英特尔的模式是Wintel联盟模式微软英特尔的PC业务联盟。在PC市场，英特尔占据82%的份额，是服务器市场的绝对领导者。AMD的份额更惨，只有5%，英特尔占据90%以上。看看AMD，英特尔的宿敌。它的CPU设计水平比华为好。和英特尔斗了40年，根本没有打破英特尔的垄断地位。
制程7纳米的amd cpu为什么比英特尔14纳米功耗高？
楼主是对AMD的U抱有偏见还是压根只想找个话题来黑AMD还是压根对7nm系列完全没有了解就胡乱瞎猜？看下图AMD阵营处理器温度都在65C左右，12核的Ryzen 9 3900X温度竟然与6核Ryzen 5 2600X差不多，这叫功耗高吗？而Intel阵营，i9-9900K与i9-9700K两个大核弹都飚到90度以上，i9-9900K甚至要触及100C大关，虽然频率够高，但带来的高发热量还是不容忽视的，在温度控制方面锐龙三代已经完胜Intel的高端处理器了。
为什么英特尔不把最顶级的中央处理器给台积电代工，使用7纳米制程呢，比如10980这种几万的中央处理器？
企业战略的影响英特尔有一个绰号叫牙膏厂，意思是它有了最先进的技术，不会马上就在生产线上生产。不是有摩尔定律嘛，只要没到摩尔定律说的时间线，旧标准就没有过时。只要没有竞争压力，英特尔可以一直这么滋润的活下去。指令集的影响英特尔生产的芯片属于复杂指令计算集，用英特尔和AMD芯片的叫复杂指令计算机CISC，用ARM的Cortex系列标准设计生产的芯片叫精简指令计算集RISC，两者存在很大差别。
CISC需要包含比较多的指令，芯片尺寸会比较大，目前的技术无法把CISC芯片装进手机里，它只能装在各种电脑主机和笔记本电脑里面。RISC需要尽量减少可以叠加实现的指令，因此单次运算的能力要远低于CISC，但是它的核心会相对简单适合提高运算速度且体积较小适合模块化设计，整合更多核心。英特生产的CISC和台积电加工的RISC属于两种相反的理念设计的成品，制造相关的技术肯定也是有很大差别的。
CISC和RISC的竞争RISC能够更好的实现终端设备小型化，但在一些运算强度高的场合有点力不从心如服务器工业设计电脑游戏等。由于RISC还很年轻，目前尚有不足之处，CISC仍然有其不可替代之处，但我相信RISC的小型化和模块化优势肯定会将CISC彻底淘汰。总结了解了以上情况后，可以总结出以下结论1.高速发展的手机芯片技术与英特尔的牙膏战略理念相悖2.台积电的生产线无法生产英特尔的产品3.双方属于敌对阵营。
英特尔10nm工艺为什么无法突破？
科学技术和工艺不是直线，大多数情况下是曲折的。首先要有研发资金的投入，要有研发基数。但是光有基数也是不行的。你还是需要有稳定的研发团队需要确定的研发方向，需要充分的量产实践。而英特尔是真的工艺制程上推进能力不行。不用给英特尔找理由，全球研发投入最大的企业，在三星台积电都即将攻克5纳米的时候，竟然10纳米才刚刚在今年5月量产，这就是一个技术后继乏力的真实表现。
而在之前一段时间，英特尔甚至需要三星帮忙代工10纳米以下制程芯片。你可以看到一家领头羊的后继乏力。摩尔定律是英特尔第二代领导人摩尔提出来的，但英特尔后继乏力。于是我们罗列了英特尔无法进入10纳米以下工艺的原因。110纳米以下，工艺制程太难了。英特尔今年5月份才开始量产10纳米，2021年才可能量产7纳米。
事实上，世界是在10纳米以内，也就是三星TSMC和英特尔三大工厂。体积越小，相同尺寸的芯片可以容纳的元件就越多。但是14纳米以上的芯片也不是一无是处。比如GPU需要更多的运算单元，不需要太多的逻辑单元，14 nm就够了。比如Intel可以开发多线程、多核技术，通过逻辑芯片的串联来提高性能。FPGA现场可编程门阵列等AI芯片，其实类似于GPU的并联。
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