芯片难以制造主要有两个原因。如上所述，芯片的性能取决于芯片的制造工艺，而芯片的制造工艺是由光刻机决定的。可见光刻机在芯片的制造过程中起到了多么重要的作用，为什么制造工艺越小，芯片的性能越好。摩尔定律是英特尔创始人之一GordonMoore提出的。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，
凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，
14nm芯片已经够用，为什么还要做7nm芯片，没光刻机卡住了？
台积电5nm芯片已经在今年第一度开始了量产，7nm技术已经开始落后了。当然5nm不会是终点，3nm芯片预计在2022年开始量产，为什么制程小的芯片性能越好摩尔定律是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，
芯片本质上就是一块集成电路，里面的晶体管是集成电路的核心。制程越小，意味着晶体管的体积越小，芯片中集成的晶体管的数量也就越多，芯片的性能也就越强，为什么手机芯片对制程的要求比电脑芯片要求高呢由于手机内部空间十分狭小，留给每种元器件的空间就很小，即使是最核心的手机芯片也没有太多的空间供其占用。在体积受限的情况下，想要提高芯片的性能，只能通过采用更先进制程工艺的办法来解决，
另外，手机电池的容量比较小，所以要求芯片的功耗水平比较高。技术进步可以显著降低芯片的功耗水平。电脑内部空间和电池容量巨大，甚至桌面都可以直接接电源，所以对芯片制造工艺的要求没有那么高。手机芯片性能过剩是不可否认的事实。实事求是地说，现阶段手机芯片的性能处于严重过剩的状态。那些头端app对芯片的性能要求不高，14nm/16nm芯片的手机运行毫无压力。
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