代工手机芯片这么容易，华为海思芯片不会卡脖子。TSMC的代工市场份额过半，是全球最大的代工厂商，这也是TSMC一直是芯片代工老大的原因，三星也差不多。现在手机芯片行业已经形成了比较完整的产业链。比如在中国很出名的华为麒麟芯片，都是TSMC代工的。
高通华为的手机芯片都是由台积电代工，为什么有人说两者差距悬殊？
现在手机芯片行业已经形成相对完整的产业链。无论是高通或者华为都不会付出高昂的成本，作为代价来独立生产手机芯片，手机芯片市场，主要企业如苹果系列芯片、高通骁龙芯片、三星、联发科、华为麒麟芯片等。能设计芯片的不止以上五家，只不过这五家手机芯片搭载在很多手机上才被很多人了解，比如响誉中国的华为麒麟芯片，就全部是台积电代工。
如果自己能设计芯片，企业缘何不自己进行生产呢？相信不仅仅是华为，所有能设计芯片的企业都想自己生产，只不过目前由于技术和成本等原因，还没办法大规模量产处理器，世界上能完成手机芯片加工的企业只有四家，他们是高通、intel、三星、台积电。目前来说，台积电晶圆代工市占有率超过一半，是全球范围内最大的晶圆代工厂商，
华为海思的麒麟芯片为什么不给中芯国际代工？而要给台积电代工？
非不为也，是不能也。简单说，是为了选择顶尖的芯片工艺制造能力，可以百度一下那些代工厂具备10nm工艺量产能力，展开讲，受益于上世纪末，台湾半导体产业的大力推动，fabless（即设计与制造分离）逐渐成为行业主流，两端各司其职却又紧密配合。如:近期沸沸扬扬的高通、博通以及大陆的华为、展讯和台湾的MTK都是芯片设计销售类公司，而台积电、中芯国际则是专门负责芯片量产制造的代工厂，
英特尔完全有能力，可为什么不做芯片代工？
新建芯片代工厂动辄需要几百亿的投资，资本开支是很大的，很多时候还需要国家给予补贴和扶持，台积电和三星建了很多代工厂，当地政府也给了很大的支持，包括土地和贷款都给了极大的优惠。英特尔在早年一直没有新建更多的代工厂，但是英特尔的芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片都生产不多来，常常缺货，还要三星帮助自己生产一部分电脑CPU,怎么可能还有产能帮助其它公司代工芯片，
现在AMD完全让台积电代工芯片，台积电的制程更先进，产能更大，台积电能为AMD在短时间里生产大量的CPU芯片，但是英特尔自己家的CPU现在都生产不过来，常常缺货和跳票，14nm制程用了很多年，一直在14 ,台积电现在已经是5nm了。总之，英特尔现在是产能不够，工艺落后，AMD自己家都有全球第三代芯片代工厂格德方罗（格芯），因为格芯没有研发出7nm,现在AMD连自己家的芯片代工厂都不用了，直接全部用台积电的7nm和5nm先进制程来生产芯片，单位面积晶体管密度更大，性能更好，能耗低，
为什么华为、小米手机的芯片不找国内厂商代工？
看到这个问题我有点想笑，这个问题太没水准了！代工手机芯片要那么容易，华为的海思麒麟芯片也不至于被卡脖子了！别说国内，就是国外都没几个厂家都有这样的实力！不是不找，而是没有但凡对国内的芯片行业有了解的都知道，目前国内最好的芯片制造企业是中芯国际，但目前中芯只能量产14nm技术，连12nm的良品率都不高，无法保证量产，更不要说7nm、5nm这些新工艺了。
华为的麒麟9000芯片是5nm工艺，今年下半年会切换到4nm工艺。以SMIC目前的实力，芯片流片都很难，更别说量产了。要知道，三星今年生产的5nm芯片功耗一般，还得是TSMC的稳定性。SMIC可以生产一些中档芯片，这就足够了(可惜连中档芯片都生产不了，只能生产一些低端芯片)。完全不要指望旗舰芯片。
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