AK4376A芯片的整体性能优于AK4376。与AK4376相比,AK4376A的总谐波失真和噪声也有所改善。虽然电路板上有许多集成电路,但根据是否有引脚,这些集成电路可以分为两种类型。目前电路板上的IC大部分是引脚,比如DIPSOPSOTTSSOP和QFP,但只有QFN和BGA。因此,通过检查电路板上的这些IC是否有引脚,您可以识别它们是否是BGA封装的IC。

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ak4376a芯片和ak4376芯片有什么区别

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AK4376A芯片整体性能是要比AK4376要强的。我们从下面的具体参数图表可以看到。1AK4376A的ESD静电放电抗扰性测试明显是优于AK4376的。2AK4376A的THD D总谐波失真加噪声相较于AK4376也是有所提高。3AK4376A的输出功率也比AK4376高一些。4AK4376A的音质相较AK4376有所提高。

电路板上的那么多芯片,如何判断哪些是BGA芯片?

电路板上的IC虽然很多,但若按有无引脚来分,这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种,目前电路板上的IC大都是有引脚的IC,这类带有引脚的IC常见的封装有DIPSOPSOTTSSOP及QFP等,而无引脚的IC,常见的封装只有QFN及BGA两种,故通过查看电路板上这些IC有无引脚,即可识别其是不是BGA封装的IC。

BGA封装的IC外形如上图所示,这种IC的引脚皆在IC的底部,引脚很短,且排列密集,由于其这种封装结构,使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力,并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点,那就是拆卸及检修较麻烦,若这类IC的引脚出现虚焊,没有专用工具很难拆卸,并且拆掉的IC一般不能重复使用。

电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC,像STM8L151G6U6N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样,也具有良好的抗干扰能力及散热效果,不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。QFN封装的IC虽然也是无引脚的,但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极见上图,这些电极实际上就是IC的引脚,故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。

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如果想区分电路板上哪个IC是BGA封装的,可以先看看这个IC有没有管脚。如果没有引脚,IC侧面也没有金电极和引脚焊盘,说明这个IC是BGA封装。比如上图中的两个IC,SOP-8封装的IC,可以看到每边都有四个引脚,这些引脚都焊接在电路板上,而BGA封装的IC四边都没有引脚和焊盘。。


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