华为的高端芯片接近7 nm。如果没有TSMC的生产，就很难在中国生产它们。中国光刻机最强的是SMIC。中国半导体工业之父张汝京率先制造了这种芯片，但由于与TSMC的竞争而被迫退出。现在SMIC国家能生产的最高技术是14 nm，只是小批量生产。离顶级芯片制造技术还有很大差距。幸运的是，荷兰光刻机巨头ASML已经同意将其出售给中国的高端光刻机，这是中国最重要的技术。
苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发，目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的，
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收，
中国有自己生产的芯片吗？
你好，没错我就是峰哥，记得关注↑如果你问中国有没有自己的芯片，那么我只能说：没有！还有一段很长的长征路要走啊！就目前为止，中国还没掌握整套的技术，那些说中国能独立生产芯片的人，根本就不了解芯片的整个产业链。原材料，外延片，晶圆，封装测试，哪个企业或国家有整套的自主知识产权？更不说制造的设备和技术了，但你问中国有自己生产的芯片吗？那我的回答是：有！早在2002年，中科院就已经研究出第一枚“中国芯”——龙芯一号，也标志着中国人掌握着中央处理器的关键制造技术。
2005年，中国第一款具有自主知识产权的高性能cpu——龙芯二号正式亮相，并在中国人民大会堂正式发布。该芯片实际性能与奔腾4相当，是龙芯一号实测性能的10-15倍，现在龙芯三号已经开始应用新一代超级服务器曙光系列。目前国内设计的芯片有龙芯、紫光、兆芯、长春光机所、海思等。芯片的生产工艺相当复杂，涉及的技术门类太多，是一个技术壁垒很高的行业。
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