封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
国内有哪些公司可成长为芯片巨头？
国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。让我们先来看一下其产业链：集成电路/芯片产业链概述上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。
中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。下游：应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。集成电路各工序环节Top企业是什么制约了中国芯片的发展？1.半导体材料——晶圆生产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%(别数了，11个9)，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。
2.设计芯片美国的高通、博通、AMD都是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有联发科，大陆的有华为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。3 制造芯片设计完芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材料，然后就要用【光刻机】来制造啦。
具体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。说简单点，就是把“芯片设计师”设计出电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。然后，晶圆片就变成了这样：4.光刻机被称为芯片产业皇冠上的明珠。荷兰阿斯麦公司(ASML)，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。
美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
为什么有人说重庆是年轻人的城市，成都是老年人的城市，重庆节奏比成都快更活力？
为什么重庆人打工首选地是成都？为什么成都有大量的重庆人？ 这都和居住条件、经济条件息息相关。有条件的、想更有发展的重庆人很多都到成都了。经济不仅要看总gdp还要看人均，成都人均高重庆3万。再者没有躺着就把钱挣了的工作，成都就业机会多，高新技术发达位居全国前列，重庆这方面差了几条街。另外各种总部几乎都在成都。
华为海思麒麟芯片的研制花费了多少年？小米还要多久才能研发出麒麟980水平的芯片？
感谢邀请，很高兴回答这个问题，欢迎加关注一起聊数码科技。要想了解海思麒麟，就得从前世今生聊起，也才能看出研发一款处理芯片的漫漫长路和艰辛。我们来一起看看海思的前世今生（时间久远，不一定精确）。深圳海思半导体有限公司（海思）就像一个母亲，孕育了很多个孩子，麒麟就是其中之一，还有像巴龙基带、昇腾系列以及鲲鹏系列等，都是海思设计研发的芯片。
那么了解麒麟，就得从海思说起。海思的前世海思最早的前世应该是华为1991年成立的华为集成电路设计中心，而这个设计中心当时的主要是设计华为通讯设备的芯片，特别是在3G时代，华为通讯设备芯片跨上了新的台阶，开始比肩国际大的通讯设备芯片设计公司。也正是华为集成电路设计中心在通讯领域的耕耘，才有了后来在基带方面的大放光彩。
时间来到2004年10月，海思正是独立成立公司，属华为旗下全资子公司，根据各方面的资料来看，海思在2006年开始着手设计移动处理器。2009年，海思正式推出第一款移动处理器K3，作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上，而是用在山寨机上，并不怎么样。2012年，海思又推出了K3的升级版——K3V2，采用A9 四核设计，制造工艺40nm，GPU方面使用GC4000，这也为后续使用挖好了坑。
K3V2也是第一款运用到自家产品上的移动处理器，主要在P6、Mate1等机器上使用，由于GPU的不兼容和落后的制造工艺，采用K3V2的手机不仅发热续航短，而且应用程序经常闪退的问题，导致口碑并不怎么好。麒麟的今身在两次并不太好的尝试后，2014年海思正式推出了新的移动处理器——麒麟910，并将移动处理器正式命名为“麒麟”，麒麟910是海思第一款集成自家基带的处理器，集成了balong710，同时GPU方面使用了Mali-450MP4，同样是四核A9架构，制造工艺提升到28nm。
可以说麒麟910是海思第一款可以满足日常使用的SOC芯片，搭载麒麟910芯片的手机P6S、Mate2等都取得不错的反响，肯定了海思的付出，也鼓励了海思接下来的路。2014年5月，海思推出了麒麟910T，作为麒麟910的升级版，搭载在P7上，销量突破了700万台。时隔一个月，海思又推出了麒麟920芯片，首次采用4大核 4小核的八核设计，同时集成了balong720基带，当年搭载麒麟920的荣耀6一战成名。
从此海思麒麟正式和高通开始对比。同年9月，海思又推出了麒麟925芯片，较麒麟920主频有所提升，同时首次集成了i3协处理器。采用麒麟925芯片的Mate7 正式站上了3000元的价格，同时Mate7销量也突破了750万台。还是2014年，10月份海思再次发布了麒麟928芯片，同样是提升主频，可以看出海思在主频、功耗方面的一步步提升。
依然是2014年，12月份海思发布了首款中低端处理器麒麟620，也是海思首款64位处理器，主要用在荣耀4X、4C以及P8青春版等，其中4X成为华为首款销量破千万台的手机，4C和P8青春版销量最后也打破千万台。2014年作为海思来讲是不平凡的一年，这一年海思发布了多款移动处理器，同时也得到了市场的肯定，同时由于骁龙的意外翻车，也使得海思抓住机会，逆流而上。
时间来到了2015年的3月份，麒麟930/935发布，避开了A57的大坑，依然采用A55，虽然性能上有一点差距，但是功耗发热方面却很好，在通过提升主频的方式把性能也发挥到极致。同年11月，海思发布了麒麟950，采用4*A72 4*A53的八核设计，同时首次集成自研ISP，16nm工艺。搭载的手机主要是Mate8、荣耀8、V8 等。
2016年4月，麒麟955发布，主要用在P系列上。在P9上华为引入徕卡，徕卡双摄加持的P9系列也成为华为首款破千万台的旗舰机，自此华为手机开始站在了手机拍照技术的前列。2016年10月，正式发布麒麟960，麒麟960最大的意义在于集成了CDMA模块，支持UFS2.1等，同期的P10系列和Mate9系列都取得不错的口碑。
2017年10月，麒麟970横空出世，首款集成NPU单元的处理器，在AI芯片方面迈出了一大步，由传统的CPU、GPU以及DSP协作的AI运算到NPU的演变。Mate10系列和P20系列的表现足以说明麒麟970的强大，同时华为也开始引领手机拍照技术，不过这个摄像头也开始一个比一个多。2018年10月，麒麟980发布，首款7nm工艺的SoC，集成双NPU单元，强大的处理性能和AI运算，一时间霸榜性能排行。
可以说是真正能和高通骁龙较量的一款顶级处理器。麒麟的路程从海思的成立，到麒麟980的发布，麒麟总共走了13个年头，从一个连山寨机都看不上的到顶级水平表现，从各种嘲讽到人人赞叹，海思麒麟一步步的走来，用远大的眼光和坚强的意志成就了麒麟芯片。这个发展历程也少不了机遇，在2014年骁龙的翻车，海思抓住机会，实现了自身长足的发展，为后面的追赶节约了很多时间。
麒麟的不足麒麟980的表现相当惊艳，但是也还是有不足之处，其一、GPU的短板，一直都以为麒麟要使用自研GPU的，但是一直没有看到，为了补足目前的短板，华为也是下足了功夫，比如GPU Turbo技术等。当然相信自研GPU早已在路上，时机一到必然会见面；其二、架构问题，麒麟目前还是使用的ARM公版架构，有稍微改造，相对于骁龙架构的改造还差的远，要想有更大的突破和引领，就必须在架构上有所作为。
现在看来也只是时间的问题，还是希望尽早使用上。小米的步伐自小米发布澎湃S1后，说实话，个人非常喜欢，并不是喜欢澎湃有多强，而是又一款国产处理器诞生了，或许在不久的将来SoC芯片市场又会多一个选择。不过自澎湃S1发布后，这么长时间了，S2依然没有反应，可能还在优化吧。手机芯片应该说不是金钱就能解决的，往往是需要时间去打磨。
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