14nm，7nm什么意思？14nm是指晶体管大小还是晶体管间距？
制程14nm指CPU晶体管门电路为14纳米。 制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。 目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能； 更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍； 更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利。
中芯国际已经可以制造14nm的芯片，是不是说可以生产出类似intel14nm制程的电脑cpu了？
不行，中芯国际的14nm工艺，只相当于intel的20nm工艺一、中芯国际14nm工艺现在关于工艺，其实并不那么严格的对应晶体管栅极距离了，已经不是绝对相关了。所以按照最传统的搞法，要按晶体管密度来看相关的工艺水平了。中芯国际的14nm工艺，采用的是14nm FinFET技术，和台积电的1６nm技术差不多。
为何这么说呢？因为中芯国际的14nm工艺，其晶体管密度大约在25-30MTr/mm²。即每平方毫米，大约2500-3000万个晶体管，而台积电的16nm工艺，是28.8MTr/mm²，即2800万个晶体管左右。二、英特尔14nm工艺那么intel14nm的工艺，晶体管密度是什么样的？按照intel之前的说明，Intel的14nm工艺晶体管密度是37.5MTr/mm²。
而3750万个，相比于3000万个，提升了20%，而晶体管的多少，一定程度上就决定了芯片的性能，提升了20%的晶体管，其实也可以认为提升了20%的性能，所以这两种工艺是不一样的。另外其实，按照台积电的说法：“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。
”说明对于芯片企业而言，不同的企业之间，工艺节点其实是不一样的，英特尔的10nm、三星的10nm、台积电的10nm，看起来都是10nm，但晶体管密度完全不一样，所以难度也不一样，intel的 10nm的芯片，晶体管密度，是台积电、三星的两倍！大家认为intel的工艺制程基本上是没有水份的，而像台积电、三星、中芯国际相对而言是有一定水份的。
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