我国的芯片制造水平如何？
新思界很高兴能回答你的问题，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。
芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。
而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。
13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。
第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。
芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。
新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。新思界为您提供《2017-2021年中国处理芯片行业市场发展现状及产销数据分析报告》！新思界提供最新、最全面、最有深度的行业分析及投资建议。
未来半导体行情怎么样？
2021年，半导体行情的主要看点在国产替代。自2019年开始制裁华为后，国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单，进一步加速了半导体行业的国产替代进程。半导体，可以理解为芯片。了解芯片行业，就要先搞清楚芯片的分类。芯片怎么分类啊？如果不理清楚，那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。
那芯片到底是什么？芯片太多了，我们的手机，电视，音响，空调，汽车，冰箱，遥控玩具等都有。其实芯片是个统称，芯片设计，芯片封装，芯片气体等，但凡沾点边，都叫芯片概念股。有时候一轮炒作完，你跟朋友说，诶我买芯片股赚钱啦！人家问你买的是啥芯片啊，做什么芯片的？就...不知道了，反正是芯片，是吧？你买了芯片，从头到尾不知道是啥芯片，有没有这种感觉？其实讲清楚非常简单。
先说总的大类，分五类 。1.芯片设计。这个都知道，像华为的麒麟和海思，高通的晓龙，联发科的天玑等，他们可以设计出来，然后把图纸拿给工厂去做。2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了，最牛的是台积电，其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。
3.芯片封测。这个就是芯片做好，拿出来用之前，要进行的封装测试环节，也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。以上三个，是一个完整芯片制造的流程。4.芯片设备。这个东西，高端的光刻机现在依赖进口，荷兰的ASML，其技术复杂程度比肩原子弹，全球仅此一家。那我们没有嘛？有的，像北方华创这类，绑定台积电，覆盖了大多数设备制造，还有华微电子，封测设备的这类长川科技，单晶炉多晶炉的晶盛机电，检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。
5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断，我们的中环股份，也有，其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子，有研新材，抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电，容大感光，晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的，和日本那边比还有一定差距，相信未来会迎头赶上的。就这么简单吗？以上说白了，只是芯片的工艺流程相关而已。
单说一个芯片分类，有多少点？细分一下，难度由高到低排。1.计算类芯片。这个就等同于大脑，需要大量计算。我们的手机，电脑CPU，显卡GPU、,AI类芯片等，都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU，而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元，DSP,MCU等，这些近期一直缺货，全名叫单片微型计算机，就是很简单的计算机的一些功能，再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元，类如遥控机器人，马达类设备，汽车电子等。
还有特殊的一个，可编程芯片，类似乐高积木，想要什么，用零件自己拼装，紫光国微就有这种东西，在会拐弯的导弹，怎么拐弯怎么追踪？就是可编程芯片解决的，懂了吧。在这方面我们目前跟国外比，差距还很大很大，但是一直在追赶，目前只能看中芯国际，粤芯半导体这类还不错。2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片，比较容易理解，电脑的硬盘、内存、闪存，买手机时候说的64G、128G、256G，就是这类。
这类做的比较出名的就是三星，美光，我们的兆易创新做闪存也不错，一些高精尖的技术，我们的紫光集团，长江存储这类正在攻克，相信会成功的。3.感知芯片。也好理解，屏下指纹，摄像头感应，红外线感应，温度传感等，这类也有技术门槛，但是我们也是在追赶。4.通信芯片。更简单，蓝牙，WIFI， 5G等，卓胜W做的不错。
5.功能芯片。像电源芯片，做电源管理，就是研究各种情况下该供应多少电出去，这类圣邦股份做的不错。6.分立器件。像半导体的电容电阻，晶体管，IGBT等。IGBT有斯达BD，台基，扬杰，等。好啦就这么多，是不是很复杂？这已经是尽我所能总结的了。现在芯片这个行业，景气度很高，封测的产能都排到明年下半年了，不过说白了，封测就是赚辛苦钱。
所以封测的确定性是最高的，但不是预期最大的。自上而下思考，芯片，这个东西很复杂很难，但我们就不会去发展它了吗？当然要发展，而且会下大气力去发展。现在的目标很明确，通过上次社区团购，大家应该要看出来，为什么不让那些公司去参与？说了什么？说让他们去搞科技创新，去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了，已经很明朗化了，只是很多人现在还没有醒悟，分歧很大。
芯片行业的机会，率先会集中在设备和材料上，这两个领域。用例子来说明，大家更容易懂。就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的，也是前期没优势，然后我们明确了要大力发展，然后到现在，我们几乎形成了垄断，最后出现了隆基通威这样的巨头。光伏最大的确定性并不在技术难关这里，在于光伏材料和光伏设备上。为什么？因为光伏以后的成长性和它的好普及程度，决定了它后面的行业景气度，而行业景气，什么是基础？并不是技术，而是跨越技术的光伏设备和材料，因为就算你以后的技术不是最高端，产的东西是中低端，但其最大需求本来就不在高端领域，爆量最多的，还是中低端需求。
只要你行业景气，那设备和材料，你就得用，尤其是国产替代的推进，直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解，就是组件，那材料是什么？硅片。这里趋势走的最好的，大家去看看隆基，通威，上机数控的资料，他们的核心在哪？就是组件和硅片。懂了吗？再说锂电池，趋势代表是谁？赣锋锂业，先导智能这些。他们又是干嘛的？锂电池的上游和中游材料及设备。
赣锋有矿有加工，先导提供锂电池设备。懂了吗？回到芯片，还需要再多说什么吗？技术攻关是一方面，但材料和设备的国产替代刻不容缓，因为这是基础性的东西，这些东西被卡主，你再厉害有什么用？没东西可以让你做出来啊，就像华为的麒麟芯片一样，可以设计出来，但把设备和材料领域一断，就成了现在这样。封测为什么不提难度，因为我们在封装测试领域已经走在了前面，只要行业景气度持续，他们就是最确定的。
但最确定意味着最大弹性吗？并不是。封测去年到今年已经起来了，弹性足够大，但后面呢？预期没多少，所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域，才是未来会率先出业绩的领域，预期足够强，目前已经可以替代的东西也将扩产，爆量是没有什么问题的，但具体有哪些可以率先爆，也是需要去结合资料数据的。所以我判断，这两个领域，必定是受到追捧的。
半导体材料国产化，路在何方？
半导体材料是半导体产业发展的基础，它融合了当代众多学科的先进成果，在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年，国内半导体材料在各方共同努力下，部分中高端领域取得可喜突破，国产化进一步提升。
行业整体影响下，市场规模小幅下滑受行业整体不景气影响，2019年全球半导体材料市场营收下滑显著，但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计，2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元(约合人民币3430.7亿元)，同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。从材料的区域市场分布来看，中国台湾地区是半导体材料最大区域市场，2019年市场规模达114.69亿美元；中国大陆市场规模81.90亿美元(约合人民币581.5亿元)；韩国市场规模76.12亿美元。
从晶圆制造材料与封装材料来看，2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元，同比2018年的321.56亿美元下降8.82%；2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元，同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元，同比2018年的84.92亿美元下降3.56%，其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元，同比2018年的28.17亿美元下降1.95%；封装材料市场规模54.28亿美元，同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。
2019年7月22日，科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头，成为首批登陆科创板的25家企业之一，久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后，成功登陆科创板，与此同时，正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利，有望在新的一年迎来里程碑，拓宽了各企业的融资渠道，也为行业整体发展注入新的保障。
细分领域发展不一，部分中高端领域取得可喜突破综合各领域来看，部分领域已实现自产自销，靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元，同比增长4.4%。
整体国产化率提高到24.4%，充分显示了近年来企业综合实力的提升。硅片方面，2019年国内市场规模8.12亿美元，同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料，国内12/8英寸硅片企业已超过16家，拟在建产线迭出，2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒；中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备；徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功，并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片；业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证；有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约，建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。
尽管各企业小而分散，但大硅片真正实现国产化前景可期。光掩膜方面，与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足，大量订单流向海外。目前，半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微，研究机构有中科院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等，过去一年里，行业取得的实质性突破较少。
光刻胶方面，目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右，集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%，ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年，南大光电设立光刻胶事业部，并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”，全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施；同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》，拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料，形成规模化生产能力，建立配套完整的国产光刻胶产业链。
上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试，193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发，关键技术已有重大突破，已从实验室研发转向产业研发。湿化学品方面，目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年，兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破，电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试，开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。
此外，长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会，电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业，进入韩国两大半导体公司的供应链中，被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中，使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。电子特气方面，目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。
2019年，华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用，同时进军海外市场；金宏气体TEOS研发确定重点进展，即将投放市场；绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升，国内市场份额逐步提高；博纯股份氧硫化碳研发成功；南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外，中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。CMP抛光材料方面，安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步，TSV抛光液在国际和国内均在领先水平，这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。
鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号，从成熟制程到先进制程完成全覆盖，而且进入了长江存储供应链，大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。靶材方面，江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用，5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。
先进封装材料方面，高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口，2019年国内企业主要在中低端领域有所突破，高端领域个别品种实现攻关。不确定因素增加，半导体材料业仍笃定前行目前，国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体，平台配合推进验证的能力，具备了一定的产业基础、技术积淀，以及人才储备，部分细分材料领域紧追国际水平。
但是，先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断，国产材料突破较少，关键环节核心材料空白，影响了整个产业安全。半导体产业加速向中国大陆转移，中国正成为主要承接地，2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用，热点技术与应用推动下，国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资，预计三月底可开始实质投资，主要围绕国家战略和新兴行业进行，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，预计将加大对国产半导体材料的投入力度，新一轮的资本介入，将助力半导体材料国产替代进度。
我国都有哪些知名的半导体制造商？
中国正在发展存储芯片制造面临技术、成本、价格、专利四大挑战，可是长江存储等一批国产化半导体厂商坚持要干呢？不仅是存储芯片，整个中国半导体行业已经坚持了多年，虽然不能与国际化的大厂相提并论，但也值得把他们名字说一下。深圳市海思半导体有限公司、清华紫光展锐、深圳市中兴微电子技术、华大半导体有限公司、北京智芯微电子科技、深圳市汇顶科技、杭州士兰微电子、大唐半导体设计、敦泰科技（深圳）、北京中星微电子、威讯联合半导体、江苏新潮科技集团公司、南通华达微电子集团公司等。
半导体产业发展虽然不易，但依然在坚持。最根本的一个原因在于，每年中国从国外进口的芯片规模巨大。有着庞大的市场支撑下，也就必然可以给中国半导体企业一个可以看得见的发展机会，即先实现中国化，再走国际路。中国半导体企业技术和产品不断发展之后，可以首先实现中国本地化的需求，然后在此基础上寻求国际化的突破之路。
科创版首审3家全部过会，说明了什么？
6月5日，第一批科创板三家公司以100%的通过率全部过会，分别是微芯生物（创新抗癌药企）、安集科技（芯片生产中必用的抛光液，实现国产替代）、天准科技（给苹果提供智能检测设备）。6月11日这三家首批过会的企业已提交注册申请与此同时6月11日，第二批科创板三家公司也以100%通过率全部过会，分别是福光股份（国内光学镜头行业巨头）、睿创微纳（在非制冷红外成像领域国内领先，第一大客户为海康威视）、华兴源创（在LCD与柔性OLED触控检测上打破国外垄断）。
科创板的过会和A股过会不太一样，科创板过的是上交所上市委员会，而A股过的是证监会上市委员会。科创板过会后还需要报备证监会注册，经证监会同意才能上市。相比A股过会，科创板的审核标准更为多样化，因为前期经过多轮问询，问询的详细程度远高于A股上市问询，所以目前来看科创板前两批过会率较高，且都是经过精挑细选的企业，综合看下来每家都亮点不少，且整体以技术先进为主打，就是不一样要求你一定有多赚钱，但是技术必须牛，要不打破国外垄断，要不已经进入大客户供应链体系。
不像A股可能有的上市公司搞半年一点亮点都没有。行业上以集成电路、生物医药、电子元器件、高端装备等为主，传统的什么建筑企业、水泥玻璃什么的还是别想着到科创板上市。未来科创板一定是以技术驱动为主，具有产业化、规模化的可能就好，当然不排除会有讲故事画大饼的可能。不管怎样前面几批还是不错的，越到后面越谨慎。。
中国企业对日本半导体原材料的依赖有多强？
中国企业对日本半导体原材料的依赖有多强？日本对韩国三种半导体关键原材料的出口管制，无意之中不但保留了韩国半导体产业对日本的严重依赖，同时又爆出了日本在半导体原材料领域竟然如此之强。虽然日本看似在成品领域丢盔弃甲，其实只是产业大挪移转向到更深层次的关键原材料和关键零部件的产业中去，不赚成品钱去能卡住成品制造的脖子！在半导体原材料领域，不只是中国企业对日本依赖严重，整个全球的半导体对日本的原材料都依赖严重。
在半导体原材料领域，同样蕴含着高科技。日本曾经在上世纪90年代是IC市场的超级影响者，份额竟然高达50%以上，不管是NEC、还是日立及三菱等，日本的企业多而且相当厉害。但经历二十多年后，日本半导体成品霸主地位被韩国等国家和地区所取代，而日本则静悄悄的把焦点转向了关键原材料和关键零部件的研发生产中，逐步成为全球半导体原材料的掌控者。
日本企业隐身于半导体产业链的上游：半导体材料市场，其对市场的统治能力可以说是相当的“触目惊心”。日本企业占据全球半导体材料市场份额的52%，其在半导体的20种关键原材料中占据了19种，在靶材方面日本前两大企业Shin-Etsu和Sumco就占据了50%，在硅片方面全球五大供应商垄断了90%以上的份额，日本信越和三菱住友就占据了53%以上。
同样的，其它半导体原材料如氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢等等，日本企业同样把控着全球超大市场份额。上述三种原材料也成为本次日本制裁韩国的原材料武器，这些半导体原材料被日本企业如信越、Sumco、住友电木、日立化学、京瓷化学、JSR株式会社、东京应化工、FujiFilm等等掌握在手中，这些企业对全球半导体制造企业来说，可以说是相当重要，失去他们半导体品质、等级、良品率等都会受到相当大的影响。
我们在半导体原材料起步晚但发展快，比如硅片企业目前有十多家，但品质却难以与日本匹敌，超高纯度的半导体单晶硅片要高达99.999999999%以上的，被日德韩等企业所把控。又如超高纯度的光刻胶，同样被日美等企业所绝对把控。我们在这方面实力还有相当大的差距，即使我们现在已经布局大量的半导体制造企业，但在关键原材料方面，同样不得不从日本等地进口高品质的。
华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗？
不算！什么叫自主技术的国产芯片？这种芯片要达到自主可控这个标准！西方国家的巴统/瓦森纳协议，可以瞬间把华为的麒麟处理器掐死，因为无论是arm还是高通，无论是三星还是台积电，都是要执行协议的！华为的麒麟处理器离开了这些，就根本没办法研制和生产！所以，像龙芯这样自主可控的，才能真正的称之为国产芯片！目前，中芯国际的14nm工艺已经试产，其中包括了上海新昇的硅棒，重庆超硅的圆晶，宁波江丰的金属靶材，北京科华的光刻胶，安集微电子的研磨液，中船重工718所的特种气体，成都路维光电的光掩模版，中微芯的蚀刻机等！也就是说，除了光刻机外，我国已经在芯片制造的大部分领域追上了世界先进水平！虽然光刻机仍然是进口的，但是总体的国产化程度已经大大的提高了！据说小米的澎湃s2芯片将首发中芯国际14nm工艺！希望华为的麒麟处理器也能用上中芯国际14nm工艺，而不是去追求台积电的7nm工艺！顺便一提，台积电所在的新竹市是台独大本营，民进党的主要支持者！。
如果美国封杀中兴、华为芯片，中兴华为会倒闭吗？
倒闭？倒闭是不可能倒闭的，中兴华为这两家公司都是基础设备提供商。如果说的是手机业务，中兴确实会损失比较大。华为的的话影响有限，毕竟华为本来在美国就是被禁售了。中兴在美国的市场占有率排名第4，而且基本上所有的手机芯片都是采用高通的。华为在美占有率基本是路人甲，而且手机芯片。华为有自己的麒麟芯片。所以影响不算很大。
现在市场上5大芯片:苹果，高通，三星，MTK，麒麟。（苹果不用说了，他就自己玩不卖。）如果美国禁止手机芯片出口，损失最重的反而是美国自己的产品《高通》，MTK是湾湾的芯片，麒麟是华为自己的，三星棒子的。这反而给三星，MTK和麒麟做大的机会，本来这两个芯片MTK被高通压的抬不起头，市场占有率是一年比一年低。
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