高通为什么要代工,自己为什么做不出来

华为自己研发的华为麒麟芯片，为什么要找TSMC代工？代工厂商为什么不找同为大陆厂商的SMIC？我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内不可能由中国制造，不是因为高通不给，而是中国现阶段没有这个技术能力。但是代工费肯定是行业最高的，就像手机代工领域的富士康。如果人家做的好，成为龙头企业，价格肯定会比后者贵一点。

为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？

华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销。

即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。

高通骁龙865曝光，会是中国代工吗？

诚邀！很确信的跟你说，不会的！我认为，至少在3-5年内高通旗舰芯片都不可能由中国代工，不是因为高通不给，是因为现阶段中国也确实没有这个技术能力！目前最新消息是三星预计将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用的是7nm极紫外光EUV工艺，目前高通与三星已进入工艺协商的最后完成阶段，所以大概率骁龙865的代工已经会给三星了。

目前手机市场上，国产旗舰机基本上都是标配骁龙855除了华为有自研芯片，可以这么说，作为骁龙855继任者的骁龙865自然会受到多方关注。这不，骁龙855刚捂热没多久，骁龙865就已被曝光。这一次，不同于骁龙855是由台积电代工，骁龙865预计将转向三星怀抱。芯片制造国产芯片制造能力目前基本上是在14nm研发阶段，大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，而三星和台积电基本处于7nm量产，且已经在布局5nm和3nm了，可以看得出来，国产芯片制造技术和三星台积电至少有两代的差距台湾ZF要求太积电在大陆开设的厂，必须比台湾落后2代以上。

芯片设计其实可以说中国的芯片制作能力还处于发展阶段，还不能跟上科技发展的要求。国产芯片的设计方面其实有突破了，其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。中国可以自己设计出先进的芯片，但是在芯片的生产工艺上还有一段距离，芯片晶圆这需要大型工厂对环境要求极为严苛！封装与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂。

芯有几千万个晶体管，要通过封装，测试，成型等很多步骤，才能成为可用的芯片。封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域，尤其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足。设备设备领域我们除了最最最核心的就是光刻机。在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司。

而国内能在高端领域与之抗衡的企业，可能10年都孕育不出来。综上所述，我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内是不可能由中国制造的，包括骁龙865。中国的芯片制造技术有待加强。技术需要一夜积累，不能急功近利。只要我们稳步发展，我们在半导体领域的技术差距总有追上的一天。总有一天，我们会自豪地说，我有一个中国芯！以上是我个人的看法和建议。希望我分享的这个问题的答案能帮到你。