为什么半导体做芯片,芯片为什么越做越小

芯片的基本处理单元是晶体管。为了提高芯片的运行效率，需要将更多的晶体管组合在一起，所以芯片也叫集成电路。芯片制造的过程就像用乐高搭房子一样。经过以晶圆为基础的芯片制造工艺，就可以生产出所需的IC芯片(这些后面会介绍)。

芯片为半导体材料，为什么以前收音机也叫半导体？

朋友们好，我是电子及工控技术，我来回答这个问题。收音机为什么叫半导体，我是这样认为的，我以前在九十年代学习无线电技术时，那时的收音机学习组装套件都是分离的电子元器件，在这些分离元件中有电阻、电容、中周、检波二极管，三极管、喇叭以及天线线圈等许多元器件，在这些元器件中，其中起主要核心器件的是六、七个三极管和检波二极管了。

这几个三极管它们的材料都是以硅材料制作的，我还记的有几个是高频硅管，例如最常见的是9018H三极管，它们分别作为混频电路的核心器件，还作为一级、二级放大电路的核心器件，另外还有9013和9014这样的三极管，分别作为检波使用和作为预功放电路中的放大器使用。正是由于这些三极管和二极管的存在，并且它们在收音机电路中起着非常重要的作用，所以我认为当时人们才把收音机叫做半导体，

随着技术的发展，现在的收音机都趋向于集成化了，并使用了调幅和调频双波段收音机。在收音机电路中大都用集成电路替代了分离的三极管元器件，成为了名副其实的半导体了。现在随着手机的普及，特别是一些智能手机，它们有的会有收音机的功能，现在收音机已经成为过去的记忆了，我很少收听收音机了，可能在一些老年朋友当中还会有人去用收音机去收听节目的。

芯片为什么越做越小？

首先我们看一下，一颗芯片是怎样制造出来的呢？芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍），然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择，

因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，有那些步骤？设计流程可以简单分成如下，芯片基本的处理单元就是晶体管，为了提高芯片的运算效率，需要将更多的晶体管组合到一起，所以芯片也被称为集成电路。四核的酷睿i7系列已经能做到单个芯片拥有超过10亿个晶体管，也就是将10亿个晶体管缩小整合到那么小的一块芯片上，每个晶体管只有几纳米大小，

在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer）。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片，摩尔定律是所有计算机人都耳熟能详的词。1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)提出了这一想法，即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍，

半个世纪以来，这条定律都非常准确的预测了半导体行业的发展趋势，成为计算机处理器制造的准则，也成为了推动科技行业发展的“自我实现”的预言。在1965年4月19日出版的《电子杂志》35周年纪念上，时任FairchildSemiconductor研发部主任的摩尔发表了一篇《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits（把更多组件放在集成电路上）》，正式提出了摩尔定律，

为什么芯片应该使用硅作为半导体材料，而不是其他材料？