如何看待联发科首次亮相5G基带HelioM7？个人觉得联发科的HelioM7基带还是值得期待的。是目前唯一支持4G/5G双连接的基带。其他公司的基带目前只支持5G连接。联发科在今年2月发布了自己的5G调制解调器基带芯片HelioM70。根据联发科的介绍，M70支持LTE和5G双连接，也支持2G到5G各代网络的多蜂窝模式。
联发科Helio M70 5G基带的性能如何？
在本届移动世界大会MWC 2019上，联发科隆重介绍了支持 4.2GHz 运行的 5G 基带，它就是迄今为止最快的 Helio M70 。尽管早在 2018 年末就已经发布，但作为一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基带，MTK 还是希望在 MWC 2019 的现场，让更多人领略它的魅力。联发科希望 Helio M70 能够覆盖各种连接应用场景，包括移动设备智能家居IoT汽车等。
此外，作为联发科初代 5G / LTE 双频基带，其支持多接入点连接标准动态功率和频率共享自适应网络接收，以及与独立和非独立 5G 频段的兼容性。技术参数方面，Helio M70 可实现 4.2Gbps 的稳定下行速率，这也是迄今为止经过实时验证的装置中，最快的 Sub-6GHz 基带。Helio M70 可实现 4.7Gbps 的峰值下行以及 2.5Gbps 的上行速率，符合 3GPP Release 15 规范，能够良好应用于 5G NR 网络。
此外，其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有频段覆盖 TDD 与 FDD和灵活的频谱接入机制，为支持不断发展的网络频谱提供支持。动态功率共享的多模连接支持，将进一步帮助 Helio M70 最大限度地提高网络的兼容性从 2G 到 5G。此举极大地拓展了连接范围，能够根据区域网络而自适应切换带宽，同时提升基带的能效表现。
与旧款基带相比，其优势在 50% 以上。最后，联发科希望用新品对标高通公司的 QCA6696 和 4G / 5G 平台，尽管后者在汽车领域提供了更多功能的网络解决方案以及专为移动设备打造的 5G 产品。对消费者来说，两家公司的竞争，有助于 5G 市场的全面铺开和加速普及。至于它们能够争得多大的份额，仍有待时间去检验。
联发科首秀5G基带Helio M7，你觉得怎么样？
联发科首秀5G基带Helio M7，你觉得怎么样？个人认为联发科的Helio M7基带还是值得期待，是目前唯一一款支持4G/5G双连接的基带，其它公司的基带目前都只是支持5G连接的。联发科Helio M70基带是5G多模整合的基带，其同时可以支持2G/3G/4G/5G，采用了台积电的7nm工艺制造而高通骁龙的基带芯片X50是28nm，应该说联发科还是不错的，通过终端设计及电源管理可以大大降低功耗。
这款早早就宣布了的基带，并且很早就展示出原型机的基带芯片，在12月6日正式测试原型机。其支持5G NR，N41N78N79三个频段支持SANSA6GHz以下频段HPUE及其它5G关键技术，传输速率最高达到5Gbps。联发科逐渐被高通三星华为挤下舞台成为边缘化的角色，但其正在卧薪尝胆在5G芯片上努力深耕，希望经过沉淀的Helio M70来一个翻身仗。
从目前公布的参数来看，应该说是不输于其它几个硬角色。其Helios M70 5G基带方案，可以与高通骁龙X50Intel XMM 8060华为巴龙5000三星Exynos Modem 5100等较较劲。联发科在最近几年已经大手笔投入数千人次进行5G相关研发及标准制定，并且取得了不错的5G核心专利成绩，应该说希望在5G时代打个漂亮的翻身仗。
但依然难以改变其低端产品的印象。目前安卓手机厂商基本都在看高通，希望用高通的芯片在旗舰机上作战，并且已经放出了首发的各种传闻。联发科也在示弱。Helios M70的诞生也增加了它的信心。目前也在改进原型机上的一些问题。比如因为5G传输速度快很多，而且原型机上使用了多个风扇，所以在正式商用的时候会做出独特的设计，不使用风扇。
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