现在手机后置指纹用来增加手机屏占比，但是对手机颜值有影响，使用不方便。在今年1月10日的美国CES大会上，vivo率先发布了屏下指纹手机，这无疑在全面屏手机时代投下了一颗炸弹。屏下指纹技术完美解决了以上两个问题。
在今年的1月10日美国的CES大会上，vivo率先发布了屏下指纹手机，在全面屏手机盛行的时代，无疑是投下一颗炸弹。现在的手机采用的后置指纹来提高手机的屏占比，但是对于手机的颜值有影响而且使用也不方便。而屏下指纹技术则完美的解决了上面的两个问题。因此很多手机产商对于这个技术十分看好。现在的国产手机品牌基本上都在研发屏下指纹手机，听说国外的三星苹果也在跟进这项技术。
国内集成电路做的最好的公司有哪些？
感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺芯严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。
目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。集成电路国产替代加速全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。
目前我国集成电路产业链呈现出设计-制造-封测上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面IC设计领域以海思半导体寒武纪紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主，14纳米逻辑工艺即将量产。
IC制造薄弱晶圆量产多外包给大陆以外晶圆代工大厂，大陆前三强中芯国际华虹半导体和华润半导体芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距。封测工艺封测行业整体国产化程度较高，也是半导体产业链中最为成熟部分，龙头企业封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装系统级封装等技术上均能够实现自主研发。半导体设备技术水平落后国际近两代，关键零部件受制于人，但部分领域实现国产替代突破，比如中微半导体先后承担完成65-45nm32-22nm22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化，目前已掌握5nm蚀机技术，国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产。
国家集成电路产业基金一期规模达到1387.2亿元，截止2017年11月已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，二期将重点投向存储器化合物半导体特色工艺先进工艺IoT芯片嵌入式CPU通信芯片先进封测和一般装备/材料等，其中存储芯片化合物半导体先进工艺与特色工艺为四大重点方向。
截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募集资金总额超过3.1万亿元。国家级基金的目标规模约为1.5万亿元。综合来看，省市级地方政府产业投资基金总目标规模约为7万亿元，主要投向战略性新兴产业，主要集中在IT、互联网机械制造、生物技术、医疗健康等领域。随着科技创新板鼓励符合发展趋势的公司上市，集成电路行业有望搭上首班车，主要集中在国内薄弱的设计环节和设备上。
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