如果华为单出5g基带，并且国内厂商也愿意用，我觉得对高通的基带是一大打击。毕竟华为在基带上领先高通半年时间，如果再加上大量厂商的商用那会使华为基带更为领先，能加速得到优化。而高通由于没有大量厂商的商用，一来降低了赚钱能力，二来本就落后的情况下，产品的优化和研发能力也可能下降，产品的缺陷得不到有效的修正，几次迭代之后怕是在5g基带上会更加落后。
但这并不代表高通手机芯片会走下坡路，毕竟处理器的研发难度其实是低于基带的，同时也依旧有大量厂商会去用高通处理器，能保证高通的研发水平在线。2.集成5g基带的手机soc：如果说手机芯片直接集成了5g基带，华为愿意出售国内厂商也愿意买。那这对高通绝对是致命一击，高通现在的营收中来自中国的比重不小。一旦国内大部分一二线手机厂商不用高通，这不仅是丢了中国市场，不夸张的说也相当于丢了全球市场。
现在用高通处理器的厂商就是国内厂商，苹果有自己处理器，最多买高通5g基带用，三星别看每年2-3亿的销量，但有很大部分是低端机和功能机，这些用的都是我国展讯的芯片，剩下还有部分用的三星自己的手机芯片。所以，没了国内手机厂商的订单，高通必然快速走下坡路。现实角度：一个完善成熟的产品或者半导体公司都是靠产能喂出来的，京东方、台积电、海思等都是如此，失去国产手机厂商的高通必然走下坡路。
只是国内厂商怕是不会乐意用华为基带，因为在手机这块大家是直接的竞争对手，不管是用对手的基带也好，手机soc芯片也好，怕都是不妥，从自己的战略安全角度出发，选一个没有直接竞争关系的产品才是最恰当的，而高通就是最好的选择。因此，题主的假设基本不会成立，况且华为如果出售自研芯片还会涉及产能问题，自有手机销量的需求已经很庞大，怕是也无力满足第三方的使用量需求。
苹果的芯片、华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
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