都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司代工生产芯片。三星不仅是一家芯片设计公司，也是一家芯片制造公司。它是一个全方位的芯片播放器，辛格格罗方德联电高塔半导体，华虹半导体，世界先进的丽晶东方高科等。大部分是芯片制造公司。芯片制造公司或芯片代工公司mainland China的SMIC是芯片制造公司，台湾省的TSMC是全球第一的芯片制造公司，也是全球第一的芯片代工公司，与英特尔三星的商业模式截然不同。
生产芯片的公司有哪些？
高通联发科海思半导体苹果能造芯片吗？也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！芯片公司主要分为两大类芯片设计公司和芯片制造公司！芯片设计公司华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？高通联发科不是一直在卖芯片给小米OPPOvivo吗？苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？是的，它们都有芯片！不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！就好像华为海思半导体，绝大部分中高端芯片是由台积电代工的！苹果高通联发科，也大都是找的台积电三星代工手机芯片！苹果公司是台积电的第一大客户，华为是台积电的第二大客户！芯片设计公司与芯片制造公司，就好像设计师与施工队的关系？您给我图纸，我给你造房子！芯片设计公司提高芯片设计方案，芯片制造公司负责把芯片生产出来！芯片制造公司或芯片代工公司咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司，咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司台积电是全球第一家芯片代工企业，与英特尔三星的经营模式，差别很大！英特尔三星既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家格芯格罗方德联电高塔半导体华虹半导体世界先进力晶东部高科等，大都是芯片制造公司！台积电三星英特尔是全球最强的三家芯片制造公司咱们大陆最强的中芯国际，暂时只能代工14nm制程芯片只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被卡脖子！华为中芯国际，承载着14亿国人的希望！路漫漫其修远兮，华为中芯国际比较越来越强大！以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPUISP基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。
ARM的授权分为两种，一种是如高通苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。
目前，高通骁龙855和麒麟980处理器是最先进的7纳米工艺。综上所述，ARM相当于规则的制定者。高通苹果联发科和海思的独立架构和公共架构都是基于ARM的指令集设计的，而TSMC是最终生产者，提供先进的技术。所以终端处理器的制造和生产不是一家公司能完成的，每个环节都不容小觑。
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