今年的CeBit展会时间从以往的3月份改到了6月份，比台北电脑展晚大概半个月，2019年的CeBIT也是预定在6月24日到28日举行。全球每年都有几场主要的科技展会，1月份是美国拉斯维加斯的CES消费电子展，2月或3月初有MWC世界移动大会，5月底6月初则是台北电脑展，8月9月有德国IFA，这些展会各有各的特色，每个展会的侧重点也不同。
AMD显卡好吗？
AMD显卡挺好的！目前市面上就只有AMD显卡和NVIDA显卡，简称A卡和N卡。一般来说A卡适合设计，N卡适合游戏，A卡显示效果也会更好些。但退一步讲，A卡和N卡都是可以玩游戏和办公及设计的。N卡目前占有的市场要多A卡多，主要还是因为游戏玩家太多，所以N卡用的人也就多了，即便A卡性价比更高，也没有用，特别有些游戏N卡效果要好太多。
而且还有一些设计类的软件是只能用N卡，没法使用A卡。A卡一直以来就是以高性价比为代表，同性能的显卡会给N卡便宜不少，但它的功耗要高不少，不过A卡战未来嘛 ！目前最经典的就是RX580 2048Sp系统的4G和8G版显卡，1000元的588真的不要太香。这款显卡算是目前所有显卡里性价比最高的，没有之一，也是AMD最火的一款显卡，装机首选的A卡。
另外，A卡的显示方式是以点为主，而N卡的显示方式是以面为主。这就导致了它们的一些区别，如A卡在图形显示效果上画面更优，这也就是为什么它在某些设计方面比较好，以及看电影之类的；而N卡是以面进行多层叠加的，它讲究的是速度，所以我们在玩游戏时，如大型团战，N卡响应速度要快很多，保证了团战时流畅不卡。而A卡质量会好些，但还速度可能会慢一点，就会造成有时候团战时延时了，画面有些卡顿了。
不管是A卡还是N卡，它们都是很好的。结合实际情况，我们有很多游戏A卡是完全够用的，所以也不会出现卡顿的情况，都能流畅运行，而且它们只是有某个临界点时才会出现区别，平时基本上都是很好的。我个人还是比较推荐A卡的，毕竟性价比才是DIY的王道，能达到你的要求，价格又便宜，质量又好，那为什么不选AMD显卡呢？希望我的回答对你有所帮助。
对于2019CES你有哪些期待？
CES 2019拉斯维加斯消费电子展下周就要开幕了，作为全球第一大也是最早的电子展，CES是全年的风向标。今年的CES展会都有哪些看点呢？看过我们报道的DIY玩家可能会关注AMD的7nm工艺CPU及GPU新品，不过在这些之外，还有其他产品或者技术不容错过，这里就给大家梳理一下今年的CES展会值得关注的新技术、新产品。
CPU看点：AMD 7nm锐龙万众瞩目，英特尔无核显酷睿待发对PC玩家来说，今年CES展会的一大看点就是AMD会正式参与官方活动，CEO苏姿丰会发表主题演讲，目前还不确定AMD最终会发布或者展示什么产品，但是候选名单可以列的很长，而且CES这么重要的场合需要有重磅产品压阵，官方介绍也说“AMD正在利用全球首款7nm CPU及GPU推动计算、游戏及可视化的发展”，所以7nm 锐龙会是杀手锏。
结合目前已知的消息来看，AMD在CES 2019展会的主力主要是以下产品：·12nm锐龙APU：代号Picasso的新一代锐龙APU曝光已久，但没有正式发布，最新爆料显示它会升级到12nm LPP工艺，归属为新的锐龙3000系列，主要有锐龙3 3200U/3300U、锐龙5 3500U及锐龙7 3700U。
·7nm锐龙三代处理器：AMD在去年的New Horizon大会上首次宣布了7nm Zen 2架构处理器，不过当时发布的是EPYC下的罗马处理器，64核128线程很好很强大，但桌面级锐龙不会这么夸张，这次CES展会上正式发布锐龙三代处理器不太现实，AMD应该是会公布下7nm锐龙的最新动态，前不久有爆料称锐龙三代最多会有16核32线程，部分型号最高频率还上了5.1GHz，不过这个可信度还有待确认，合理预期最多还是8核16线程，4.5GHz的加速频率倒是可以期待下。
AMD官方频道会直播这次主题演讲，可以关注下AMD CES直播链接：https://www.youtube.com/c/AMD/live·英特尔无核显九代酷睿：AMD的7nm CPU显然是本次CES展会上最受DIY玩家关注的，不过英特尔这边也会参展，他们本届展会的重点无疑是5G、AI芯片，不过CPU方面也会有些新东西，近期频繁曝光的无核显九代酷睿处理器有可能会在这次展会上发布，不过上市时间是本月中旬。
图片来源于Anandtech之前泄露的型号主要是酷睿i9-9900KF/i7-9700KF/i5-9600KF/i5-9400F/i3-9350KF/i3-8100F等，大家最关心的应该是酷睿i9-9900KF、酷睿i7-9700KF及酷睿i5-9600KF这三款高端处理器，没有核显之后频率可能会更高，可玩性更好。
目前不太确定的就是这些无核显版酷睿处理器是原生无核显还是屏蔽核显，前一种情况显然是更有吸引力，但可能性不大，毕竟大动干戈，最可能的还是屏蔽了核显，英特尔大量推出这些产品很可能是为了解决14nm产能不足的问题，尽可能利用所有晶圆核心。还有一个比较悬念的是10nm处理器，发布是不是不可能发布的，但是为了提振市场信心，英特尔有可能在CES展会上让10nm处理器亮相一下，不然面对AMD的7nm处理器亮相就没了底气了。
这件事能否发生属于附加题，就看英特尔的意愿了。GPU看点：7nm重振AMD高端卡信心？NVIDIA移动GPU也追光在GPU产品线上，这次的重点还是AMD，因为他们除了7nm CPU之外还抢先推出了7nm GPU，去年11月的New Horizon大会上面向数据中心的Vega 20核心已经亮相，还配备了32GB HBM2显存，不过这个显卡跟游戏卡无关，AMD在CES展会上会发布新的游戏卡，Vega II没什么疑问了，全新的Navi有可能也一同亮相。
·7nm Vega II显卡：AMD前不久注册了Vega II的商标，最近也有消息称AMD会推出7nm Vega的游戏版，现在来看这事也基本上靠谱了，因为AMD今年也需要有新的高端卡来装点下场面，去年没有新的高端卡，今年再没点动作，高端卡就凉了，7nm Vega虽然规格、架构没变化，但是得益于7nm工艺，Vega II显卡的能效大幅提升，功耗降低50%，频率提升30%，可达1.8GHz，这个性能虽然比不上NVIDIA的RTX 2080系列，但足够让AMD在高端卡市场找到一席之地。
·7nm Navi显卡：相比7nm Vega II，AMD的7nm Navi才是全新架构的，但是Navi显卡此前被认为只是中端GPU，定位是RX 680级别的，并不会比Vega高端，不过在没有发布之前，一切都有可能，或许Navi有秘密武器呢？只是在这次的CES展会上，Navi跟上面的7nm锐龙三代一样，应该就是露个脸，真正发布的话可能要到6月份的台北电脑展了。
·NVIDIA移动版图灵显卡：相比AMD吸引人但又不太确定的GPU产品，NVIDIA在CES 2019的动作就明确多了，这次的重点就是图灵GPU的移动版，也就是RTX 20系列移动版，阵容如下：NVIDIA RTX 2080 Max-Q MobilityNVIDIA 2070 MobilityNVIDIA 2070 Max-Q MobilityNVIDIA 2060 Ti MobilityNVIDIA 2060 MobilityNVIDIA 2050 Ti MobilityNVIDIA 2050 Mobility除了新的移动GPU，Max-Q的设计标准可能也会随着新GPU的问世而被动，总体设计会朝着更强大、更轻薄的方向进化，新版Max-Q到底能带来多大改变，我们拭目以待。
·英特尔XE独显：又到了附加题时间了，此前还有爆料称英特尔在CES展会上也会公布一些GPU方面的进展，有可能就是全新的XE独显，虽然离2020年的发布还远，不会透露技术规格、性能、功耗等核心参数，但是英特尔可以公布一些其他信息，比如第三方合作伙伴，英特尔自己做GPU芯片，显卡依然要靠合作厂商来推。主板看点：华硕ROG M11F主板获奖对于CES这种消费电子展，参展厂商喜欢谈的是技术趋势或者重要产品，展示、发布的产品也主要是整机类的，所以主板这种DIY配件不是重点，另外现在的时机对主板也不利，AMD、英特尔的新一代芯片组去年就发完了，比较“新”的可能就是英特尔B365芯片组，不过它是14nm产能不足的特殊产物，规格上并没有什么吸引力。
从华硕、技嘉、微星、华擎的官方通告来看，几乎没有哪家厂商是把重点放在主板展品上的，之前涉及CES的新闻就是华硕ROG MAXIMUS XI FORMULA主板得到了CES 2019创新奖，是主板产品中唯一一个获奖的。显示器/TV看点：8K TV蜂拥而至，超宽屏竞逐电竞市场显示类产品是本次CES展会的一个重点，今年的CES展会上有两个比较明显的趋势，首先就是8K电视会成为重点，因为定位是最高端的，所以8K电视还会集成AI助手等先进功能。
第二点就是超宽屏显示器，主要用于电竞市场，21：9以及32：9比例的大尺寸电竞显示器能够带来更广阔的视野。·大尺寸8K电视：8K电视的分辨率达到了7680x4320的水平，这个分辨率不适合小尺寸面板了，所以8K电视起步就要65英寸了，75英寸、85英寸甚至100英寸的也不稀奇。目前已知LG、三星、索尼及TCL等公司都会展示8K电视，除了超高分辨率、高刷新率、高亮度等特色之外，8K电视还会有更先进的画质增强、AI语音等技术。
·32：9超宽屏显示器：显示器产品中尺寸也是越来越大，LG会推出49寸的32：9带鱼屏49WL95显示器，144Hz刷新率，而且分辨率高达5120x1444，也就是两台2560x1440显示器并排显示的水平。同样三星也CRG9游戏显示器，分辨率为5120×1440，1800R曲率，支持HDR10标准（亮度最高1000nit），拥有120Hz刷新率，因此它还支持AMD Radeon FreeSync 2 HDR这样的帧同步显示技术。
常规的电视及电竞显示器就更多了，这里就不一一列举了，值得注意的是这次CES展会上华为可能会正式宣布进军智能电视市场，由旗下的荣耀率先推出，而技嘉也会进军电竞显示器市场，推出144Hz、10bit面板的AORUS电竞显示器。智能手机看点：5G、折叠屏是下一波热点尽管2月份的MWC展会才是智能手机的主战场，但不妨碍CES展会上厂商会推出新一代手机产品，比较受人关注的主要是5G手机，还有一个就是折叠屏手机。
·5G手机/设备：随着联想在Moto Z3及Z5 Pro GT手机的纸面首发5G手机及骁龙855处理器，抢首发这事算是终结了，不过即将举行的CES展会上，5G是绝对的技术热点（另一个是AI），依然会有厂商展示甚至发布5G手机或者5G设备。·折叠屏手机：去年底柔宇科技率先发布了柔派折叠屏手机，但是他们做这种产品是为了展示自己的柔性屏技术，真正做折叠屏手机的还要看手机厂商，目前三星、华为、小米以及OPPO等公司都在抢折叠屏手机的首发，这次CES展会上三星可能会正式推出Galaxy F系列折叠屏手机，华为也有Mate系列折叠屏手机，屏幕供应商可能是国内的京东方。
德国汉诺威CeBIT大展明年取消，你怎么看？
全球每年都有几场主要的科技展会，1月份是美国拉斯维加斯的CES消费电子展，2月或3月初有MWC世界移动大会，5月底6月初则是台北电脑展，8月9月还有德国IFA，这些展会各有各的特色，每个展会的侧重点也不同。除此之外还有个德国CeBIT（汉诺威消费电子、信息及通信博览会），也有33年历史了，但是2019年的CeBIT就被取消了，部分内容会合并到汉诺威工业展（Hannover Messe）中，而关闭的原因则是参展单位不足，游客数量下降。
CeBit展会始于1986年，每年3月份在德国汉诺威举行，涉及的主题包括信息技术、信息工程，根据维基百科的介绍，1986年3月12日第一次以独立的身份出现的CeBIT展馆面积就达到了200.000平方米，吸引了2000多家厂商参展，其中也包括第一参展的国家电信部门。尽管有些人批评CeBIT从汉诺威工业博览会中分离出来，但其观人数还是达到了334400位，大大超过了汉诺威工业博览会。
现在它已经超过了Systems成长成为了一个在IT领域中极其重要的展览，在IT业中也有着相当重要的地位。除了德国本土展览之外，1999年CeBIT也扩展到了海外市场，CeBIT America在纽约举办和CeBIT Asia在上海举办。今年的CeBit展会时间从以往的3月份改到了6月份，比台北电脑展晚大概半个月，2019年的CeBIT也是预定在6月24日到28日举行。
不过明年的展览也没有了，CeBIT官网上突然宣布取消2019年的CeBIT展览，并感谢大家33年来的支持。CeBIT 2019展会没有了，说它彻底挂了也不对，实际上是明年的CeBIT展会中的数字工业相关的内容会转移到汉诺威工业展（Hannover Messe），其他特定行业的展览则会变成专业展。从1986年脱离汉诺威工业展，33年后又回到了汉诺威工业展，CeBIT也算是“回家”了，而取消CeBIT展会的原因也很简单，那就是运营方争取不到足够的展位、参展人数也下滑了。
AMD 7nm Navi显卡被曝将于2019年6月发布，值得期待吗？
AMD刚刚在CES2019上发布了新款vega2代显卡，尽管拥有了16G HBM2显存，1Tb/s的显存带宽，用上了7nm工艺，但是性能可惜仍然只能持平RTX2080，况且还不支持人工智能和光线追踪，最要命的是7nm都上了，功耗还是近300W，所以包括我在内的许多消费者都有点失望，看来本质的原因还是因为AMD的GCN架构已经落伍了，无论怎么改进都难以有质的改变。
AMD的GCN架构至今已经缝缝补补沿用了七八年，历经升级改进，第一款GCN架构的显卡还是HD7970，虽说这个架构非常经典，但是这么多年过去效率上自然达不到NVIDIA新显卡的高度，AMD在绝对性能上可能不会落后很多，但是能效比上实在是差太多了，迫切需要革新的架构来改变目前这种状况，自然有越来越多的人期待NAVI架构显卡。
为什么期待NAVI显卡，首先这是完全用来替代GCN架构的下一代显卡架构，首先就是在效能上相比前代显卡大幅提升，再加上7nm工艺的使用，所以NAVI显卡自然非常受期待，不过依照AMD的资金实力和台积电7nm工艺的进度，这么短的时间内先推出高端NAVI大芯片是很难的，所以AMD很可能还是和以前那样先推出成本更低的中端芯片，就如当年的HD4850那样，控制在200平方毫米左右，凭借高能效和低价格来抢占需求量最大的中端市场。
2019台北电脑展开幕，AMD铺路了有关全新X570芯片组的哪些信息？
在 Computex 2019 的主题演讲期间，AMD CEO 苏姿丰（Lisa Su）博士披露了专为锐龙 3000 系列“Matisse”处理器打造的 X570 芯片组的部分细节。作为 AM4 平台的第三代产品，X570 主板引入了对 PCIe 4.0 的支持，提供原生 USB 3.1 Gen 2 端口，以及更高的热设计功耗（TDP）。
为此，主板厂商甚至为芯片组动用了主动式（风冷）散热方案。（题图 via AnandTech）除了推出原生支持 PCIe 4.0 总线的新款消费级芯片组（X570），AMD 也为主板厂商提供了向后兼容的选项，只是规格上有着更加严格的要求。比如借助 锐龙 3000 系列 CPU 上独立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主板就有望通过固件更新，获得有限的 PCIe 4.0 支持（仅一条 x16 插槽可用上）。
如果担心遇到莫名其妙的问题，不差钱的玩家，最好还是选购原生支持 PCIe 4.0 的 X570 芯片组主板。顶部 x16 插槽可用上直连 CPU 的 PCIe 4.0，第一个 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的带宽。（微星 MEG X570 Godlike 主板）此外，芯片组可以处理 Wi-Fi、蓝牙、SATA 等端口组件的带宽。
不过如此强大的功能，也将芯片组的功耗推升到了 11W 左右。作为对比，X470 芯片组仅为 6W 。需要指出的是，有报道称 AMD 会推出两种规格的芯片组，除了 11W 的版本、还会有 15W 的版本 —— 后者或面向企业级市场，提供更多的 PCIe 通道。最后，从 X570 开始，AMD 已经自行包揽了芯片组的开发设计工作 —— 因其从（ASMedia 等）其它公司获得了 IP 授权。
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