这一次，与骁龙855由TSMC承包不同，骁龙865预计将转向三星。综上所述，我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内是不可能由中国制造的，包括骁龙865。最新消息是，三星预计在2019年底量产高通骁龙865处理器，采用7nm极紫外(EUV)工艺。目前高通和三星已经进入最后的工艺谈判阶段，因此骁龙865极有可能由三星代工。
高通骁龙865曝光，会是中国代工吗？
诚邀！很确信的跟你说，不会的！我认为，至少在3-5年内高通旗舰芯片都不可能由中国代工，不是因为高通不给，是因为现阶段中国也确实没有这个技术能力！目前最新消息是三星预计将在2019年底前量产高通骁龙865处理器，采用的是7nm极紫外光（EUV）工艺，目前高通与三星已进入工艺协商的最后完成阶段，所以大概率骁龙865的代工已经会给三星了。
目前手机市场上，国产旗舰机基本上都是标配骁龙855（除了华为有自研芯片），可以这么说，作为骁龙855继任者的骁龙865自然会受到多方关注，这不，骁龙855刚捂热没多久，骁龙865就已被曝光。这一次，不同于骁龙855是由台积电代工，骁龙865预计将转向三星怀抱，芯片制造国产芯片制造能力目前基本上是在14nm研发阶段，大陆芯片制造排名第一的是中芯国际，而三星和台积电基本处于7nm量产，且已经在布局5nm和3nm了，可以看得出来，国产芯片制造技术和三星、台积电至少有两代的差距（台湾ZF要求太积电在大陆开设的厂，必须比台湾落后2代以上）。
芯片设计其实可以说中国的芯片制作能力还处于发展阶段，还不能跟上科技发展的要求，国产芯片的设计方面其实有突破了，其中最著名的就是华为海思，华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程，可以说是最先进的手机处理器之一。中国可以自己设计出先进的芯片，但是在芯片的生产工艺上还有一段距离，芯片晶圆这需要大型工厂对环境要求极为严苛！封装与一般的零件制造不同，芯片制造的流程相当复杂，
芯有几千万个晶体管，要通过封装，测试，成型等很多步骤，才能成为可用的芯片。封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域，尤其在长电科技收购金科星鹏后，弥补了高端封测上的不足，设备设备领域我们除了最最最核心的就是光刻机。在光刻机领域，世界第一是荷兰的ASML，其生产的EUV是世界上最先进的光刻机，目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司，
而国内能在高端领域与之抗衡的企业，可能10年都孕育不出来。综上所述，我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内是不可能由中国制造的，包括骁龙865，中国的芯片制造技术有待加强。技术需要一夜积累，不能急功近利。只要我们稳步发展，我们在半导体领域的技术差距总有一天会赶上来的。总有一天，我们会自豪地说，我有一个“中国芯”！以上是我个人的看法和建议。希望我分享的这个问题的答案能帮到你。
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