如上所述，芯片的性能取决于芯片的制造工艺，而芯片的制造工艺是由光刻机决定的。可见光刻机在芯片制造过程中的重要性。摩尔定律是英特尔创始人之一GordonMoore提出的。电脑内部空间和电池容量巨大，甚至连台式机都可以直接接电源，所以对芯片制造的要求没有那么高。
为什么麒麟芯片相比高通芯片，功耗会低很多？
原因在于华为本身的调度，而不至于处理器本身。简单的说就是麒麟处理器的GPU能耗比日常被吊打，这一点在玩游戏中就能体现出来，比方说我同学的荣耀10在玩游戏的时候的确比小米6热不少，CPU因为用的是公版架构，因此只要是架构不翻车就不会出现功耗大的问题。不过，我们平时用手机并不只玩游戏，我们还会有很多其他的操作，只要在这些操作上节省电量，那么综合耗电量一样会变低，
因此华为就在调度上做足了功课，他们用的是最快的文件系统，处理器调动并不是那么激进再加上编译器的加持，所以日常使用就相当的省电了。另外，大部分华为和荣耀手机的屏幕是LCD的，即便是OLED的它的分辨率也不是很高，因此它的屏幕相对要更加省电，同样是4000 毫安电池的手机，S10 的续航就是没有p30p的好。
14nm芯片已经够用，为什么还要做7nm芯片，没光刻机卡住了？
台积电5nm芯片已经在今年第一度开始了量产，7nm技术已经开始落后了，当然5nm不会是终点，3nm芯片预计在2022年开始量产。为什么制程小的芯片性能越好摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。
芯片本质上就是一块集成电路，里面的晶体管是集成电路的核心，制程越小，意味着晶体管的体积越小，芯片中集成的晶体管的数量也就越多，芯片的性能也就越强。为什么手机芯片对制程的要求比电脑芯片要求高呢由于手机内部空间十分狭小，留给每种元器件的空间就很小，即使是最核心的手机芯片也没有太多的空间供其占用，在体积受限的情况下，想要提高芯片的性能，只能通过采用更先进制程工艺的办法来解决。
另外，手机电池的容量比较小，所以对芯片的功耗水平要求比较高，制程技术的进步，可以明显降低芯片的功耗水平。电脑内部空间和电池容量巨大，甚至台式机可以直接连接电源，所以对芯片制程的要求就没有那么高，手机芯片性能过剩是一个不可否认的事实实事求是地讲，现阶段手机芯片的性能已经处于严重过剩的状态，那些头端APP对芯片的性能要求并不高，14nm/16nm芯片的手机运行起来也毫无压力。
此外据台积电2019年财报显示，台积电7nm以上制程芯片的代工收入站台积电总收入的占比还保持在6成以上，可见最先进工艺的芯片并不是全球芯片市场的主流，即使5nm工艺成熟，7nm工艺业仍将在未来很长的一段时间内占据芯片制造市场的主力位置。光刻机的重要性芯片的制造过程是十分复杂，竟然有5000多道工序，上文已经提到，芯片的性能取决于芯片的制程，而芯片的制程是由光刻机决定的，可见光刻机在芯片生产过程中起到了多么重要的作用。
现阶段，世界上最先进的光刻机是EUV光刻机，荷兰的ASML公司垄断了全球的EUV光刻机市场，光刻机是我国在半导体制造设备领域，与世界先进水平差距最大的：EUV是制造5nm及以下工艺芯片的必备条件，而国产的光刻机只能达到90nm水，明年28nm光刻机才可以投入使用。结语：人类对科技的探索是无止境的，加之市场需求的推动，所以芯片制造在追求制程之路上越走越远，
芯片屏幕每一代发布都说比上代功耗更低，为什么手机却越来耗电？
随着近几年手机芯片的迭代更新，手机芯片的性能提升越来越多，相应的，功耗也越来越高。手机芯片正在由大工艺向小工艺发展。工艺越精细，一个芯片能容纳的晶体管就越多，7nm，5nm，甚至还没发布的3nm。即使是相邻两种工艺的手机芯片，下一代芯片容纳的晶体管数量也几乎是上一代的两倍。以TSMC为例。TSMC第一代7nm芯片每平方毫米可以容纳9120万个晶体管，但谈到5nm芯片，每平方毫米的晶体管数量已经达到1.713亿个，比去年同期增长了88%。
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