华为k3，看到那么多黑华为K3V2的真受不了了

海思K3是华为自主研发的国产CPU 其他手机还没用过 具体还要看实际表现 
三星毕竟是国际品牌但性价比不高 不支持买魅族 发热太很 而且拍照很垃圾还不如小米 
华为Ascend D1各方面不错 但售后貌似不太好 建议现在还不要买 等一段时间 华为手机应该会很快降价 华为是大品牌 国产手机第一 其他像小米 魅族貌似很牛逼 其实论技术华为才是老大 华为不想在中国发力 它主要是欧洲市场 美国限制华为公司的原因就是害怕华为在美国垄断 他已经垄断欧洲了

您好，华为海思是指最新推出的华为4核手机上的那款处理器吧，K3吧，在手机上的表现不知道怎么样，据我所知，在巴塞罗那的通信年会上，华为的平板电脑搭载K3表现出的运行能力是比苹果的IPAD3强劲很多，MediaPad 10 FHD也是华为终端继S7、S7 Slim、MediaPad（蜂巢）之后所推出的第四款平板电脑，也是全球迄今为止速度最快、影音表现能力最强的四核平板电脑。并且配备的是2G RAM。

可以说，华为所采用的这个芯片，至少在年内都会出于领先的位置，这次展会三星的GLAXY3没有参展，说明产品并不成熟，而且您说的A5是三星的专利，并不是苹果的。

下面从架构上说下海思，K3V2的硬件架构仍然是Cortx-A9，而同级别的产品中，不论是nVidia、高通还是德州仪器，都会采用Cortx-A15架构，和他们并不是一个架构的。

第二从封装工艺上说下，在芯片封装尺寸上，海思K3V2仅有12x12mm，144平方毫米，在四核芯片中，这是非常小的封装尺寸，考虑到40nm的工艺，因此我们不难看出，海思K3V2的晶体管数量并不多，相应的，它可能对于软件编译器的依赖性更强。

不管怎么说海思还是国内最强大的，也是国内唯一一个可以自己生产CPU的公司，华为的产品不多说，毕竟消费者很难直接接触华为的产品，华为是专门做移动方案解决的，给你举个例子，汶川地震的时候，许多设备都不工作了，而华为的基站还在工作，西方国家咱先不说，中国---移动运营商（移动，联通，电信）百分之70都在用华为的基站和通信方案，华为的品质值得信赖

现在华为已经超越阿尔卡特朗讯，排在爱立信之后，和诺基亚西门子不分上下，排在第二的位置

所以说华为海思，是值得您考虑的

华为手机依托于华为深厚的技术实力和品牌影响力，相对于其他手机品牌过度依赖高通的处理器，华为在手机处理器和基带芯片上更多采用了自家的技术，成为了其最大的技术优势。2020年华为手机的国内市场份额已经赶超苹果手机，成为国内销量最好的国产手机。目前性价比较高的手机：华为P40 Pro、华为 nova7 pro、华为畅享10e，当然，侧重不同的方面选择是不一样的，适合自己的才是最好的。

2020年华为手机的国内市场份额已经赶超苹果手机，成为国内销量最好的国产手机，这不仅和品牌的影响力有关系，也跟华为手机本身的硬实力相关。想买华为手机的通常有以下疑问：华为手机都有哪些系列？华为手机哪一款手机性价比最高？华为和荣耀有什么区别和关系？买华为手机还是荣耀手机？荣耀那一款手机值得买？

一、关于华为手机

1、华为品牌

华为技术有限公司成立于1987年，早期主要业务领域为电信运营商、企业、终端和云计算，是一家世界500强的技术型企业。

2020年8月10日，《财富》公布世界500强榜（企业名单），华为排在第49位。

华为手机依托于华为深厚的技术实力和品牌影响力，相对于其他手机品牌过度依赖高通的处理器，华为在手机处理器和基带芯片上更多采用了自家的技术，成为了其最大的技术优势。

除了软件，华为手机在外形设计和实用功能上也相当用心，各种价位的手机都有，极大地满足国民的手机需求。在5G的技术实力上，华为已经领先了同行一大截，所以买一台华为手机是非常值得的。

2、华为系列

华为手机根据不同的市场需求，把智能手机业务划分为华为系列和荣耀系列。

mate系列：mate系列是华为的主打系列，属于华为最高端的旗舰机，主打商务市场，价格档位是最高的。mate系列手机采用的都是华为最新研发的麒麟处理器，外观大气，续航能力很强，综合性能最高。

p系列：p系列同样作为华为的主打系列，主打的是中青年市场，在外形上有很强的设计感，配色丰富，拍照性能一流，属于华为的中高端旗舰机。

Nova系列：Nova系列主打的优势是性价比，在性能方面紧跟p系列的步伐，针对的是年轻群体，找了很多明星来代言，在华为手机里处于中端水平。

畅享系列：畅享系列的价格最低，适合经济能力一般的年轻群体，可作为入门级机型。

麦芒系列：麦芒和畅享系列差不多，但麦芒通常会和通讯运营商合作，适合经济能力一般的年轻群体。

3、荣耀系列

V系列：V系列属于荣耀的旗舰机型，在性能上仅仅跟着华为mate系列、p系列的脚步，在拍照能力和外形设计上也非常用心，关键是价格比华为mate系列、p系列低了很多，性价比最高。

数字系列：既有旗舰机型，也有千元时尚机型，不同机型价格幅度相差较大。旗舰机型自然采用华为公司自研的主流芯片，拥有较高的性能，性价比很高。

X系列：x系列主打中端千元机市场，适合经济能力一般的年轻群体，可作为入门级机型或者备用机。

play系列：play系列主要的定位是游戏手机，追求潮流设计和极致性能，很适合年轻群体，无论是性能还是颜值，有很高的性价比。

二、华为系列手机推荐

这里推荐2020下半年值得入手的3款华为系列手机，根据不同的需求自行选择：

1、华为P40 Pro

华为P40 Pro是最近华为才推出的一款旗舰机，想必大家也知道这个系列的华为手机都是非常不错的，最值得我们拥有的，但是价格也是不低的，华为P40 Pro正面采用了一块6.58英寸，分辨率为2640×1200的四曲满溢屏。搭载麒麟990 5G处理器，支持NSA/SA双模组网。拥有8GB+128/256/512GB等多种存储规格，此外还支持IP68防尘防水，在颜色方面拥有亮黑色、深海蓝、冰霜银、零度白、晨曦金共5种供用户选择。P40 Pro配备4200mAh电池，支持40W有线快充、27W无线快充和无线反向充电。另外，P40 Pro内部还采用了3D石墨烯液冷散热系统，拥有3D石墨烯散热膜、超薄大面积VC。

在摄像头方面，华为P40 Pro采用了超感知四摄的配置。分别为：5000万像素超感知摄像头、4000万像素电影摄像头、1200万像素超感知潜望式长焦摄像头以及ToF摄像头。华为P40 Pro采用3200万像素主摄像头与景深摄像头的前置双摄，可提供单反般“刀锐奶化”的虚化效果，让前置自拍效果更加出色。

2、华为 nova7 pro

华为正式发布了nova7 pro手机，这款手机不论从颜值还有性能来说都是非常值得我们拥有的，小编就比较喜欢上一代的，非常漂亮。外观方面，外观方面，nova7 Pro手机华为 nova7 Pro 的机身正面搭载了一块 6.57 英寸、分辨率为 2340×1080、支持 DCI-P3 广色域和 HDR10 以及华为电影色调技术显示的 FHD + 曲面屏，搭载麒麟985处理器，统一支持2G/3G/4G/5G网络制式、NSA/SA 5G双模。nova7配备了4000mAh大电池，支持40W超级快充，1小时充满电池。

拍照方面，nova7 Pro前置3200万像素摄像头，后置50倍潜望式变焦四摄：6400万像素主摄+800万像素超广角镜头+800万像素潜望式长焦镜头+微距镜头这样的一个组合。支持EIS智能防抖功能还有更强大的超级夜景模式。

3、华为畅享10e

2020年伊始，华为畅享10系列家族的新成员——华为畅享10e终于来了，华为畅享10e采用一块6.3英寸珍珠屏，屏占比达88.4%，搭载联发科MT6765芯片，支持双卡双待。拥有5000mAh大电池，可实现三天一充的续航方案，同时华为畅享10e还支持备咖模式，可为其他手机充电或备份数据。华为畅享10e拥有4GB+64GB/128GB存储方案，支持EROFS文件压缩技术，音效方面支持华为SuperSound音频解决方案。

华为畅享10e采用1300万(f1.8光圈)+200万(f2.4光圈)后置双摄方案，拥有专门的景深虚化镜头;此外华为畅享10e采用800万像素前置摄像头(f/2.0光圈)，预装EMUI 10.0。

买手机需要综合预算、需求、品牌等因素后做决定。

编者按：本文来自微信公众号“网易智能”（ID：smartman163），整理：小羿；36氪经授权转载。

华为昨日在上海举办了一场特殊的全链接大会，完整地公布了华为人工智能战略，也公开了“达芬奇项目”，并且重磅发布了Ascend（昇腾）系列两款AI芯片，震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的？是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争？昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系？下面，智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程。

在全联接大会上，华为将公司的人工智能发展战略和盘托出，分为五个部分：

1、投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗），安全可信、自动自治的机器学习基础能力。

2、打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的 AI 平台。

3、投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才。

4、解决方案增强：把 AI 思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力。

5、内部效率提升：应用 AI 优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。

其中，华为全栈全场景AI解决方案是整个战略的核心，包括四个方面：

1、基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片Ascend。

2、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN。

3、支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架的MindSpore。

4、提供全流程服务ModelArts，分层API和预集成方案的应用使能。

在这个方案中，华为自研的AI芯片算是重中之重。徐直军表示，“如果说算力的进步是当下 AI 大发展的主要驱动因素，那么，算力的稀缺和昂贵正在成为制约 AI 全面发展的核心因素。”

Ascend名字在华为的使用历程

说到Ascend这个名字，华为最早将其用在了智能手机初期。华为将Ascend分为四个系列D、P、G、Y ，分别对应旗舰、高端、中端、入门。

2013年2月，Ascend P2发布，首次搭载了华为自家的海思K3V2四核处理器，因为4G牌照的问题，P2没有在国内上市。之后发布的Ascend D2，使用了相同的处理器。K3V2是海思半导体第一款成功市场化的手机处理器。

2013年6月，华为直接跳过了Ascend P3，在英国伦敦发布了Ascend P6手机，这款手机使用了海思K3V2E四核处理器，这款处理器在华为手机产品中扮演了极重要的角色，成为华为手机前期的大功臣。

2014年5月，华为在法国巴黎推出Ascend P7手机，搭载海思Kirin910T四核处理器。直到这时，华为自家的手机处理器从海思半导体分拆出麒麟系列。

2015年4月，华为在英国伦敦首发P8新机，搭载麒麟930/麒麟935处理器。这个时候，华为在手机中开始慢慢淡化Ascend，而直接以P系列来命名手机。

Ascend芯片的五大系列和规划

现在的Ascend（昇腾）芯片是华为“达芬奇项目”的一部分，也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。

Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片，昇腾芯片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano等五个系列，基于“达芬奇架构”制造。

本次发布了两款昇腾芯片，分别是昇腾910（Ascend 910），昇腾310（Ascend 310）。

徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W。“昇腾910可以达到256个T，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比最近英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。

昇腾310（Ascend 310）属于Mini系列，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC。昇腾310是昇腾迷你系列的第一款产品。据称这款芯片功耗为8瓦，采用12nm 工艺，算力可达16TFLOPS，其集成了16通道全高清视频解码器。

此外，徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600。

Lite、Tiny和Nano三个系列芯片将在明年发布。

在发布芯片的同时，华为还发布了大规模分布式训练系统 Ascend 集群，在设计中，该集群将包括 1024个 Asced 910芯片，算力达到 256P，大幅超过英伟达 DGX2 和谷歌 TPU 集群。这种服务器将同样在 2019 年二季度推出，帮助开发者更快地训练模型。

外界对于华为AI芯片最关心的问题

昇腾芯片将来是否会与英伟达直接竞争？

这此发布的两款芯片都会在2019年第二季度上市，但徐直军在随后的媒体采访环节表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。

徐直军表示，“我们不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服务，我们和纯芯片厂商没有直接竞争。”

为何要自研架构，而不采用寒武纪等合作伙伴方案？

对于外界一直疑问的华为为何要搭建自己的”达芬奇架构“，而不用寒武纪等厂商的方案。徐直军在采访中回答到，“构建新架构来支持人工智能芯片，是因为这是基于华为对人工智能的理解，基于端管云对对人工智能的需求自然产生的。”

徐直军表示，华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构。“寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景。”

华为首席架构师党文栓介绍说，Ascend 芯片采用统一达芬奇架构：可扩展计算、可扩展内存、可扩展片上互联。因此，这是全球首个覆盖全场景的智能芯片系列。

华为为何一直如此专注开发AI芯片？

徐直军认为，在目前数据隐私保护形势下，很多事情无法单独由云上的计算力完成，必须要在端侧去完成。这是非常复杂的多目标的优化问题。

“这往往要面对能耗和内存的双重限制，面对各种场景下的不同需求。比如在车载应用中要求响应速度很快，对各种图片和视频的处理精确度要求比较高，在声音方面，降噪的要求就非常高，如何能够利用GAN的方式去把声纹和内容分开，这中间往往牵扯到个人隐私。”徐直军说到，华为主要目的是要在端侧方面开发出高性能的芯片，将尽量多的处理过程在端侧完成，争取提供最好的用户体验。

麒麟芯片和昇腾芯片是怎样的关系？

接近华为的人士表示，麒麟芯片将主打手机处理器，昇腾芯片主要是配合云服务来使用，像昇腾310这样的芯片虽然未来也会用于手机、手表等设备，但大多是需要低功耗的地方。对此，华为一名Fellow称，二者关系保密，明年揭晓。

（本文部分内容摘自网易科技，作者崔玉贤）

来源：半导体行业观察（ID：icbank）

作者：李寿鹏

日前，小米旗下的松果电子宣布，将与阿里旗下的中天微达成合作关系，具体就是以中天微的RISC-V CPU处理器为基础平台，松果电子提供极具市场竞争力的SoC智能硬件产品，共同促进和加速RISC-V在国内的商业化进程。由于这里涉及了新的开源架构RISC-V，松果电子的这个宣布在产业界掀起了轩然大波，小米这种大玩家的进入，也给国内正在探索RISC-V未来的先行者带来了更多信心。

在笔者看来，在振奋于小米入局RISC-V之余，我更关注的小米自研手机SoC——澎湃系列处理器的进展。自从去年2月份公布了这个系列的首款芯片的澎湃S1之后，小米和其旗下的松果电子就再也没有公布这个产品线的最新进展。

记得当时雷军在澎湃S1的发布会上曾经说：“小米选择这条路是九死一生, 可能十年才能见硕果。”结合最近的情况来看，难道在发布豪言壮语之后，仅仅过了一年多就要宣布转型了？

遭遇挑战，效仿华为自研手机SoC

从某个角度看，成立于2010年的小米是智能手机产业的一个分水岭。

在这家公司出现之前，普通大众对手机的了解仅仅局限于颜色和屏幕，只有少部分的读者会关注到性能或者跑分之类的东西，更别说对高通、联发科和展讯等厂商的了解。但自从小米横空出世之后，不但智能手机的价格下降了，公众对手机的认知也上升了一个层级。小米也凭借这种高性价比的模式，圈得了一大批粉丝，公司也在过去几年里迅猛发展，并在今年成功登陆港交所。

小米的招股说明书披露，从2010年开始运营到2015年底，公司的业绩从0暴增到668亿人民币，当中大部分都是来自手机产品贡献的营收。根据市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，在2015年，小米也以6750万部的出货量，15.4%的份额蝉联中国手机出货量第一。

2015年大陆手机出货量统计

但在当时，正在风口浪尖的小米面临华为、OPPO和vivo等奋起直追。

从手机的构成上看，小米的手机，除了整个ID设计是自己的以外，其他的部件不论是SoC，还是存储、屏幕，都是第三方提供的。换句话说，小米所宣传的优势，也是其他厂商能买得到的。而国内这些好学的手机厂商，也正在效仿小米的模式，杀向小米的腹地。

尤其是华为，依赖于自研Kirin处理器的优势，这个老牌手机国产厂商不但能够解决供货问题，在价格和差异化打造方面的灵活性，也都是小米所不能比拟的。至于运营高手OPPO和vivo，他们也凭借线下开店的优势和品牌效应，在一步步蚕食小米的市场。到了2016年，小米的出货量出现急转直下。

据IDC的统计数据显示，该年度全球智能手机总销量为14亿7060万部，其中总销量排名前五的手机厂商分别是三星、苹果、华为、OPPO和vivo。前五大手机厂商市场份额占比分别为：21.2%、14.6%、9.5%、6.8%，5.3%。在国产厂商我海外厂商的双重夹击下，小米在2016年的出货量同比大幅度下跌了36%，首次跌出了智能手机出货前五的榜单。

2016年全球的手机出货量统计

但如果回头看，小米雷军其实在2015年就看到了这一点。

在2017年2月28日举行的澎湃S1发布会上，雷军表示，你们看到的这是28号发布的芯片，其实我们早在28个月前，也就是2014年10月左右，就开始了自有芯片的研发。也是在这一年，搭载Kirin 920的华为Mate 7掀起了一股旋风。华为手机在当年的出货量也暴增40%达到7500万台。相信雷军也是看到华为这样的表现，动了研发自由芯片的念头。

其实除了华为以外，苹果和三星也在自研手机处理器，这些厂商的成功，更加夯实了雷军自研芯片的决心。

前途未卜，澎湃芯不见澎湃

雷军是有远见的，但这个武汉大学计算机系毕业的软件高手，也许没想到自研芯片会是一条比他想象中更困难的路。

回到澎湃S1，这是采用28nm工艺打造的一颗完整的 SoC，在当中集成了 CPU、GPU、通讯基带、ISP 等部分。其中，CPU 部分为 8 颗核心（4 个 2.2GHz A53 + 4 个 1.4GHz A53），GPU 部分为四核 Mali-T860 MP4，28 纳米工艺。

虽然当时很多媒体将这颗芯片与联发科MT6755进行对比，得出了小米这颗芯片的高性能结果。但今天回看，小米只把这个芯片搭载在其一款手机上——小米5C，且这款手机销量不错，由此可以看出小米研发这款芯片更像是一次试水。坦白讲，做手机芯片真的没有像IC设计工程师调侃所说的“堆积木”那么简单。

对比现在市场上直流的手机SoC玩家，苹果在2008年就收购了由业界大拿开创的Palo Alto Semiconductor（成立于2003年），并在两年后收购了处理器设计公司Intrinsity（最早可以追溯到1993年）。在这样的团队和技术的支持下，A系列处理器才在全球逐渐打响了自己名头。

华为公司也在2009年推出了其首款应用处理器K3V1，经历了K3V2的失败，并最终在2014年的Kirin 920上，获得世俗意义上的成功。但我们应该看到，作为国内最大的芯片设计公司，华为海思的前身可以追溯到华为于1991年创立的集成电路设计中心，这些产品的成功，也并不是短短几年的积累。

而三星也在2009年开始猎户座芯片的研发，这个全球营收最高的半导体公司在芯片设计领域有了深厚的积累，但在手机SoC的研发上也吃过不少亏，才走到今天这一步。

其他如高通、联发科和紫光展锐等第三方手机芯片供应商，无论从历史沿革、公司积累或者人才水平方面，也都是经过多年历练才成长起来的。相反，小米旗下松果电子研发的澎湃系列芯片，无论在哪方面都似乎有所欠缺。据知情人透露，这个芯片的技术是是来自于联芯的SDR1860平台。考虑到联芯过去几年在手机SoC方面的表现，我们也应该对小米这颗芯片的实力有了直观了解。

另一方面，小米首颗推出的澎湃S1是面向高通、展锐和联发科正在血拼的中端市场。

如果小米继续在这个方向发力，这不符合手机厂商进入自研芯片市场的既定目标，因为现在的苹果、华为和三星在自研芯片方面，基本都是高举高打。也就说小米的初衷也许就是打造高端的处理器，而S1只是一个他们提早切入市场的一个过渡。但芯片研发成本的提升还有对技术的要求，也许就限制了他们走向高端的路，拖延了澎湃系列的步伐。

今年五月，网上曾盛传，小米旗下的澎湃S2即将亮相。消息透露，这是一颗使用台积电16nm FinFET工艺打造的4个A73和4个A53打造的处理器。但直到现在还没看到它的亮相，这或多或少与芯片设计技术难度加大、芯片研发成本提升有关。

Semiengingeering之前曾刊发过一篇文章，介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用，其中28nm节点上开发芯片只需投入5130万美元，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元。到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元。现在领先厂商都已经跑到7nm，对小米来说，这也是一笔巨大的开支，或许会让这家年轻的公司吃不消。

也许正是在这种种优势的影响下，小米澎湃改变了他的方向。

不同工艺节点下的芯片研发成本

雷军之前曾经说过：

“大家说芯片业也是软件业，本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后，直接固化到晶体管上的。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件，写完以后，用编译器给你编译成晶体管，最后全部做成晶体管。我们的做法是什么呢？没有全部固化，只固化了一部分，用了一个通用的高速矢量处理器，在上面做算法。所以，它的速度快，所以我们有很多的创新在里面。”

但从松果电子的发展看来，事情也许并没有雷军描述得那么复杂。

网上对不同品牌处理器表现的调侃

进攻RISC-V，拥抱物联网的大机会

过去一年多的时间里，华为升级了新一代的Kirin 980，三星猎户座也更新了，高通的骁龙855也即将面世，联发科和紫光展锐也还在默默努力，但澎湃S2依然没有踪影。在很多分析师和专家看来，小米松果的自研手机芯片，也许离他们的目标越来越远了。但在笔者看来，现在与中天微在RISC-V上的合作，未尝不是他们的一个新机会。

RISC-V是一种基于精简指令集计算（RISC）设计原则的开放指令集架构（ISA），由伯克利大学于2010发起。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言，其最大特色就是开放和免费。

由于基于该ISA可以根据实际应用对指令集进行扩展和裁剪，并且在不用花费高额授权费用的情况下针对具体情况实现处理器内核，因此获得众多志愿者、行业专家以及商业巨头的支持，围绕着RISC-V的生态迅速成长。

在很多专家看来，这个架构有性能、功耗、面积和价格方面的综合优势，加上开放，免费和扩展的特点，这就使得这个相对新的架构在即将爆发的物联网和边缘计算市场大有可为。国内外也有SiFIVE，芯来科技、Greenwave、CEVA和西部数据等一大波厂商投入这个产业当中去。这对于正在打造智能硬件生态的小米来说，无疑是一个机会。

根据招股说明书，小米把自己定位一个以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司。

通过投资和管理建立的方式，小米打造起了一个庞大的智能硬件生态，俨然建立了一个庞大的消费IoT平台。截止到2018年3月31日，小米的生态系统已经拥有了超过210家公司的庞大阵容，公司的IoT平台也连接了超过1亿台设备（不包括智能手机和笔记本电脑），这在小米产品矩阵里，扮演了重要的角色。

艾瑞咨询的数据也显示，2015年到2017年间，全球消费物联网硬件的销售额从3063亿美元增长至4859亿美元，年平均复合增长率高达26%。预计至2022年，将达到15502亿美元，未来几年的年平均复合增长率也将达到26.1%。依赖于平台和产品优势的小米，也势必会在其中分一杯羹。

当然，更上游的芯片厂商也不例外。

未来几年的物联网硬件设备销售额

在过往，小米生态链的智能硬件产品用的都是第三方半导体公司的芯片，对于一个大体量的系统厂商来说，这种依赖外部供应主核心芯片的方式，似乎变得越来越不受待见。尤其是近年来在中国芯和自主可控的目标推动下，很多大型系统厂商开始投入到芯片的自研中去。小米松果也是瞄着这个目标而去的。

微软、谷歌、亚马逊、百度甚至格力等厂商涉足芯片的现象表明，系统厂商设计芯片似乎是一个势在必行的事情。

从三年前就开始意识到的小米，虽然在澎湃处理器上的发展不及预期，但这次转攻物联网市场。对他们来说，或许真的是柳暗花明又一村。

*文章为作者独立观点，不代表虎嗅网立场

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