1，Intel 酷睿i7 4770K盒配置哪一款主板好

1：如果不玩超频用I7 4770即可。2：如果玩超频，主板必须1500元以上的豪华供电主板，否则，超高了必蓝屏。3：如果搭配千元左右的Z97供电缩水板也可以，但是这样就超不高，只能小超一下。

Intel 酷睿i7 4770K盒配置哪一款主板好

2，苹果12promax参数配置详细

苹果12promax详细参数如下：iPhone 12 Pro Max高度：160.8毫米；宽度：78.1毫米；厚度：7.4毫米；重量：226克（7.96盎司）。机身设计iPhone 12 Pro Max采用超瓷晶面板、亚光质感玻璃背板搭配不锈钢边框，支持IP68防尘防水，iPhone12 Pro Max有石墨色、银色、金色、海蓝色，共四种颜色。iPhone 12 Pro Max采用了后置三摄，26毫米F1.67P1200万像素广角，65毫米焦距长焦，整套系统可提供五倍光学变焦。支持iPad Pro上使用的LiDAR激光雷达技术，还支持10比特HDR录像、Dolby VisionHDR等等。须知iPhone 12 Pro Max的触感引擎采用100%再生钨，占整个设备中钨含量的99%，所有磁体采用100%再生稀土元素，占整个设备中稀土元素含量的98%，主板焊料采用100%再生锡，多个组件采用35%或更多的再生塑料。iPhone 12 Pro Max工作环境温度为0摄氏度至35摄氏度（32华氏度至95华氏度），非工作温度为?20摄氏度至45摄氏度（?4华氏度至113华氏度），相对湿度为非凝结状态下5%至95%，工作高度目前测试最高可达3000米（10000英尺）。

苹果12promax参数配置详细

3，什么配置算神机

不知道GTX690和750火交后的性能是上还上下~~~~玩双卡的要上HD7990还是可以的~~~250GSSD也要四个吧~~~陈列磁盘速度更快~CPU 就用E5 2695 好像是12核24线程的主板就不好找了~~~2011针的~~慢慢找~
联合国中央主控电脑
神机？这个世界上没有神机。。。只有不断追求硬件，在你的经济承受范围内。
我记得好像京东发了一个英特尔的至强处理器吧，那是服务器级别的处理器，两千以内，性价比很高，前段时间很火，这个加上8G内存，250GSSD，显卡你看今年的排名吧，一般玩游戏推荐N卡，可以去看各大网站显卡销售排行榜，我看了一下京东最贵的显卡要九千块，这就是神机......（或者那些性价比很高质量很好被人抢的机子）
神级的概念要具体到用途，比如玩游戏，办公，制图设计等等。。。不知道你说的是哪一类、
神器什么的就算了，这玩意没有最好只有更好，你就按照市面上的主流配置走基本就可以了，如果真要好一点就把显卡和CPU配高点就可以了

什么配置算神机

4，苹果12和12pro有什么区别

iPhone12后置1200万像素超广角及1200万像素广角双摄，机身材质为航空级铝金属超瓷晶面板，iPhone12pro后置1200万主摄镜头与1200万超广角镜头以及1200万像素长焦镜头和激光雷达镜头，机身材质为手术级不锈钢机身超瓷晶面板。苹果12和12pro是两款在外观上没有任何区别的手机，都搭载的是a14处理器，iPhone12后置1200万像素超广角及1200万像素广角双摄，机身材质为航空级铝金属超瓷晶面板，iPhone12pro后置1200万主摄镜头与1200万超广角镜头以及1200万像素长焦镜头和激光雷达镜头，机身材质为手术级不锈钢机身超瓷晶面板。屏幕方面，苹果12和12pro区别不大。苹果12和pro用的都是6.1英寸OLED超视网膜XDR屏，前面仍然是经典的刘海设计，屏幕像素和显示效果都非常棒，苹果的屏幕在业内一直是物超所值，值得信赖。另外，苹果12和12pro在一些小的参数方面也没区别，比如说都支持双卡双待，都支持20瓦快充，电池一个是2775毫安，一个是2815毫安，所以续航区别也不是很大。苹果12和12pro最大的区别就是拍照。苹果12是双摄，12Pro是三摄，后者多了一个长焦，并且多了一个激光雷达扫描仪，在夜景和远景方面12Pro可玩性更高。

5，苹果12厚度是多少毫米

1、iPhone12mini（5.4英寸）厚度：7.4毫米（0.29英寸）。2、iPhone12（6.1英寸）厚度：7.4毫米（0.29英寸）。3、iPhone12Pro（6.1英寸）厚度：7.4毫米（0.29英寸）。4、iPhone12ProMax（6.7英寸）厚度：7.4毫米（0.29英寸）。iPhone12系列内置苹果自研A14处理器，A14芯片基于5nm工艺技术，也是首款使用5nm芯片的智能手机，集成了118亿个晶体管。A14CPU采用6核设计，GPU4核设计，还搭载了全新16核NeuralEngine，官方称性能比上一代提升80%，每秒最高处理11万亿个操作，机器学习比上一代提升70%。扩展资料：iPhone 12系列的正面与传说中的也一样没什么变化，变化最大的可能就是屏幕分辨率了，全系OLED屏、全系都使用的是超瓷晶面板。注意：iPhone 12minin与iPhone 12背面是玻璃背板，而iPhone 12 Pro与iPhone 12 Pro Max背面是亚光质感玻璃背板。iPhone 12mini与iPhone 12是铝金属边框，有黑色、白色、红色、绿色、蓝色五种配色；iPhone 12 Pro与iPhone Pro Max是不锈钢边框，有银色、石墨色、金色、海蓝色四种配色。所以同样的iPhone 12系列大家还是要注意边框与颜色的区别。

6，懂配置的达人进高分最高300

，汗，好搞的配置啊。。。。。嫉妒一下。搭配的蛮好的。。。我推荐电源用冷酷至尊比较好！！~~~~~~~
没怎么超过 现在很少人去超了 如果你想超的话建议不要用七彩虹的扳子 换微星或华硕其他高档次的板子 显卡到是可以用七彩虹的卡
建议用华硕主板或升技的主板
从你的配置看，整体还不错！不过有些改进的地方！ 1.首先您选的Q8200，是盒装好是散装？盒装贵些，盒装和散装之间有300元的差距。我好建议你买散装，大概是1100元左右，然后单独买个好点的散热风扇！ 2.你的主板选的七彩虹战旗售价是899元，我觉得您中高端板的话，大可以选华硕的，推荐：华硕 P5QL PRO 售价750元（P43） 华硕 P5Q 售价999元 （P45） 3.既然你要超频，要就不应该选金士顿的内存，当然也可以，但是为了达到更好的超频效果，推荐：威刚 2G DDR2 800+ (红色威龙极速版) 售价190左右 。 4.硬盘希捷500G选得很好，显卡的话也还不错，不过本人对于影驰的显卡不报好感，俗称：花屏王 5.你说的电源额定400，足够了！ 整机下来，在不包括电源的情况下，3500元能够搞定！
其实CPU不用超频，想与内存达到同步，要看主板的总线频率，现在一般至少都800了，所以，不用超频就能同步了。另外电源300W已经足够了。
楼主 你的配置相当的强悍阿 但是给你建议如下 （1）主板－－选择华硕或是技嘉，七彩虹的显卡可以，但是主板的性价比非常差，推荐主板：技嘉ep45-ds3l，价格在950左右 （2）内存－－如果你确认你买到金士顿正品的话，可以使用，不能确认正品，不希望配置金士顿，因为水货泛滥 另外，4核处理器本身是高频，不希望楼主超频，容易损坏CPU

7，3dmax2012 电脑配置

3ds Max和3ds Max Design 2012软件的32位版本最低需要配置以下硬件的系统：1、处理器：主频1.4 GHz以上2、内存：2 GB3、显卡：支持Direct3D? 10技术、Direct3D 9或OpenGL的显卡4、硬盘：500G容量5、DVD-ROM驱动器推荐配置：1、处理器：主频3.0 GHz以上2、内存：4GB（或8GB)3、显卡：支持Direct3D? 10技术、Direct3D 9或OpenGL的显卡，1G显存容量4、硬盘：500G容量5、DVD-ROM驱动器
主板：技嘉 F2A85XM-D3HCPU：AMD APU系列四核 A10-5800K 盒装CPU内存：芝奇RipjawsX DDR3 1600 8G(4G×2条)显卡：技嘉GV-N650OC-1GI 1110MHz/5000MHz 1GB/128bit GDDR5 PCI-E硬盘：希捷1TB ST1000DM003 7200转64M SATA 6Gb/秒SSD硬盘：三星840系列 120G 2.5英寸 SATA-3固态硬盘(MZ-7TD120BW)电源：安钛克VP 450P机箱：酷冷至尊 毁灭者经典U3版显示器：建议三星，色彩好，至于几寸，就看个人爱好~这样的配置大概5K
CPU *Intel E3-1230 v2 ￥ 1250 主板 * 华擎H77 Pro4/MVP ￥ 550 内存 *宇瞻4GB DDR3 1600X2 ￥ 185X2 硬盘 *希捷Barracuda 500GB ￥ 325 显卡 映众GTX660冰龙 ￥ 1350 机箱 （随便整个100左右的）电源 海韵S12II-430 额定430W 京东 ￥299显示器 HKC T3000+ 1 ￥ 999 足够你的建模和渲染，总价在5000左右视你所在的城市定。
重点是显示，和cpu 内存

8，proe中塑件在分型面上的垂直投影面积怎么测

在草绘里面绘制好密闭的线框后，拉伸成实体，PROE只能对实体进行测量的：“工具”--“测量”--“面”（选择你草绘的那个面，就有参数弹出了，这个就是了），在测量里面还有体积的测量，周长的测量，常见问题失败原因解决方案: PRO/E画面呈现红点与青色线 1， 漏补分型面； 2， 分型面与实体边间隙大于精度； 3， 分型操作漏选分型曲面； 1， 顺青色线查找分型面，找出间隙所在， 修复好分型面； PRO/E画面只呈现绿色线 1， 模具档案绝对精度值设置有问题， 2， 产品档案实体零件几何连接有错误； 3， 分型面与实体边之间产生尖角； 1， 修改模具档案与零件档案的绝对精度值；（不建议先更改）； 2， 利用 信息 菜单中 几何检测 查找产品档案实体零件中的烂面，修复烂面； 3， 修改好分型面使之避开尖角； PRO/E画面只呈现红点 1， 模具档案绝对精度值设置有问题， 2， 分型面插入实体部分太多； 3， 分型面PL实体边几何连接错误，烂面； 1， 修改模具档案与零件档案的绝对精度值；（建议先将模具档案精度改大）； 2， 尽量不使分型面与实体交接太多； 3， 先修复好实体烂面，再作拆模，事半功倍； PRO/E画面呈现红点与变形绿色线 1， 模具档案绝对精度值设置有问题， 2， 变形绿色线区域分型面太烂； 1， 修改模具档案与零件档案的绝对精度值；（不建议先更改）； 2， 采用局域分割法，单独分割变形区域； PRO/E画面分型面地方只呈现红点 1， 模具档案绝对精度值设置有问题， 2，分型面或产品出现烂面； 1， 修改模具档案与零件档案的绝对精度值；（建议先将模具档案精度改大）； 2， 采用局域检测法，更改分型面避开烂面进行分割检测； 行位，斜顶，镶件等分割失败 1， 行位，斜顶，镶件分型面交在被分割元件烂面上； 2， 行位，斜顶，镶件经多次分割，几何连接出问题，存在精度以内的间隙； 1， 修改被分割元件烂面；使用Tweak下Replace命令替换烂面； 2， 单独修改被分割元件档案绝对精度值；（建议先将精度改小）； 只能分割出前模或后模 1， 实体零件有大于或等于精度的间隙烂面； 1， 修改模具档案与零件档案的绝对精度值；（建议先将模具档案精度改大）； 分割出前后模后不能抽取实体 1， 模具档案或零件档案绝对精度值设置有问题； 1，修改模具档案与零件档案的绝对精度 值；（建议先将模具档案精度改大）； 比较难查找的问题，采用体积块分割检测法； 12，PRO/E 绝对精度值设置参照下表： 首次分模建议设定参数值 首次修改建议参数值 第二次修改建议参数值 第三次修改建议参数值 第四次修改建议参数值 产品档案精度A A=B A不变 A=B A不变 A=B 模具档案精度B A=B B=A*1.35 B不变 B=A*1.35 B不变 参数值可依次法递增更改，系数1.35为经验参数；模具档案绝对精度值极限设定参照下表： 产品模型尺寸 100mm以下 100mm~200mm之间 200mm~300mm之间 300mm以上 绝对精度极限参考值 0.01左右 0.02左右 0.027左右 不超过0.035
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