MMP可支持两个摄像头设备。它们使用富士通低漏电的0.18微米CMOS工艺,并安装在289引脚的FBGA封装上。MB86V00处理器也具备内置64兆位SDRAM的系统级封装。MB86V00 和MB86V01将在9月开始大批量生产。

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