全球手机芯片性能排行榜,苹果A15、联发科天玑9000、高通骁龙8Gen1名列前三不知道这个机构权威不权威哈,我有两个震惊,第一个是联发科天玑9000超越了高通骁龙8Gen1,第二个是华为海思麒麟9000已经这么落后了。
骁龙765G、麒麟820、天玑1000L三款中端5G芯片，到底谁最能打？
最能打的是麒麟820，一代神u麒麟810的升级版，810的强大是中外公认的，销量也是，高通7系列 6系列都相形见绌。到了820，纸面性能低于天玑，高于高通765g，麒麟820能耗控制很好，芯片制程使用了euv技术，ai功能超出骁龙865若干，5g性能优良，综合性能不比麒麟980差太多。天玑纸面性能优异，但是敢于尝试天玑的用户极少，没有口碑，那些吹捧天玑的人绝大多数不会买天玑，吹捧天玑只是为了贬低麒麟而已。
厂商也不敢用天玑，小米宣传了天玑之后也没敢用，使用天玑很麻烦，在国内还好，在国外没法卖，缺乏高通的专利保护，这也是天玑的致命缺点，缺乏专利的交互授权，厂家要自己去谈专利费用，太麻烦。对于志在世界的小米，蓝绿，这都不是一个好的选择。高通的低端u在国内已经没有市场了，现在很多挑剔的人挑cpu的底线是810或765g，所以很尴尬的是，现在小米在2000以下没有这样的机器，3000以下没有旗舰处理器，当然，这是小米放弃4g的结果，明年会好很多。
联发科天玑8100对比骁龙888：优点缺点分析优点1、工艺制程好,采用台积电5nm,发热量低2、多核性能和高通骁龙888不相上下3、GPU意外反超骁龙8884、架构好,能效优化不错缺点1、单核性能比高通骁龙888略差一些。
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