如何看待“SK海力士增资无锡晶圆代工业务”一事？
SK Hynix是仅次于三星的第二大DRAM内存芯片供应商，全球市场份额接近30%，同时还是全球主要的NAND供应商之一，也正因为内存及闪存芯片业务的增长，SK Hynix今年将挤下台积电成为全球第三大半导体公司，仅次于三星及英特尔。不过DRAM内存、NAND闪存芯片在2019年还好继续跌价，太依赖存储芯片的SK Hynix去年也成立了SK Hynix System IC公司，开始进军晶圆代工市场。
日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资，在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。今年7月份SK Hynix就通过SK Hynix System IC（简称SHSI）子公司跟无锡实业发展集团达成合作协议，后者出资3.5亿美元与SHSI成立合资公司，占股49.9%，SHSI占股50.1%。双方将在无锡建设一座200mm晶圆厂，SK Hynix将把韩国首尔东南部130公里外的清州M8工厂生产线部分设备转移到中国无锡的工厂，预计2019年完成新工厂建设。
双方合资的200mm晶圆厂相比满大街的300mm晶圆厂不算先进，不过SK Hynix的代工重点主要是模拟IC芯片生产，比如传感器、电源管理芯片等等，并不需要太先进的工艺，200mm晶圆厂也够了。SK Hynix日前新增的1000万美元投资还没有确定具体用途，视厂房兴建计划才能决定。SK Hynix的内存及闪存芯片很出名，不过晶圆代工业务才刚起步，去年子公司SK Hynix System IC营收2.6亿美元，只占全球晶圆代工市场的0.4%，在全球仅排名24位，跟前面的几家代工厂是完全不能比的，所以SK Hynix现在加大投资，扩大晶圆代工业务，分散业务重心，减少内存及闪存在未来继续跌价对公司的影响。
中国无锡是SK Hynix投资的重点，从2005年SK Hynix建设DRAM内存工厂到现在的13年里，SK Hynix总计在无锡市投资110多亿美元。除了内存及代工晶圆厂之外，此前SK Hynix还宣布投资3亿美元在无锡兴建一座综合性医院。想了解更多有关科技、数码、游戏、硬件等专业问答知识，欢迎右上角点击关注我们【超能网】头条号。
去年还跟台积电拼刺刀，今年英特尔就要退出晶圆代工市场了吗？
英特尔将关闭晶圆代工业务？当地时间12月17日，国外Semiwiki论坛的博主Daniel Nenni发文称，英特尔将关闭其晶圆代工业务。Daniel Nenni发文指出，英特尔在Semiwiki论坛讨论中宣布正式关闭晶圆代工业务后（芯智讯注：英特尔官方并未有相关声明或者回应），他收到了很多电子邮件的询问，但他认为这个消息对他来说并感到意外，因为他认为英特尔的晶圆代工业务从一开始就是一个错误的想法。
他解释称，英特尔向无晶圆厂开放其领先的制造服务会分散英特尔在制造微处理器方面的核心竞争力。生态系统是代工业务的一切，与时间、金钱和技术紧密相连，英特尔似乎大大低估了这三件事。Daniel Nenni还拿英特尔为Altera代工来举例，他认为Altera是英特尔定制代工业务的最大受益者，Altera在此之前都是交由台积电代工，而失去Altera也给当时的台积电造成了不小的打击。
Daniel Nenni表示，英特尔为Altera代工的14nm芯片可以说是英特尔14nm工艺的第一个生产产品，其优先级是最高的，这在其他代工厂商那里是不可想象的。如果不是英特尔的14nm工艺多次延迟，Xilinx现在的日子也不是太好过。官方回应：对谣传不予评论事实上，这并不是英特尔第一次降低或者是淡出晶圆代工业务，过去英特尔就曾有过类似的前例，在自有产品出货产能需求吃紧时，英特尔就会策略性的降低晶圆代工业务订单。
自今年以来，由于英特尔10nm良率问题迟迟没有解决，10nm量产持续跳票，导致现有14nm和22nm产能严重不足，根本无法满足外部客户的需求，连产能都不够，减少去接外部客户的代工生意也是自然。对于英特尔即将退出晶圆代工市场的传闻，芯智讯联系了英特尔中国公关总监Susan进行求证，对方表示：“我们对于谣传不予评论。
”英特尔的晶圆代工之路自英特尔2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后，其定制代工业务就在慢慢扩大，但是一直未获得客户的大规模订单。诺基亚N1曾采用了英特尔的移动芯片，但市场反应并不理想。自2012年开始，PC市场出现了持续的下滑，导致英特尔在产能上出现过剩，晶圆代工厂利用率仅为60%。于是，英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放。
2013年之时，当时的英特尔CEO科再奇还在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放。不过，随后英特尔的开始大举进军移动市场，延缓了这一计划。在多次进入手机芯片市场失败之后，2014年英特尔推出“4000万平板”计划，开始通过补贴以及与深圳平板厂商合作等方式，成功在2014年一年之内实现了出货4000万基于英特尔芯片的平板电脑的目标。
2015年，英特尔又推出了整合基带的SoFIA系列芯片，希望进一步向智能手机和通话平板市场拓展。但是当时平板市场已经开始出现下滑，芯片销售不佳，同时补贴的策略，也给英特尔移动部门带来巨额的亏损。于是在2016年，英特尔取消了SoFIA后续移动芯片的开发，并退出了手机/平板芯片市场。英伟达公司的黄仁勋在此之前就曾经表示：英特尔应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己搞移动芯片。
不过，时任英特尔发言人Jon Carvill也曾表示：英特尔目前的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工。但是，在正式退出手机/平板芯片市场之后，英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争，于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户。2016年8月，英特尔在其开发者大会上宣布，英特尔已与ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片。
这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片。随后，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片。2017年9月，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动，除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外，还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工，此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺，而在此之前，英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展。
而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场。优势依然存在，产能问题正在解决一直以来，虽然台积电是晶圆代工领域的老大，但在芯片制造工艺上，英特尔始终具有领先优势。即便是现在台积电7nm已经量产，而英特尔10nm推迟到明年下半年才能量产的情况下，台积电的7nm工艺仍只是相当于英特尔的10nm工艺。
根据去年9月19日，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动上公布的数据来看，英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚，但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍。此外，英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm。在后续的专访环节，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是直言：“老虎不发威，当我们是病猫！”此外他还表示，“友商的下一代7nm也只相当于我们的10nm。
”令据了解，虽然英特尔的10nm工艺延期，但是7nm工艺的开发却非常的顺利（10nm相关技术可在7nm上复用）。不久前，英特尔负责人Renduchintal在接受采访时表示：英特尔10nm和7nm制程的研发团队是分开的，英特尔目前很满意7nm制程的研发进度。10nm处理器的递延并没有阻碍其7nm处理器的进展。
正是因为在英特尔具有全球领先的晶圆制造技术，也成功的助力了英特尔在PC市场能够始终力压AMD一头，相比之下，AMD的晶圆代工厂GlobalFoundries就不那么给力了。今年8月底GlobalFoundries甚至还宣布放弃7nm FinFET项目，迫使AMD的7nm芯片转投台积电。此外值得一提的是，此前全球第三大晶圆代工厂联电也宣布放弃12nm以下制程。
所以，目前在先进制程的晶圆代工市场，只剩下了台积电、三星 、英特尔三家。在主要竞争对手持续减少，英特尔先进制程工艺仍具有领先优势的情况下，仅仅因为14nm产能吃紧的问题，英特尔就完全退出晶圆代工市场？笔者并不认同。因为对于产能不足的问题，英特尔正准备通过扩建晶圆代工厂来解决。12月18日，英特尔宣布，为缓解供给吃紧与满足未来需求，预计从2019年开始逐步对美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂进行扩建。
（今年年初时，英特尔方面在与以色列经济部长 Eli Cohen 会谈，曾宣布将再投资 50 亿美元，扩大以色列南部 Kiryat Gat工厂的规模，以应对市场需求。）此外，英特尔还表示在未来在合适的条件下，也会将一些生产交给外部代工厂。英特尔集团副总裁、制造和运营部门总经理Ann Kelleher博士表示，英特尔今年新增的额外资本支出较好地改善了14nm的产能，同时，位于亚利桑那的Fab 42工厂也取得良好进展，公司还决定在新墨西哥兴建新一代闪存/内存工厂。
英特尔称，扩建工厂、更新设备等将有助于其在市场中游刃有余，还将提高60%的生产效率。若英特尔退出晶圆代工市场，三星或成最大受益者虽然笔者并不认为英特尔真的会退出晶圆代工市场，但是也不能完全排除这种可能。如果英特尔真的退出晶圆代工市场，那么笔者认为三星或将成为最大受益者。三星近年来也是不遗余力的再发展晶圆代工业务。
此前三星就曾凭借14nm工艺的率先量产，从台积电手中抢下的苹果的订单。虽然随后苹果又重回台积电怀抱，但是三星后续也凭借10nm工艺拿到了高通骁龙835以及骁龙845的订单。去年5月份，三星还将其代工业务从系统LSI部门中分拆出来成为独立的业务部门。资料显示，2017三星的代工业务销售额达到46亿美元，在晶圆代工市场排名第四，市场份额为6%。
而为了加速提升自身晶圆代工业务的竞争力，三星还从英特尔、GlobalFoundries、台积电大肆挖人。比如，去年三星就还挖来了GlobalFoundries前主管 Kye Jong-wook以及英特尔前主管 Song Byeong-moo。今年3月，据韩国媒报道称，三星的芯片代工业务夺得了恩智浦（NXP）以及韩国半导体公司 Telechips 的新订单。
此外，为了扩大晶圆代工业务的产能，今年2月，三星宣布投资60亿美元，在首尔郊外新建半导体厂房，扩大晶圆代工业务。据悉，新工厂将于2019年下半年完工，2020年正式投产。将投产7nm及以下制程。虽然今年三星由于7nm制程的量产晚于台积电，丢失了高通骁龙855的订单，但是需要注意的是，三星开发的7nm LPP工艺是完全是基于极紫外光（EUV）制程，预计将会再明年二季度量产。
而台积电目前的7nm并不是EUV工艺。这也使得三星明年7nm量产之时拥有与台积电7nm竞争的资本。为了填补产能，三星除了盯紧一线客户以外，还大力发展二线客户。特别是面对中国芯片市场的快速增长，三星也开始发力拓展中国晶圆代工市场。今年6月14日，三星在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”（SFF），这是SFF首次在中国举行。
三星晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌介绍了三星晶圆代工业务以及未来发展规划，以期能与众多的中国芯片设计厂商达成合作。据市场研究机构IC Insights的最新数据，三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元（约合11.4万亿韩元），有望夺得代工市场亚军宝座，冠军仍台积电。正如笔者前面所说，目前在先进制程的晶圆代工市场，已经是台积电、三星、英特尔三强分立的局面，如果英特尔退出则意味着这个市场只剩下了台积电和三星两家供应商。
一方面将会使得先进制程代工市场由于缺乏足够玩家，竞争不充分，使得价格可能持续维持高位；另外，台积电目前已经拥有很多的大客户，但是先进制程的产能是有限的，同时给台积电的代工费用通常要比三星要高，再加上英特尔如果退出，那么必然会使得三星成为最大受益者。但是对于Fabless来说，少了一个可以选择的先进制程晶圆代工供应商，并不是一件好事。
台积电、三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗？
据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年。该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。
2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。
显然，欧洲地区有晶圆厂。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元）。
三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲。值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高、质量卓越和创新的品质。英飞凌在模拟和混合信号、射频、功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体。意法半导体的总部位于瑞士。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管、晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计、应用软件、制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种。
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