美国高通有多厉害？
应邀回答本行业问题。美国的高通是一家很厉害的公司，拥有大量的2/3/4/5G专利，还包括大量的物联网专利。高通最巅峰的时期是在3G时代，那个时候的高通要向整个通信业收取"高通税"，收取的对象包括通信设备制造商、终端制造商，通信运营商。早在2G时代，高通通过自主研发，和一系列的法律官司，垄断了CDMA专利，其实这个也和当时GSM独大，CDMA本身不被通信业看好有些关系，否则的话高通也没有那么顺利的就可以完成对CDMA的垄断。
说到高通，就不得不提高通的首席科学家，安德鲁-维特比，在他的推动下，通信业相信了CDMA才是可以解决同频复用的唯一解决办法，CDMA才代表了通信业的未来。所以在世界上通用的三大技术标准，WCDMA、TD-SCDMA和CDMA2000,完全是以CDMA为核心的，高通拥有的大量CDMA专利，最核心的是功率控制和软切换，也因此可以在3G时代横行，收取整个通信业的专利费，被戏称为"高通税"。
高通的贪婪使得4G时代高通完全边缘化，实际在4G时代中，高通的地位是在下降的，而且下降的很厉害。3G时代里，美国的IEEE开始萌发了对移动通信领域的强烈兴趣，也推出了自己的3G标准--Wimax,强行的打开了3G标准的大门，成为了第四个3G国际标准。虽然Wimax因为中、欧联合抵制，再加上它本身也有很大的问题，在坑了几个盟友之后夭折了，但是却让通信业看到了OFDM这个技术也可以解决同频复用的问题，总算可以摆脱高通了，3GPP开始基于OFDM向前演进，就有了我们现在的LTE,LTE的核心思想就是"去高通化"。
而高通自己的UMB由于缺少盟友的支持，实在是高通在3G时代得罪人太多了，再加上同频干扰始终无法得到有效的解决，高通的UMB就半道夭折了，再转投LTE联盟，不过也因此失去了先机，在LTE之中高通实际上是被边缘化的。4G时代高通可以收取专利费，但是也没有3G时代那么多了，而且随着2/3G时代的专利开始慢慢的过期，高通的通信业地位也开始下降。
高通毕竟在3/4G时代还是收取了巨额的专利费，也一直投入巨资研发，在4G时代后期的物联网领域拥有了不少的专利，并且在面向未来的5G之中，也有不少自己的专利，但是比起3G时代可就少多了。最早期的NB-IOT,主要推动者就是我国的华为、以及美国的高通。并且在物联网中的eMTC中，爱立信和高通也是标准的主要贡献者，在物联网相关领域，高通的实力还是很强的。
在5G标准之中，高通依然有大量的5G标准必要专利，虽然占比没有3G时代多，但是也不可小视。总而言之，虽然高通在3G时代一家独大的情况已经不能再出现了，但是高通依然是通信业里专利大户，也是通信业里的顶级玩家，就实力而言还是很强大的。以上个人浅见，欢迎批评指正。喜欢的可以关注我，谢谢！认同我的看法的请点个赞再走，再次感谢！。
iPhone为什么不用高通基带？
谢邀！1月15日苹果首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(Jeff Williams)在出席美国联邦贸易委员会(FTC)针对高通的反垄断案中，做出了证言称：苹果在设计2018年iPhone XS、iPhone XS MAX和iPhone XR的时候，原本是计划使用高通基带的，但是高通拒绝为苹果提供基带芯片。
杰夫·威廉姆斯同时强调，苹果曾主动去找高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)沟通为iPhone供应基带芯片的事宜，但是高通要求苹果在使用芯片时必须排他，也就是只能使用高通的基带芯片。然而这样就违背了苹果采购时选择多供应商的原则。所以在双方互不相让的情况下，苹果最后决定只使用英特尔的基带芯片。
这个事情可以分成两个问题来看，首先高通为什么要求苹果在基带芯片的选择上必须排他，只能用高通芯片呢？这其实是高通一贯的竞争手段。其实早在2011年高通开始为苹果供应基带芯片的时候，双方就已经签订了协议：苹果iPhone只能使用高通芯片，而高通为此向苹果支付了10亿美元。虽然这场交易看似苹果赚了，但是从2011年到2017年苹果共出售了上十亿台iPhone手机，这些iPhone内都安装了高通的基带芯片，高通也因此成为了全世界最大的基带芯片供应商，大多数智能手机都在使用高通的基带芯片。
同时由于高通和苹果的排他协议，让当年德州仪器、英伟达甚至联发科等芯片厂商，无法给苹果供应芯片，直接就导致德州仪器和英伟达放弃了移动芯片业务。从而也造成了高通在基带芯片领域一家独大的现状。所以高通为了给苹果供应芯片多花了10亿美元看似亏了，但实际上获得了基带芯片领域的垄断地位，简直是大赚特赚。那么接下来就是第二个问题，为什么到了2017年苹果和高通要闹矛盾，甚至分道扬镳呢？这就是因为高通掌握了大部分的基带芯片专利之后，开始不断提高芯片价格。
高通卖芯片的方法非常的霸道，它不是按照芯片本身的成本去定价，而是按照使用这些芯片的手机的零售价格的百分比来定价。这样一来手机的价格越贵，高通基带的收费也就越高。这样的计价方式对于苹果来说肯定是不利的，因为iPhone是世界上最贵的智能手机。这两年苹果的股东非常重视利润率，而高通从苹果这里每年要拿走十多亿美元的芯片费用，苹果的股东当然不愿意。
所以从iPhone 7开始，苹果就引入了英特尔的基带芯片，到iPhone 8那一代有一半的苹果新机都是英特尔芯片。对于苹果来说，关键零部件引入多个供应商的做法也是惯例。比如iPhone的代工厂就有富士康和和硕两家，电池模组更是有好几家。这么做一方面可以保证原料的供应，另一方面也可以让供应商相互竞争压价，减少iPhone手机的生产成本。
但是高通这样的巨头显然不愿意和英特尔来分享苹果的订单。而且基带芯片技术比较特殊，它不仅要求芯片本身的质量过关，还需要用到全世界各国大量的基站网络数据，而后者正是英特尔所缺乏的。如果高通和英特尔共同成为苹果的供应商，苹果势必会要求高通将关键的基站数据提供给英特尔，而帮助苹果培养英特尔的基带业务对高通非常不利的，这无异于给自己树立一个强大的竞争对手。
所以最终高通和苹果一拍两散，高通拒绝为苹果新iPhone提供基带芯片，苹果单独只用英特尔，但由于英特尔的基带缺乏关键的基站数据，也导致三款新iPhone手机的信号在某些地方非常的糟糕。这件事情涉及到了苹果和高通双方的利益，结果形成了三输的局面，高通、苹果、新iPhone手机的用户都没有获得好处，实在令人唏嘘！。
如何查8p基带是高通还是英特尔？
苹果的iphone 8p混合使用了高通基带和英特尔基带。众所周知，搭载高通基带的手机信号相比英特尔基带要好一些，特别是在信号比较弱的地方，高通基带明显好于英特尔基带。那么如何判断自己的手机使用了什么基带呢。下面提供三种方式。方式1：下载CPU X手机APP在APP Store搜索并下载CPU X，这款手机APP，使用免费版本即可，这款手机APP可以显示iphone的硬件信息，比如网络信息、电池信息、存储信息、摄像头信息等；在手机APP的主页点击“网络信息”，在跳转的界面就可以看到基带信息了，如下图所示，显示了我现在使用的6s搭载了高通的基带。
方式2：拨号方式打开手机的拨号界面，输入*3001#12345#*，然后点击下方的绿色拨号键；这时会弹出一个新的界面，是高通基带芯片的调试页面，用于查看基带信号强度，不同的基带厂商提供了不同的界面。如下图所示，如果屏幕上方显示“Filed Test”字样，那么就是高通基带，否则即使英特尔基带了。方式3：根据经验选择国行全网通版本的苹果手机一般采用了高通基带，支持电信卡的手机一般采用了高通基带；iphone 7以前的版本全部采用了高通基带，iphone 7以后的苹果手机混合使用了高通和英特尔基带。
骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？
以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年，论资本、论技术都可谓实力雄厚，却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G。后来听了很多专业人士的介绍，我终于知道了原因：1.缘起仓促毫米波技术早期走了太多的弯路，而高通面对华为的5G技术竞争，只能紧急推出自己的外挂基带产品，兼顾毫米波与厘米波。
因为太过仓促，且要兼顾两种频段，所以高通没能把技术全部集成到SoC里。2.利益使然高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发，需要大量采购自家的产品。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发，因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片，还要给苹果开发一个外挂版5G基带，过程繁琐且耗资巨大。
高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术，全部采用外挂基带。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商，外挂的5G模块同时又可以卖给苹果，搭配A14。既省成本，又扩大了营收，一本万利。3.押错宝了高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波，所以无意对5G集成投入太多。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波，开始考虑改变5G频段方案。
高通新发布的骁龙X52 5G基带，有着怎样的特点？
谢谢您的问题。高通集成X52 5G基带的特点，要与不集成的基带来对比。集成与不集成的取舍。最近，高通公司一连推出了3款5G双模芯片骁龙765、骁龙765G、旗舰骁龙865，其中骁龙765就是集成了高通X52 5G基带，骁龙865旗舰却是外挂X55 5G基带。所以，这就有一个矛盾点，被寄予厚望的旗舰芯片还用外挂的基带，难道集成不好吗？其实，集成5G基带是今后的主流模式，集成5G基带的手机是新一代的手机，手机芯片已经演变为容纳各种运算单元的计算平台，华为集成5G基带的麒麟990 5G的手机，代表了华为一步到位的决心。
集成5G基带的特点。相比较外挂5G基带，集成特点在于：第一，手机体积更小，手机更轻更薄。第二，集成的性能可能略逊于外挂基带，要考虑更多的性能与发热的权衡，而且高通骁龙 865外挂的X55基带，比华为麒麟990多支持了毫米波频段。第三，两种模式的功耗与散热各有差异，不能简单地认为谁更好。集成意味着没有基带芯片的功耗，但处理器芯片功耗会增加，主要看管控的技术手段。
第四，集成技术对设计与工艺的要求更高，所以有些朋友认为外挂5G基带显得不够高端。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等，成为性能更强的计算平台。集成5G基带的出货压力大。骁龙765集成X52 5G基带，由于制造工艺更高，保证产能是一个严峻挑战。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面。
高通苹果已经和解，那之前已买的iphone手机可以换基带吗？
这是不可能的，如今的手机集成度都非常高，主板上的面积更是寸土寸金，苹果能用一颗芯片解决的问题绝对不会用两颗，iphone XS因为用的是英特尔基带芯片，所以和A12处理器肯定经过一番适配和优化，即使苹果已经和高通和解，如果把高通基带换到iphone XS上肯定也是不可能的，光是芯片针脚可能就无法兼容，更别提正常使用了。
手机设计的高度集成化一方面给我们带来了更轻薄，外观更漂亮的手机，另一方面也造成了手机无法任意更换配件，电脑能够自由装配CPU和内存是因为长期以来的设计规范，同时也有足够大的空间，无论是高通还是英特尔的基带芯片，在手机上都是直接焊接到主板上的，没有绝对精密的设备是无法更换芯片，何况不同厂商之间的芯片规范也是不同的，不可能互相通用。
很多人抱怨苹果这一代的iphone XS信号不好，希望能更换高通的基带芯片，即使苹果真的有能力更换这些手机的基带芯片，那这也是非常可怕的一笔费用，召回成本，运输成本和维修成本都会非常高，这对于追求利润率的苹果是不可能的一件事。苹果和高通达成了和解，苹果最大的目的还是为了高通的5G芯片，从而使自己未来不至于在5G技术上落后，但是也不要对下一代iphone采用高通5G基带抱有太大期望，因为每年这个时候下一代Iphone已经基本完成了，因此临时改成高通的基带已经来不及了。
小米有了松果澎湃处理器了，基带怎么办？华为靠自己，小米可以买谁的基带呢？
诺基亚啊 ！你们以为小米之前跟诺基亚交叉授权了一些什么东西啊？难道是一大一小握紧的手吗？肯定是相关专利啊！这里可能有的小朋友要问了，诺基亚不是被富士康买了，现在是个国产牌子了吗？非也非也，那个诺基亚是手机诺基亚，确实现在是富士康的牌子，算是代工厂走向市场化的一个标志性事件。但是跟小米交叉授权的那个是芬兰诺基亚，手里一大堆通讯相关的专利，小米跟诺基亚搞基，肯定是为了基带方面的事情。
所以是搞基搞基嘛。富士康买的那个手机诺基亚，最牛逼的其实是渠道，诺基亚渠道最牛逼的时候可以抵得上现在OPPO vivo，所以才有当年的诺基亚帝国。当其实诺基亚母公司，也就是芬兰诺基亚，它最牛逼的是通讯技术，世界上很多通讯相关的东西都绕不过诺基亚的专利。所以我认为一开始会买别人的基带专利，外挂上去，后面肯定会自己搞研发的。
事实上也可以看得到，今年高通没有啥中端芯片，小米就只有一直打磨625，联发科也是个不争气的货。所以17年下半年小米的产品其实后继乏力，红米note5迟迟不发，也是因为上了660，那note3岂不是被打入冷宫。红米note3是神机，是因为650是神U，红米4是神机，是因为对比R9S。所以有自己的芯片研发是非常重要的，隔壁华为都可以自己带节奏，发布AI芯片了，小米没有自己的芯片，就只能跟着别人的节奏走。
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