芯片难以制造主要有两个原因。一个芯片从无到有的全过程可以分为四个步骤——芯片设计、晶圆生产、芯片光刻、芯片测试、芯片封装。本文将从这四个步骤告诉你从零开始还原一个真实芯片的全过程。在芯片设计之初，首先需要确定芯片的规格结构和用途。这一步称为规范制定。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，
凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，
再过30年，中国会不会发展成为芯片制造业强国？为什么？
根据高铁2035年要修到台北的国家规划，在此之前，半导体世界领先企业台积电肯定也收回来了。按这个速度计算，用不了30年，十几年就达到了世界先进水平，现在，在半导体产量和技术实力上台积电的代工营业收入上在全球份额上超过6成，在微细化方面，已量产5纳米产品，供应iPhone12，3纳米产品的开发也进入最后阶段，预计明年实现量产，计划2024年启动更为领先的2纳米产品的量产。
可见啥时候拿下台积电，啥时候就获得了世界领先地位，芯片产业链包括装备、材料、设计、制造、封装测试五个环节。在装备（光刻机）、EDA设计软件与材料方面，我国与国际顶尖水平差距较大，当然，也不必过度悲观。我国在第三代半导体领域正迎头赶上世界先进水平，并且在量子计算、石墨烯等细分领域处于世界领先水平，在后摩尔时代，若没有美国捣乱，很可能后来居上。
芯片到底是怎么做出来的？
文/评论了技术芯片的制作过程。这个问题很大很复杂。估计即使是芯片行业的从业者，也未必能完整准确地解释芯片的设计过程，即使解释了，也可能成为一篇晦涩难懂的“专业文章”。对于普通读者来说，就像读天书一样，专业多过容易读懂。所以本文就给大家简单生动的描述一下，还原一个芯片从无到有的全过程。
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