从拆解的红米k30pro中，对比前些时日发布的865手机怎么样？
小白数码之家，为您解答！红米产品总监王腾的这波未发先拆的骚操作，我也是从没见过，但是不得不说，它所达到的宣传效果还是不错的，热度甚至不亚于大哥小米10系列，做拆机视频的小伙伴可能要哭晕在厕所！言归正传，通过王腾的拆机视频，对比其他的骁龙865手机来讲的话，我们可以看到红米K30Pro的机身内部设计是非常紧凑的，特别是那块三明治设计的主板，而且在散热方面下了很大功夫。
那为什么会这么紧凑呢？为什么要在散热方面下功夫呢？下来给大家进行分析！为什么红米K30Pro的主板设计那么紧凑？用卢总的话来讲主要是因为：5G、弹出式、相机居中、大电量这几个方面，所以红米K30Pro的主板不得不采用三明治设计，三明治主板有优点，但也有也有明显的缺点。【原因】。5G一款手机支持5G，不仅仅是CPU集成5G或者外挂5G芯片就OK了的，除了这些东西，它还有加入很多元器件来组合，所以在元器件的数量上，5G的主板会比4G的多出很多。
这样的话，就需要更多的手机空间，但是手机空间是有限的，所以你只能增加各种元器件的密集程度，也就是得做得更紧凑一些。。弹出式从超级视频可以看到红米K30Pro的弹出式镜头的模组，占据了很大的一块地方，差不多占据了上半部分的四分之一，还有耳机孔也需要地方，所以现在有很多手机舍弃耳机孔也是因为这个原因。。相机居中红米K30Pro的四摄相机模组，加上居中的设计，也占据了主板的很大的空间，如果加上耳机孔和弹出式模组的话，几乎占据了主板部分三分之一的空间。
。大电量还有此次红米K30Pro为了保证续航，采用4700毫安的大电池容量，所以最后留给主板的空间就很少了。【三明治主板的优缺点】所以因为上面这些原因，红米K30Pro只能采用紧凑的三明治主板的设计。虽然说采用三明治的主板设计可以节省更多的手机空间，提高手机空间的利用率，但是缺点也是非常明显，那就是会增加手机的厚度，而且散热不好。
为什么这么讲呢?其实你想一下就知道了，三层设计，怎么可能不厚，然后三层叠加在一起，主板的散热比较集中，而且主板主板与主板之间的地方散热是比较困难，这就好像一个加热的三明治，拿出来是不是两个面都变凉了，中间的还是热的，就是这个道理。再加上865的发热又比较高，所以红米K30Pro不得不采用超大面积的VC散热板才能压得住，但你也可以看到，为了这个超大面积的散热板挖去了中框很大的一块地方，机身的强度肯定会受到一点点影响。
所以说三明治有优点也有缺点！对比其他手机厂商呢？由于其他的865手机大部分都是采用挖孔设计或者相机居左或居右设计，所以就没有了红米K30Pro的这些烦恼，所以都采用一层主板的结构，散热上也不需要想红米K30Pro下那么大的功夫。下面是小米10Pro、IQOO3、OPPOfindX2的超级图，你对比一下就知道啦！希望我的回答对你有帮助，别忘了点赞关注我哟！若有疑问，欢迎下方留言，我们一起讨论！。
目前想换手机，一加8pro，红米K30Pro和荣耀30S选哪个啊？
我是一位数码爱好者。很高兴能够为题主回答您的问题。三款手机发布情况三款手机已发布的有2款，分别为红米K30Pro和荣耀30S。一款待发布，即一加8Pro。根据最新消息，一加8Pro将于4月16日发布。下面先来看下红米K30Pro和荣耀30S。红米K30Pro和荣耀30S荣耀30S采用麒麟820处理器、4000mAh大电池 40W超级快充、6.5英寸 2400*1800屏幕、前置1600万屏下镜头、后置6400万高清主摄 800万3倍光学变焦镜头 800万超广角镜头 200万微距镜头，硬件配置强劲，加上华为流畅的操作系统，在中端机具备很强的竞争力。
记住是中端机。详见我的一篇文章《#荣耀30S#荣耀30S5G手机中的销量王，拭目以待！ 》https://www.toutiao.com/i6810024212653146627/红米K30Pro采用高通骁龙865处理器、4700mAh 33W快充、6.67 英寸 AMOLED 屏幕超薄屏下光学指纹、前置2000 万超清相机、后置6400 万超清主摄 500W长焦微距镜头1300 万超广角镜头 景深镜头之前在《我的红米k20pro卡得受不了了，大家能否推荐一款新的手机》推荐过该款手机。
一加8Pro据一加科技CEO刘作虎称一加8 Pro将“拔掉你们这些钉子户”，是不是很期待呢？根据目前消息，一加8Pro将采用6.78英寸，120Hz 2K打孔曲面屏，搭载高通骁龙865处理器，8GB/12GB LPDDR5、128GB/256GB UFS 3.0闪存，后置4800万 4800万 800万 500万四摄，前置1600万，4510mAh电池 30W有线快充 30W无线闪充，支持IP68级防尘防水。
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