好了,言归正传。作为手机CPU,是手机的核心部件。作为一个便携的移动设备,意味着手机的音量必须得到控制。所以我们可以看到,手机的外形和体积从小屏变成了大屏幕,从砖头变成了手稿,但是手机CPU的尺寸变化不大。一般在夏天,手机在正常使用情况下(包括打游戏、打电话、充电)高频率运行时,会有明显发热。

手机为什么会发热?

一般在夏季,手机在正常使用下(包括打游戏,打电话和充电时)高频运转的时候就会出现手机明显的发热现象。这属于正常的情况,和电脑一样,手机发烫的原因有以下几个原因在物理构造方面,手机比一般紧密性要高,内部空间狭小。为了能够将手机硬件全部组装到纤薄的手机中,它内部的组件,如主板等等,都必须装载得非常紧密。

问题就是,处理器和其他的组件都会在运行过程中产生大量的热。因为手机的内部空间比较狭小,而且普遍手机散热比较的差。处理器运行得越快,它产生的热量就越多,由于它们那过分紧密地设计也会导致手机发热的现象发生。手机主板在运行大型游戏期间温度在45度左右属正常情况,如果是电池部分过热的话,就要检查看看电池是否出现鼓包的情况。

手机处理器性能越好,发热也越严重,是真的吗?cpu什么型号的手机处理比较好?

其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键,工艺制程在进步,从最初的90nm到后来的45nm,32nm,再到后来的最常见的28nm工艺,又逐步提升到14nm,直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺,随着工艺的提升,发热逐渐被控制。所以手机处理器性能性能越好,发热越少,功耗也更低。我们在这里说一下手机制程的含义,CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣。

CPU的设计极为复杂,特别是生产工艺,看中国目前的CPU发展就知道。好了,言归正传,作为手机CPU,是手机的最核心的元器件,手机作为便携性移动设备,意味着手机的体积必须有所控制,所以我们可以看到,十几年来,手机的外形和体积由小屏变大屏,由砖头变成了手抄本,但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过。

虽然CPU没有像手机一样越做越小,但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长,也就是说手机的性能也在成倍的增长。发热的方面,发热不仅和手机制程有关系,和CPU的架构也有很大的关系,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。

所以我们可以看到每一个新CPU核的电压都相应的比上一代低。总的来说,发热量确实下降了,但是下降的幅度没有我们想象的那么大。从目前的市场来看,骁龙845的性能无疑是最强的,10nm蚀刻工艺,4 4核设计,最高2.8GHz的主频,安德鲁630的GPU,骁龙845开发的kyro架构,散热控制更好。从用户体验来看,845在性能、功耗、发热等方面都达到了业界顶尖水平。


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