金立M6SPlus搭载了全球首款指纹加密芯片，被认为是目前最安全的智能手机之一。“深圳这家公司的这款手机是‘世界上最安全的手机’，因为使用了128位加密芯片，所以相当安全”。谢谢！现在内置HiFi芯片的手机越来越少了。据李晶介绍，M6手机的“平安芯片”是主芯片下的一个独立芯片，加解密过程和密钥存储都在这个芯片中实现。
现在手机有哪些带有HiFi芯片的？
谢邀！现在内置HiFi芯片的手机越来越少了。主要是因为很多厂商都跟风苹果，砍掉了3.5mm耳机孔，连有线耳机都不能插了，何谈HiFi音效呢？虽然索尼提出了基于蓝牙5.0的LDAC音效技术，但蓝牙耳机受限于本身的解码器质量，而且无法传输无损音源，所以距离HiFi标准还有很远。另外，即使一些仍然保留了耳机孔的手机，内置HiFi芯片的也不多。
这是因为HiFi芯片本身需要占用一定的空间，而现在的全面屏手机搞得“额头”、“下巴”都很窄，留给HiFi芯片的空间就不够了。要想内置效果比较好的HiFi芯片，就需要更高的成本，而且只能定制，手机的价格也就上去了。比如去年的vivo NEX就有两个版本，标准版内置的是AKM AK4376 DAC，虽然号称HiFi音效，但效果也就比普通手机稍微强一点的。
只有更贵的旗舰版vivo NEX才内置Cirrus Logic CS43199芯片，拥有三颗Analog Devices SSM6322运算放大器，音质效果要比普通版强一大截。不过尽管如此，vivo NEX旗舰版的HiFi音效仍然不如早两年的vivo Xplay6，后者内置了ES9038音效芯片，有三颗OPA1622运放。
最主要的是vivo Xplay6支持DSD硬解，这种音频格式比传统的FLAC、WAV无损格式拥有更高的采样率，因此深受音乐发烧友的喜爱。不过遗憾的是vivo Xplay6已经停产，其硬件配置也跟不上目前的需求了。vivo在2018年底推出的vivo X23则搭载了AKM AK4377a芯片，比NEX标准版的4376有一定进步，但仍然不如vivo NEX旗舰版。
由于HiFi除了对手机本身需要专业芯片支持之外，对耳机外设的要求也很高，用户投入较大，属于一种十分小众的需求。所以现在支持HiFi的手机越来越少了。2018年发布的产品除了前文提到的vivo的几款手机之外，主流品牌中能够选择的机型并不多。过去魅族的旗舰也支持HiFi功能，比如魅族Pro 6 Plus，但仍然不如更早的魅族Pro 6，最新的魅族16th系列则不再支持HiFi。
金立手机的安全加密芯片到底有多安全？
谢瑶。依照金立的说法，M6手机的“平安芯片”就是位于主芯片下的一颗单独的芯片，加解密过程、密钥存储均在此芯片中实现。以书生个人的理解，最简单直观的解释就是：所有的软件加密都会受到病毒侵害，而且现在安装的太多app都需要调用手机里的各种信息，包括杀毒软件也是如此。二人若若若若独立的硬件芯片，却可以省却这些烦恼和隐患。
金立说这颗芯片采纳的是与贸易银行一样的加密算法。金立M6S Plus搭载了全球首款指纹加密芯片，被认为是目前安全性最高的智能手机之一，“深圳这家公司的这款手机是‘全球最安全的手机’，由于其采用128位加密芯片所以相当安全”。很多国外媒体也都随之用了“safest”最安全一词。金立的安全加密芯片，是经过权威机构检测的，集成国密、商密算法，加密级别为128位加密，让软件层面的破解几乎成为不可能，而每个芯片有与手机CPU绑定的独立ID，从硬件上保障手机核心信息的安全，即使遇到暴力硬破解，芯片的内容也会随着自动销毁。
具体的来说，就是专线通话、前置指纹、支付保护、虚拟位置，私密空间中的联系人、短信、通话记录、图片、文件等等数据，都经过加密芯片处理，有效防止敏感内容被破译。手机丢了资料也不会被破解，不用再担心陈冠希的那类“事故”。手机直接连接到电脑私密空间内容也无法读取，即使通过Recovery破解密码，内部的资料也会随之销毁。
说白了，SOC就是你手机的CPU GPU 一系列芯片的合集。而要解释他的出现，就要从手机的架构入手。这个SOC要是按照简单理解的话，你可以把他想象成一个高集成度的电脑主机箱。而之所以说它类似于电脑的主机箱，主要原因就是因为手机的SOC中集成了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片，算得上是一个全能型的选手。
手机选择SOC架构的意义很多人都会好奇，在一般的电脑设备里，CPU和GPU之类的芯片往往都是单另放置的，可为什么在手机里，他们就都要集成在SOC当中呢？其实这就是一个有关于科技发展趋势、硬件轻薄化和降低功耗的问题，可以说为了移动设备的便捷性，这些硬件架构师们属实是伤透了脑筋。在科技发展趋势方面高集成度是未来芯片行业发展的必然方向，这也是为什么如今的手机芯片要被做成SOC的主要原因。
这种模块化设计不仅能够方便设计者们进行新一轮的升级，同时也能更方便控制手机的底层抽象层的设计，属实是两全其美。在硬件轻薄化方面大家也都知道，如今的手机愈发的在向着轻薄的方向发展。而为了完成这个宏愿，控制手机的内部空间是非常重要的一件事。而高集成度的芯片自然就减少了很多空间的浪费，同时也可以降低手机的设计难度，自然也是设计者们的最优之选——硬件的设计虽然容易，但是合理排布空间却是个很难的事。
在降低功耗方面，高度集成的SOC也有很强的实力。众所周知，手机SOC的制造工艺似乎越来越先进。从几年前的40nm到今天的7nm，如今的芯片似乎越来越小。这种小尺寸并不意味着芯片的面积会明显减小，但制造工艺的进步的主要作用其实是减小晶体管的面积。在同样的芯片面积下，手机自然可以集成更多的晶体管，无疑可以在降低功耗的同时提高芯片的处理能力。
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