苹果iPhone12还是5G基带外挂吗?有什么优点或缺点呢?

因为高通目前的高端芯片还没有集成5G基带的版本,比如骁龙865是集成X55基带,而下一代骁龙875的X60基带很可能也是外挂式基带,而考虑到目前iPhone12系列恐怕早已投入量产,所以使用的八成还是高通X55基带,所以iPhone12肯定也是外挂式基带方案。其实苹果iPhone使用外挂基带也并不奇怪,之前的历代iPhone手机基本都是用的外挂基带,虽说苹果的芯片技术领先,A12、A13都是同期最强的手机芯片,但是在基带技术方面苹果仍然是新手,尽管之前苹果已经开始从事基带研发,但是显然不会那么快出现成果,苹果自主基带研发出来怎么也得是几年后的事了。

相比麒麟990和天玑1000这些集成5G基带的芯片,外挂基带的缺点确实比较明显,首先会增加手机的整体功耗,对手机的续航造成压力。但优点其实也很明显,高通和麒麟因为要集成基带留给处理器的空间没有苹果大,更需要考虑整体功耗,毕竟基带可是很占面积的,为什么苹果A系列芯片的性能这么强,很大程度上是因为省去了基带面积,从而可以把更多资源用到芯片本身。