芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。

目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。

制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。

设计方面的公司有：

第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。

现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。

第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的

第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购

芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。

其他还有：

华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。

很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。

另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。

北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。

汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。

杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。

大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。

中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等

制造方面的公司：

目前10纳米的生产线是空白。

比较大的有：

中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。

新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。

华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。

还有合肥睿力，华润微电子等。

另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。

全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。

在存储芯片方面：

这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地，总计已有5处。

紫光同步上3个生产线，有挑战三星的意味。不过难度很大。

芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。

目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。

制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。

设计方面的公司有：

第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。

现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。

第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的

第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购

芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。

其他还有：

华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。

很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。

另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。

北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。

汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。

杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。

大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。

中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等

制造方面的公司：

目前10纳米的生产线是空白。

比较大的有：

中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。

新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。

华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。

还有合肥睿力，华润微电子等。

另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。

全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。

在存储芯片方面：

这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地，总计已有5处。

紫光同步上3个生产线，有挑战三星的意味。不过难度很大。

58年天津陶瓷厂叫什么名？华风瓷厂，不过现在破产了，目前景德镇没有什么大陶瓷厂。

芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。

目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。

制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。

设计方面的公司有：

第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。

现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。

第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的

第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购

芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。

其他还有：

华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。

很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。

另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。

北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。

汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。

杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。

大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。

中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等

制造方面的公司：

目前10纳米的生产线是空白。

比较大的有：

中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。

新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。

华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。

还有合肥睿力，华润微电子等。

另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。

全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。

在存储芯片方面：

这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地，总计已有5处。

紫光同步上3个生产线，有挑战三星的意味。不过难度很大。

58年天津陶瓷厂叫什么名？华风瓷厂，不过现在破产了，目前景德镇没有什么大陶瓷厂。