早期的中国政府对此不够重视，再加上以美国为首的对华限制和对华全方位封锁。你看看我上面的假设，就知道中国有多难了。TSMC宣布将在美国建立一个5纳米的先进晶圆厂，总投资为120亿美元。今天上午，TSMC官网宣布将在美国新建一座先进晶圆厂，总投资120亿美元。
中国芯片大时代来了吗？
中兴事件以及中美贸易战刺激了国人的神经，原来我们在芯片设计与制造上和美国的差距还有这么大，我们还不能生产出大量高端芯片，我们在芯片上对国外产品的依赖度如此之高。国家领导人也开始注意这个问题，并提出核心技术靠边缘化是要不来的。政府提出要加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。要改革科技研发投入产出机制和科研成果转化机制，实施网络信息领域核心技术设备攻坚战略，推动高性能计算、移动通讯、量子通信、核心芯片、操作系统等研发和应用取得重大突破。
这些政策无论怎么改变措辞，其实和之间都差不多。我们要在高新科技领域，抓住核心技术，加大自主研发成果。但是，中兴事件让很多业内人士曝光了许多在高新技术投资和政策执行上出现的一系列问题。如果政府对这些问题进行好好研究，不断进行整改，也不要一股脑热搞大跃进，相信我国的芯片等高端产业会有更多的突破。但是，我们要对一种说法进行质疑。
如果我们和美国的关系恶化到，断绝一切关系，回到以前研究原子弹那个研发方式，在一个封闭的环境下，努力的克服一切困难最终有好的成果。这种可能方式可不可行？另一种方法，如果把我们现在的状况和上世纪70-80年代，三星大力发展芯片产业的事例和现在的我们对比。我们是否有和当年三星一样的国际环境和决心。第一种，且不说原子弹、氢弹等军事武器和民用芯片有差别，国家可以集中力量，不惜一切代价生产原子弹等军事武器。
芯片是民用产品，其是由市场机制在运转的。我们国家目前是市场经济为主导的，不可能再有国家不惜一切代价大幅度干预做一个产业，政府只能说给予相应的政策支持和产业引导。如果仍然采取干预的方式做芯片，芯片做好了，如果再出一个和芯片一样重要的产业呢？各个产业之间的平衡如何控制呢？干预下的资源倾斜所导致的后果，历史上太多前车之鉴。
最终留下的可能是一个畸形的烂摊子。而三星当年破釜沉舟大力发展芯片产业，高薪请来了很多日本的工程师，并且允许他们随意安排自己的时间，即使兼职也可以。这样，很多日本的设计师和工程师帮助三星转成了产业的巨大进步。当年韩国的国际环境是有美国相应的扶持，并且能够高新聘来人才。如今，如果单靠我国自己的力量，如果无法引进高端工程师，这条路走得会很辛苦。
半导体设备行业有前途吗？
在2017年全球4122.21亿美元的半导体销售额中，集成电路共计3431.86亿美元，占比达83.25%。进一步看细分占比情况，微处理器、逻辑芯片、存储器、模拟电路市场规模分别占半导体市场的15.5%、24.8%、30.1%、12.9%。可以看到，存储器芯片对2017年半导体增长的拉动作用功不可没，占据全球半导体产业收入增幅的三分之二以上。
在市场拉动和政策支持下，我国半导体产业快速发展，集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距正在逐步缩小，已初步形成长三角、环渤海、珠三角、中西部四大产业集聚区。据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。
随着我国经济的持续发展，我国半导体下游市场需求也一直保持着快速发展的势头。2008 年，我国半导体市场需求额仅为1039亿美元，占全球半导体市场需求规模的 38.3%，而到了2015年，我国半导体市场需求额就已经增长至1958亿美元，在全球半导体市场规模的占比份额超过了60%。与此同时，半导体进口额也快速增长，主要是进口集成电路产品快速增长。
2017年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额高达 2601 亿美元，出口额达到了669亿美元，但只是进口额的四分之一， 集成电路超过原油，成为第一大进口产品。集成电路领域存在着巨大的贸易逆差，这主要是由于我国对半导体的需求很大，但是国内半导体企业发展相对较晚，技术水平距离国外知名厂商也有较大差距。
自2000年国务院18号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，从2000年到2017年，北京集成电路产业销售收入从不足5亿元增长到近700亿元，排名全国第三，复合年均增长率达到32%。其中集成电路设计产业销售收入从不足2亿元增长到400多亿，设计企业数量从2000年的23家增加到100多家。
台积电是一家怎样的公司？
台积电，全称是台湾积体电路制造股份有限公司，是一家十分伟大的半导体公司，由张忠谋于1987年在台湾创立，目前是全球第一家、也是规模最大的专业集成电路制造服务企业，公司总部位于台湾新竹科学园区。公司目前最新市值是2300多亿美元，是台湾地区最大的上市公司。公司创始人张忠谋先生于1931年出生在浙江省宁波市，1949年赴美留学，本科读的是哈佛大学，硕士读的是麻省理工学院，博士毕业于斯坦福大学，张忠谋的人生，一开始就是学神级别的大人物。
张忠谋开创的晶圆代工模式，改变了半导体产业的游戏规则。，当时把日本厂商逼上绝路，也因此加速了全球半导体产业的发展，促进科技进步。公司在2017超过美国英特尔，成为全球第一半导体企业，可以说是张忠谋凭一己之力，把台湾的半导体业拉到世界顶尖水平。 IEEE将荣誉奖章授予他，并不是因为他是斯坦福的博士，也不是因为他赚到了大笔的利润，也不是因为台积电是行业老大，而是因为他一个人改变了整个微电子业的格局。
大家对富士康进军芯片行业有什么看法？
“芯片”涉及芯片设计，精密制造，检验封装三大环节。目前我国在三大领域内，只有检验封装达到国际先进水平，在芯片设计上，处于低端水平，在精密制造中，我们某些环节还需要提高。富士康是台资企业，老板是郭台铭，也是国际500强企业之一。尽管他雄心勃勃但是它不属于先进的电子企业，对芯片行业几乎都是空白。我们细看题目描述就知道，富士康也成立了电子公司，进军硅片（不是芯片）市场。
不过我这里可以明确说一点，富士康进军的是12英寸晶圆，那是制造芯片的原材料，如果可以大量生产高质量的晶圆，确实也是对民族精密制造业的最大贡献。晶圆不仅原料缺乏，而是加工神秘，利用光刻机把集成电路雕刻在14～24纳米级的硅元材料上。这样的硅材料不是一般能制造出来的。也是高科技产业，产量并不太高。目前国内硅片市场也需要大量企业投入，需要人才贡献心血。
中国的芯片半导体行业什么时候能超越韩国？
这个问题我觉得分两方面来谈。一:假定芯片半导体由100个方面来决定。韩国由于不受技术封锁，当它有20个方面自主时，它会买来其余80个方面。在继续发展的同时，它也在解决80个其中问题，于是就成了21:79...22:78............78:22........韩国很小，采取财阀制，以全国之力支持两家半导体企业。
。在良性发展下 韩国半导体发展迅猛。。。中国早期政府重视程度不够，再加上美国主导的对中国的限制，全方位封锁中国，大家看上面我的假定 就知道中国有多难。。每一个方面都限制你，假定的100个方面 每一个都要自己来弄，没有任何支持，所以前期是非常痛苦。因为有些方面中国等同于没有，一个方面没有，那就等于全部要停顿下来。
。自然最早的时候就是1:99...2:98......综合上面的结论:中国半导体是在自己本身一穷二白的基础上再加上全世界一起打压的情况下，如蜗牛般慢慢的辛苦在爬。。。。。韩国半导体是在财阀基础上再加上不受限制的情况下，采用1 1
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