后两种效率较低，用的较少，多珠LED串联是目前LED灯具在照明领域应用的主流。目前基本上都是标准化模块化生产，所谓的工厂都是做一些简单的加工和组装。其实led灯具制作并不难，难的是销售。这是制约大功率LED灯具在照明领域应用的一大瓶颈。
led照明行业前景怎么样？
本人从led行业工作十几年。个人认为LED照明行业前景还是非常灿烂的，目前进入正是最佳时机。经过前几年的爆发式发展，LED已经到了一个平稳发展期。led行业本身没有什么技术含量。目前基本上都是标准化模块化生产，所谓的工厂都是做一些简单的加工和组装。在广东中山市的古镇，集中了全国70%的led的生产厂家。
在这个不足二十平方公里的小镇上，你可以找到任意款式的led照明灯具。而且价格非常低廉，低到你不敢想象。你也可以根据自己的创意，喜好。买不同的零部件回来自己进行组装，二次加工，最好增加一点个人的艺术特长，做成一些比较有美感和外观独特，比较受欢迎的灯具。这样你的市场销售效果就会比别人好得多。其实led灯具制作并不难，难的是销售。
LED照明制造技术还有哪些方面需要突破？
LED 灯的应用由于LED 灯有其它灯具无可比拟的优点，LED 灯正以非常快的速度发展并逐渐取代其他灯具，现在LED 灯已经被广泛应用在各照明领域中。1.大功率LED 技术。LED 存在静电释放损害和热膨胀系数等效能瓶颈和散热问题，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的性能比较稳定的大功率LED 芯片是1W 和3W。
可以通过集成芯片提高LED 功率，但现在技术还不成熟，主要是需要解决散热问题。也可以通过多珠LED 的串、并联或混联实现大功率LED 灯具。后两种效率较低，用的较少，多珠LED 串联是目前LED 灯具在照明领域应用的主流。但是单珠串联有个致命弱点，一颗损坏，整路不通。这是制约大功率LED 灯具在照明领域应用的一大瓶颈。
提高LED 灯具的功率，一是从芯片方面提高功率，另一是优化电路设计提高功率。2.散热技术。温度是影响LED 的一个重要因素，温度升高会使LED 的光衰减加快，而芯片结点处的温度直接影响LED的寿命，所以LED 散热能力的强弱限制了LED 的功率大小。在散热设计上，通常从LED 封装散热、电路板散热和增加散热部件等方面考虑。
3.芯片技术和芯片封装技术。芯片技术发展的关键是衬底材料的选择和外延片的生长技术。技术提升的关键都是围绕着降低缺陷密度和如何研发出更高效稳定的器件进行的，而如何提升LED 芯片的发光效率则是目前整体技术指标的最重要衡量标准。传统的衬底材料有蓝宝石、Si、SiC，目前比较热门的材料有ZnO、GaN 等。
制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积。据2011 年LED 环球在线报道，美国北卡罗来纳州大学提出了一种新的氮化镓生长工艺，这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一，从而制造出更高亮度的LED发光二级管。4.光学设计技术。LED是点光源且方向性好，通过LED点阵设计、透镜和反光装置的设计及二次光学设计甚至三次光学设计，可以达到较理想的配光曲线，这也是光学设计的难点。
在整体照明中，需要灯具有较大的照射面，可以使用线性LED灯条配以导光板等技术使之成为面光源。LED 汽车信号灯可由反射镜和配光镜组成，合理的设计可达到法规配光要求的光形分布。5.驱动技术。LED 恒流驱动一般有电感型和开关电容型两种LED 驱动，电感型LED 驱动的驱动电流高，LED 的端电压低，适用于驱动多只LED 的应用。
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