创始人出手了!宁德时代在三代半导体上终于憋了个大招,这家国内首条8英寸三代IDM公司21年预计市场份额全球第三近日在英诺赛科的股东中出现了曾毓群的身影。英诺赛科是一家IDM公司,这在国内第三代半导体公司中比较少见,苏州8英寸晶圆厂已经步入量产阶段。
网上有消息称华为正在建设自己的半导体芯片生产线。至于形式是采用设计生产一体化的IDM方式，还是轻型制造 Fablite 模式，我觉得这是一个积极的事情，大家不应该只看到资金和技术难度，尤其是无解的EUV光刻机，如果华为自建去美化芯片生产线的话，从目前的情况看，光刻机的影响反而可以完全忽视。先汇总一下网上的信息据华为顾问（huaweiadvisor）的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件，以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期。
其中，核心产品线（基站）的库存为两年，非核心产品线（国外业务，手机，机顶盒等）的库存为半年。核心基站产品和非核心业务产品的定义很关键，因为它可以用来解释，如果华为自建去美化芯片生产线的话，最切合实际的目标应该是什么？目前的相关信息是，华为正在寻求建立自己的芯片生产线，不管是IDM还是一种类似Fablite的轻生产方式。
这包括：1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线，可以立即为华为生产一些低端芯片。2、针对12英寸晶圆成熟工艺，正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作，建造一条不包含美国技术的45纳米OEM生产线。3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线。这个消息比较靠谱的地方是，目前能够完全去美化的半导体生产线所需的技术、设备、原材料，以国内目前的能力，也只能勉强覆盖到28nm制程工艺。
即使是国内代工龙头中芯国际，在5年之内解决华为的旗舰手机Cpu芯片的生产问题，恐怕也不切合实际，但是28nm制程工艺下，一部分核心产品芯片的生产还是有可能实现的。龙头企业中芯国际外部风险依旧目前国内的芯片加工能力最强者，当属拥有14nm工艺技术的中芯国际和28nm工艺的华虹半导体。但是这两者在原料、设备和技术上都是极其依赖进口，尤其是美系技术和设备。
2月19日，中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备；紧接着3月2日，斥资5.43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备；与此同时，向日本东京电子购买刻蚀设备，氧化设备及光刻胶涂布设备，金额为5.51亿美元。这意味着我们的最强加工者中芯国际，外部的风险时刻存在！去美化生产线的意义目前我国半导体产业链，在设计、制造、设备、封装测试的各个环节，科研和生产全方位的发力。
到目前为止，如果上海微电子的28nm光刻机，能在明年如期生产出来，我们在国产芯片制造设备和材料方面，将有机会抵达28nm工艺。那么即使打造一条28nm的纯国产化芯片流水线，意义也是非凡的。1、fablite 轻芯片生产方式的存在，说明了这种模式有其可取之处。企业可以对芯片产品的规划具备一定的控制力。华为完全可以籍此生产加工核心产品的配件芯片，比如28nm可以涵盖高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片领域，可以用于智能手机、平板电脑、电视、基站、机顶盒和互联网等领域。
2、这可能是我国第一条去美化的芯片生产线，有着非凡的示范意义，成为国产半导体产业链的各个方向成果的最佳实践平台，也促进了产业链产品的流动性，让一些二三流的企业有持续发展的动力。3、光刻机一时半会来不了，但EUV工艺之前的道路，也需要付出极大的资金、技术和时间的代价，不能停着等。自建生产线谈何容易，最难当属资金支持和技术积累如果华为准备建设自己的芯片生产线，需要大量的资金是毫无疑问的，更何况华为是从无到有的建设，而且如果要在短时间内形成生产力，势必会大量投入购置即战力的成熟流水线，生产和技术人员的配置也是海量要求，以前不缺钱的华为在这种规划面前，能扛得住吗？那么是否可以接受国内资金助力，去打造华为自己的芯片生产线呢？尽管华为从没有想过以上市换取资金的打算，但可以通过发行企业债的方式融资。
企业债也是台积电发展到现在，成为一家独大而采用的重要资金策略。台积电2020年全年将发行139亿台币的无担保公司债，以促进半导体厂房的建设和设备的引进。写在最后理论上，目前国内半导体产业链的设计、设备、原料水平，可以涵盖到45-28nm工艺节点，这样的产线建立起来，具备相当的实用性、实践性和示范性。如果能有一个企业或者机构牵头做这样的事情，华为无疑是最好的选择，它有最佳的动力和实力。
台积电,为什么如此重要?全球最大的IDM公司之一,英特尔于7月28日意外宣布,将把18万套6nm芯片订单交给台积电。台积电和英特尔有完全不同的运营模式,英特尔属于IDM公司,芯片的设计、制造、封装一条龙服务,其需要的资金和技术难度极大。
