芯片的诞生，最重要的是设计和生产。华为的华为海思麒麟芯片的设计是世界上最重要的，但是在生产上，我们没有高人一等的光刻机，也达不到5纳米芯片的世界水平，这不仅让华为陷入困境，也让整个国家的半导体产业的地位受到影响! 要想在短时间内取代国内生产，还是有一定难度的。不过，据韩国媒体最新报道，三星拒绝在华为工作，也就是说，这条路线无法使用。
其实，结果应该早就可以预见。就像三星和华为的电力储能一样，美国的设备和技术在华为不能作为变电站，所以三星也不能在华为使用。华为以后的路该如何走？就芯片生产水平而言，这或许意味着华为可以建立自己的芯片工厂，从而吸引大量的资金来招聘技术工程师、培养出近期最优秀的专家。在全球的企业中，这三位明星主要是从芯片设计发展到芯片生产的。
现在，他们在芯片生产的技术水平上，已经成为知名的IDM芯片厂商，在积蓄力量上领先全球。对于华为企业来说，可能不止这三颗星。华为肯定不会放弃自主研发，而是会坚持全球化发展。目前，华为一直在关注 "南汇白计划 "和云计算。阿里在云计算方面做得很好，还推出了云计算机，让云端的大部分能量都可以使用。为了应对美国的制裁，华为推出了云鲲鹏手机，这在一定程度上能够缓解华为芯片短缺的问题！以上便是我的一些见解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能够对您有所帮助！不清楚的地方您还可以关注我的头条号“每日精彩科技”我将竭尽所知帮助您！码字不易，感觉写的还行的话，还请点个赞哦！。
华为有可能和日本一流半导体企业合作寻求芯高端片制造吗？
估计难度有点大。国内企业福建晋华就是前车之鉴。成立于2016年的福建晋华，一期投资370亿元，和台湾第二大代工厂台联电进行技术合作，成立一年多，就打造出一座12寸的生产线，形势一遍大好。未曾想，美国特朗普政府在2018年10月对其发动闪电战：将福建晋华列入实体名单，严禁美国企业进行合作。美国禁令制裁与福建晋华的逻辑关系，网上应该有，不多说，就直奔结果：福建晋华官网上的生产进度停留在2018年试投产日，迟迟没有更新，产品页直接显示“页面正在建设中”。
如何看待华为、意法半导体将联合设计芯片？有哪些意义和影响？
日前传出华为将与意法半导体联合开发芯片，消息一出可以说引来了各方的讨论，其实华为华为与意法半导体的合作已经在201去年就已经开始了，那么下面就我个人说下个人的看法。最新的EDA软件无缘华为华为旗下的海思半导体是一家芯片设计厂家，但目前华为使用的EDA（半导体电子设计自动化）均来自于美国，在美中贸易战加剧和美国对华为的打压情况下，华为无法获得最新的EDA软件版本，而华为轮值董事长徐直军其实也提到过由于贸易黑名单，他的公司无法从这些提供商那里获得最新的支持，那么这样对华为是致命，新版本的EDA无法获得支持，国产EDA又尚未形成气候，那么设计出来的芯片有可能落后其他厂家，特别是移动处理器，如无法生产出与高通相媲美的芯片，在手机领域可能就要给高通蚕食份额了。
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