晶圆工艺制程达到1纳米会怎样？

在现在的材料下，晶圆的工艺制程的极限是5nm。我们知道，这个工艺越先进，晶体管就越小，相同面积的芯片就可能塞进更多的晶体管了，理论上能芯片的性能和功耗都会得到改善。但是，它也会有很多负面的作用，最主要的就是漏电流，随着沟道长度（就是制程）的缩小，这个漏电流就越严重，制程带来的好处基本上被这些负面作用抵消了，虽然像英特尔、IBM等采用了一些新的手段（如FinFet）去改善漏电流等问题，但它总是有个限度 的。

国产光刻机能实现多少nm工艺制程？


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