的两倍半。12吋产能74.5万片 /月，是中芯国际的7倍。 也就是说，台积电拥有的生产线数倍于中芯国际，这个也是需要中芯国际逐渐要追赶的。盈利能力在盈利能力上面，台积电比中芯国际高的更多。
台积电2019年实现营收357亿美元，净利润115亿美元，净利率32%，ROE为21%，毛利率长期维持在47-50%之间，经营性净现金流205亿美元，是全球市值最大的半导体公司。而2019年中芯国际收入为31.16亿美元，净利润2.35亿美元，毛利率20.6%。可以看出来，中芯国际跟台积电相比，营收差距在10倍，而净利润差距达到了50倍的样子。
文章TAG：06908 HK 宁国
