如果想区分电路板上哪个IC是BGA封装的，可以先看看这个IC有没有管脚。如果没有引脚，IC侧面也没有金电极和引脚焊盘，说明这个IC是BGA封装。虽然QFN封装的IC也是无铅的，但是从这种IC的侧面可以看出有几个金电极(见上图)。这些电极实际上是集成电路的引脚，因此在电路板上可以很好地区分QFN封装和BGA封装。
电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。
BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。
电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。
想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC有无引脚，若无引脚，并且IC侧面没有金色的电极及引脚焊盘，说明该IC就是BGA封装。譬如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，在其两侧可以看到各有4个引脚，并且这些引脚都是焊接在电路板上，而那个BGA封装的IC四个侧面皆无引脚，并且亦无焊盘。。
“乌合麒麟”口中的14 14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
把事情简单过一遍，你就什么都明白了。一个叫聚昌膜迷的自媒体帖子:华为掌握了14.14 nm芯片叠加性能等于7nm的技术。(图1)大家质疑菊花厂给出了肯定的回答:是通过华为的一项专利技术实现的。(图二)后来大家都知道了，被打了脸，谎言被揭穿。最先曝光的是赵哥，图2中的男子，本名李，在华为工作了七年。
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