综上所述，芯片的工艺越来越小是科技发展的必然产物，但以现在的工艺不可能做到无限小。当工艺过程无限接近原子大小时，就会触及极限。到时候，可能会有一种新的技术取代现有的芯片工艺流程。英特尔生产的CISC和TSMC加工的RISC属于两个设计理念截然相反的成品，制造相关的技术肯定大相径庭。
制程7纳米的amdcpu为什么比英特尔14纳米功耗高？
楼主是对AMD的U抱有偏见、还是压根只想找个话题来黑AMD、还是压根对7nm系列完全没有了解就胡乱瞎猜？看下图、AMD阵营处理器温度都在65°C左右，12核的Ryzen93900X温度竟然与6核Ryzen52600X差不多，这叫功耗高吗？而Intel阵营，i9-9900K与i9-9700K两个大核弹都飚到90度以上，i9-9900K甚至要触及100°C大关，虽然频率够高，但带来的高发热量还是不容忽视的，在温度控制方面锐龙三代已经完胜Intel的高端处理器了。
手机处理器制程7nm，电脑CPU14nm，指的是什么意思？为什么要这样设置？
因为手机处理器和电脑处理器的指令集有非常大的不同以英特尔i5为例子SSE指令集指整数和浮点操作方面的操作（支持DWORD和QWOED操作，单精度fp操作、寄存器操作、面向性能优化操作等）AVX指令集处理器编码手机处理器的指令集就是电脑处理器指令集的精简版了制程指CPU制作工艺（集成电路的精细度）理论上连接线越细精简度越高功耗越低（相当于用更少的力，完成更多的事），
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
企业战略的影响英特尔有一个绰号叫“牙膏厂”，意思是它有了最先进的技术，不会马上就在生产线上生产。不是有“摩尔定律”嘛，只要没到摩尔定律说的时间线，旧标准就“没有过时”，只要没有竞争压力，英特尔可以一直这么滋润的活下去。指令集的影响英特尔生产的芯片属于复杂指令计算集，用英特尔和AMD芯片的叫复杂指令计算机CISC，用ARM的Cortex系列标准设计生产的芯片叫精简指令计算集RISC，两者存在很大差别，
CISC需要包含比较多的指令，芯片尺寸会比较大，目前的技术无法把CISC芯片装进手机里，它只能装在各种电脑主机和笔记本电脑里面。RISC需要尽量减少可以叠加实现的指令，因此单次运算的能力要远低于CISC，但是它的核心会相对简单（适合提高运算速度）且体积较小（适合模块化设计，整合更多核心），英特生产的CISC和台积电加工的RISC属于两种相反的理念设计的成品，制造相关的技术肯定也是有很大差别的。
CISC和RISC的竞争RISC能够更好的实现终端设备小型化，但在一些运算强度高的场合有点力不从心（如服务器、工业设计、电脑游戏等），由于RISC还很年轻，目前尚有不足之处，CISC仍然有其不可替代之处，但我相信RISC的小型化和模块化优势肯定会将CISC彻底淘汰。总结了解了以上情况后，可以总结出以下结论1.高速发展的手机芯片技术与英特尔的牙膏战略理念相悖2.台积电的生产线无法生产英特尔的产品3.双方属于敌对阵营，
为什么cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？
cpu制程工艺非要追求7nm、5nm甚至2nm，为什么要追求这么小？这就跟胖子、瘦子、小孩的饭量是一个道理。体量越大所要占用的空间就越大、消耗就越大，吃的饭也就越多；体量越小所要占用的空间就越小，消耗也越小，吃的饭也就越少；如下图：胖子一顿要5碗米饭，瘦子一顿要2碗米饭，小孩一顿1碗米饭都会觉得多了，
当CPU做得很小时，设备的体积就会减小。1946年，世界上第一台计算机ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生。它使用了18，800根50英尺长、30英尺宽的真空管。它占地1500平方英尺，重30吨。它大约有一个半教室那么大，六头大象那么重。而ENIAC只能用于科学计算，不能用于其他用途。现在，微软的SurfaceProX平板电脑长287mm，宽208mm，厚7.3mm，自带WiFi、蓝牙、摄像头、触摸屏、陀螺仪等设备。
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