在中国众多芯片公司中，有不少最有可能成为中国高通。现在有三条线。第三名是台湾省厂商联发科。其他:华大半导体:隶属于CEC(中国电子信息集团产业集团)，CEC是世界500强企业，中国电子行业国家队，也是中国大陆唯一一家覆盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等集成电路完整产业链的企业
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有：第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。
展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。其他还有：华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。
这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。
现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。 大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等制造方面的公司：目前10纳米的生产线是空白。比较大的有：中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。
新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。还有合肥睿力，华润微电子等。另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。在存储芯片方面：这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。
FPGA龙头越来越强，国内厂商如何发展？
从FPGA厂家来看，Xilinx基本上一家独大，从性能、功耗、高端FPGA等方面来看目前少有敌手，Intel在功耗和serdes上略有差距，lattice、microsemi只能再中端以下FPGA发力，差距较大。另外，xilinx和intel都在在纯FPGA之外的领域发力，力争扩大FPGA的应用范围，当前xilinx取得了较大的进展，在无线领域的专有应用方面。
对于国产厂家来说，应该抓住目前这个时机，既然老美禁华为，那么就努力从xilinx和intel的手上把低端fpga的市场抢过来，从这些开发的过程中，慢慢积累经验，逐步突破。当前国产紫光、安路和国外厂家还有较大的差距，需要进一步优化，不仅要考虑硬件上的突破，也要打破软件上的封锁，综合、布线一定要能国产，否则永远都会被人掐脖子。
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？
虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。
这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。
这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。
但是，联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上，所以在国内用户中不良形象一直无法改变，始终不被国内用户所认可。在国内，谁最有可能成为“中国式的高通”？我们认为，最有实力竞争的前三甲应该是：华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外，若是从最新的麒麟970芯片来看，在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用，足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品，并引以为傲。
甚至可以说，已经完全摆脱了高通的控制，居世界领先地位。那么，华为、联发科等中国芯片制造企业，与美国高通的差距究竟在哪里呢？高通采用的完全自研的CPU、GPU架构，不仅性能强大，并且功耗控制也非常完美；而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权，GPU方面也是如此。因此，华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。
此外，华为在手机和通信芯片领域与高通有一代半的差距。平心而论，华为最新的麒麟970芯片，其CPU有公版ARM架构，GPU有MALI专利。DSP方面，麒麟970芯片用的是Cadence的DSP。高通最新产品骁龙845，在CPU、GPU、DSP、通信基带等部分都是自主研发的。
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