目前，GaN的研究和应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是发展微电子器件和光电子器件的新型半导体材料。它与SIC、金刚石等半导体材料一起，被称为继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs和InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
半导体第三代材料氮化镓能用来制造CPU吗？
●目前半导体第三代氮化镓材料无法制造出CPU芯片。个人观点认为，以后制造芯片的材料为目前美国人要求我国公开技术的量子处理器，这方面我国已经走到世界高科技前沿。到时候要彻底改变半导体及其应用方面唯有龙的传人而不是美国人了，美国人中没有中国人它什么都搞不出来。泱泱大国人才济济，中国加油引领世界，不过，现在阶段GaN材料的研究与应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
日本半导体当年那么强，为什么没去做cpugpu和美国竞争？
日本当年做内存芯片，把开山始祖的英特尔打得无招架之力，只好改做CPU，刚好PC时代开始，苹果和IBM双雄争霸，IBM干不过苹果，只能玩开放架构——这段是否有点像安卓和高通对抗苹果？结果就是成就了英特尔和微软，当年做CPU的还有富士通和东芝。刚巧东芝卖了几台精密机床给前苏联（当然是七拐八拐卖的），但仍然给米国抓住把柄，一顿暴揍，东芝和背后的日本政府认栽，东芝在米国媒体登巨幅广告道歉，把内存芯片产线卖给三星，算是退出数字芯片行业。
被敲山震虎的富士通也退出了芯片行业，基本经此事件，日本基本退出与米国的竞争。韩国有见及此，三星引入米国资本，反正米国资本当老板，我打工，总行了吧？所以，三星在芯片之路上一路狂奔，直到今天，三星电子成为行业巨头，日本人也很聪明，垄断了芯片原材料的供应。在尖端光刻机上，日本也有参股，镜头是日本尼康提供的。
日本在芯片整片上，没有出产品，但做芯片的没办法绕开日本，去年日本轻轻的将韩国在芯片材料供应免审核清单划掉，就把韩国逼得跳起来。日本芯片材料的供应卡一下，韩国就无法生产芯片，这就是目前的格局。米制定标准，米控制EDA软件，日控制材料，韩台做高端加工，荷日控制光刻机，英控制芯片架构，这些国家形成一个同盟，相互制衡。
想突破这个同盟不容易，想用一国之力完成这个同盟所做的事情太困难了。需要的不仅是金钱，还有人力，物力，时间和一些运气，突破口在于量子计算和光计算。与其纠结CPU，不如在新领域上布局，大家在新领域的距离不大，或者有机会突破，形成新的平衡。但需要戒骄戒躁，沉下心来做研究，而不是天天吹牛，战略还需落实到战术上。
日本能不能制造CPU，日本的半导体产业发展如何？
1.日本能产CPU它的CPU主要用在游戏机和超级计算机上，而不用在个人计算机上，在PC机时代，日本公司也曾经美国公司许可或授权生产过CPU，但都不能看做日本产的CPU。2.日本的半导体产业最近发展形势很好，物联网市场将超越汽车成为巨大的市场，而物联网之实现并非1、2年能达成之事，而是今后20年间继续推进，半导体、特别是存储器的需求将爆涨。
现在服务器的存储器9成以上为硬盘，硬盘世界最大生产商为美国的西部数据，该公司于2015年收购闪迪（SanDisk）公司，而闪迪公司与东芝公司有合作关系，双方合资生产闪存。西部数据公司之后，是日立、富士通、IBM和惠普，日立、富士通、惠普等公司今年将逐渐取消生产普通硬盘，转而生产基于闪存的固态硬盘。目前闪存市场为3-4兆日元，而半导体整体市场为40兆日元，不到1成，
数码相机和手机也使用闪存。普通硬盘本来就很稳定，使用寿命长。同样存储容量的闪存价格是普通硬盘的6倍，所以大部分人都不想用闪存代替普通硬盘。但是，闪存相对于普通硬盘的压倒性优势是其处理速度是普通硬盘的10倍。那么，在计算能力的成本上，闪存更有优势，所以吸引了IT巨头的目光。闪存市场原本是东芝一家独大，两三年前就超过了三星。现在东芝卷土重来。如果和西部数据结合，有望超过三星。
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