TSMC是做什么的？TSMC是世界上最大的芯片代工厂。它只为别人生产芯片，不设计芯片。像华为高通苹果的大部分芯片都是TSMC生产的。比如美国对中兴禁运的芯片厂商都是自己完成芯片设计，但是芯片的代工厂都是TSMC三星等大的芯片代工厂生产，而TSMC等代工厂只是生产和收取代工费，无权干涉芯片的销售。因此，TSMC对中兴突破美国芯片禁运没有直接帮助。
苹果的芯片华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
如果台积电在为华为生产的芯片上做手脚，能被华为发现么？
基本不可能，芯片的加工时间几乎都是固定的，要修改电路就涉及到反向设计，对soc的反向设计不是几个月能搞定的。同时芯片加工涉及到每一层layer的密度要求，太高，太低都不行，所以新添加后门电路就要修改这些层，时间上跟不上。就算修改成功，华为一旦发现芯片异常，可以刨片，逐层拍照，跟原始电路和流片前加工厂提供的掩膜图形进行对比，很容易查出来生产和设计不符，7n或者5n的流片费用不菲，赔偿不是小数目。
如果台积电三星把芯片代工费提高到5000一颗，靠华为的技术可以自己生产吗？
肯定不行！芯片代工是一个庞大的产业链，光设备生产线就得花费巨资。而且在芯片代工中涉及到很多精密仪器比如光刻机等。目前华为可以自研麒麟芯片，但是还远远不能自己来代工，甚至连苹果都不敢涉足。再来看台积电三星也断然不会这么大幅度涨价，因为毕竟还有一些竞争对手，比如Intel。此前Intel就暗示进入中国代工市场。
如果英特尔搞坏了国内市场，恐怕三星TSMC会是最不高兴的。此外，还有SMIC，它也是mainland China一家成长中的芯片代工厂。还有很多其他的，比如联华电子Grofond等等。这些是TSMC和三星的竞争对手。再看华为，自己的麒麟芯片只够自己用，产量是个问题。目前，海思麒麟芯片由TSMC生产。按照TSMC大客户的订单，华为自己的芯片只能排在苹果高通之后，产量只能保证自己用。
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