华为5G芯片能否用14nm做出来？（比如芯片面积做大）？
揣摩题主的意思，想问的其实是，没有台积电代工，中芯国际能否用现有量产的14nm工艺，生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来，其实是可以的，不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了，需要改成外置。为何基带不能内置？因为这将带来面积庞大的SoC芯片，拉低手机体验。目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm ，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm 的芯片面积增大了大约73%。
麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。
即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后，在基带内置的情况下，最终成品面积会达到3.136平方厘米。3.136平方厘米的面积有多庞大？大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度，这是个相当大的面积，手机主板很难塞下。即使勉强塞下，发热和功耗也会让工程师头疼。但基带外置后，可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管，单独做成芯片，布板更灵活，也降低了散热和功耗的压力，但总的体验还是比不上原生7nm 工艺。
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