小米手机自然也是采用了点胶工艺，就目前来说，点胶工艺较手机行业里较为成熟，厂商之间关于点胶的角逐则侧重于点胶工艺 完整度等等。点胶总体来说利大于弊，点胶可以有效减少手机机层进入液体的可能性，较好的点胶工艺可以有效缓解手机坠落所带来的冲击力，这种功能的提出可以参见魅族mx4的点胶工艺。弊处在于维修不便以及工厂制作难度较大，需要工人较为精密的处理工作，成品率较低。
什么是「点胶」？为什么手机的芯片需要点胶？
用户：“麻烦把我的魅族16S拆了重新补上点儿胶，谢谢！”黄章：“你拆开发现没有点胶，我赔两台给你！”“相信魅族，魅族不会偷工减料！”这段时间魅族16S又陷入了点胶门，让本来专注于做“好手机”的魅族黄章有些火大。有用户发现自己魅族芯片16S的SoC没有进行封胶措施，引起了争议。最后魅族派团队调查，经过确认这台16S确实属于封胶漏点的情况，魅族不得不按照承诺的两台，赔给了用户。
点胶，通俗的说就是在安装好了的芯片上，涂抹了一层电子胶水，使得芯片可以更加牢固、也有屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。当然点胶与不点胶都有不同的说法。认可点胶的认为，点胶可以达到高要求可靠性，只靠芯片锡球的粘接力是不可靠的。而不认可点胶的认为，点胶是为弥补设计不足，并不是手机质量的判定标准等等。
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